外媒：多核心處理器發展走向瓶頸，未來不利聯發科

隨著近來消費者開始討論手機硬體性能逐漸出現過剩的現象，國外媒體即提出報導指出，這象徵著手機處理器多核的時代逐漸將走入死巷子內。未來，手機企業和用戶將關注的重點會是外觀設計、製程、 AMOLED 螢幕、拍攝功能等方面。預估，這樣的發展趨勢將對於國內的手機晶片設計廠商聯發科產生不利的影響。

外媒的報導指出，聯發科一直以來的競爭優勢就是在晶片多核心方面的發展。過去，在 3G 時代，聯發科一直都引領著多核心技術的前進，直到在發展至八核心處理器之際，由於高通（Qualcomm）自主架構的開發跟不上發展進度，才被迫採用 ARM 的公版核心以開發驍龍 810 。但是，該晶片問世以來卻深受發熱問題的困擾，導致它 2015 年的高階晶片驍龍 8XX 系列出貨量暴跌六成。

2015 年，聯發科進一步發展出十核心、三重架構等技術，持續引領多核技術的發展。目前正在開發中的 helio X30 ，同樣是十核心，但是四重架構的路線，以通過多重架構的方式來降低功耗。因此，聯發科在多核方面的技術優勢是毋庸置疑。

而高通則在 2015 年底推出驍龍 820 高階晶片，重歸自主架構。驍龍 820 雖僅有 4 個核心，但相較於一直引領市場發展的蘋果，採用的晶片也不過是雙核心而已，這使得手機廠商也開始逐漸認知到了，對手機而言多核心處理器的意義並不大，這對聯發科未來的發展顯然是負面的。

報導中進一步指出，一部手機要提供使者優秀的體驗，不僅僅是處理器的性能而已。因為，除了處理器核心外，由於無線通訊技術的發展，對基頻技術的需求一直都在增強。再加上遊戲和 VR 應用的需求，GPU 的重要性也在提升。因此，綜合的性能逐漸變得更為重要。不過，聯發科在這些方面的技術相對是較為落後的。

報導中分析表示，在目前的手機晶片設計公司中，包括高通、三星、華為海思，還有展訊等，前三者已經推出支持 LTE Cat12/Cat13 的基頻，後者已推出支援 LTE Cat7 技術的基頻。相對於這些公司來說，聯發科至今只能最高支援 LTE Cat6 技術。未來，中國移動即將要求所以的手機都必須支援 LTE Cat7 技術的情況下，這對聯發科當然是不利的。

至於 GPU 方面，目前高通的技術最領先，它擁有的 Adreno GPU 性能位居產業第一，甚至超過蘋果。而三星方面，則憑藉擁有的半導體製造製程優勢，以及晶片設計技術，雖然與華為海思、聯發科等都是採用通用的 GPU 架構，但是卻可以堆疊更多出的核心。因此，三星高階晶片 Exynos8890 的 GPU 性能接近高通的驍龍 820 ，遠比華為海思和聯發科強。

基於以上種種的發展，並且隨著中國品牌手機體認到硬體性能過剩的問題，當下手機廠商推出的中高階手機時，更傾向於採用高通的中端晶片，如驍龍 65X 晶片等。因為，即使是這類的中階晶片，部分綜合性能也超過聯發科的高端晶片 helio X20 ，這使得聯發科高階晶片的市場受到威脅。

總體而言，多核心晶片的競爭熄火，限制了聯發科的獨有優勢無法發揮，再加上其他方面的技術又不及於龍頭高通，導致進軍高階市場充滿困難，處於不利的競爭境地。不過，這樣的情況這對高通也並非好事，因為手機廠商寧可採用中階晶片，也不使用高階晶片。使得高階晶片的市場需求不強烈，導致高通將被迫加入晶片價格大戰中，降低晶片的售價。而其中唯一得利者將會是消費者，因為可以中階晶片的價格，享受高階晶片的性能。

（首圖來源：聯發科官網）

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