高通計畫收購恩智浦 將面臨營運晶圓廠的挑戰與風險

作者 | 發布日期 2016 年 10 月 04 日 15:30 | 分類 Apple , Samsung , 手機 follow us in feedly
下載自路透
Qualcomm's logo is seen at its booth at the Global Mobile Internet Conference (GMIC) 2015 in Beijing, China, April 28, 2015. REUTERS/Kim Kyung-Hoon  - RTX1ALJD

根據《華爾街日報》報導指出,手機晶片廠商高通(Qualcomm)過去以自己設計智慧型手機晶片,再提供給其他晶圓代工廠生產的 「無晶圓廠 ( Fabless ) 」 商業模式聞名於世。如今,高通正在洽談收購另一家半導體廠商恩智浦(NXP),似乎就意味著該公司在經營戰略上將進行重大調整,同時也可能面臨調整後所帶來的重大風險。




據了解,高通計劃收購拆分於飛利浦公司,總部位於荷蘭的恩智浦半導體,可能將耗資總金額達 300 億美元(約新台幣 9,400 億元)以上。收購後,將擁有分別設在 5 個國家的 7 家半導體工廠。而且,除了這些所謂的晶圓廠之外,恩智浦旗下還有擁有 7 家封裝廠,這些工廠負責在晶圓廠生產出晶片之後,在出售前對它們進行封裝與測試工作。

2015 年,恩智浦斥資 118 億美元收購了飛思卡爾半導體 ( Freescale ) ,擴大了生產規模。現在,恩智浦是汽車電子中,晶片產品的全球最大供應商。由於當前汽車電子在全世界都成長快速,加上恩智浦在無人駕駛汽車的晶片領域具有很大發展潛力。所以,業界人士就認為,這就是高通打算收購該公司的主要動力。

不過,過去高通開創了半導體產業中所謂 「無晶圓廠」 的商業模式。使得該公司在智慧型手機內廣受歡迎的無線晶片,大多由台積電等晶圓代工廠依晶片設計的內容來生產製造。因此,與設計晶片相比,營運晶圓廠需要一套不同的管理技能。這包括追蹤製造設備的使用時間和性能,監督材料供應鏈和管理生產線上的員工等。因此,這兩者經營模式相較,是一個極大不同的思惟邏輯。

一直以來,無晶圓廠模式讓晶片設計商可以避免營運和建造晶圓廠的巨大成本。因為,當前一座能生產最先進晶片的晶圓廠,建造成本將高達 100 億美元。所以,高通需要合作夥伴,例如台積電以不斷提高生產技術,來協助生產出更好的無線晶片與對手競爭。而高通的競爭對手中,特別是英特爾(Intel)不但設計晶片,自己也進行晶片的製造與生產工作。

不過,雖然恩智浦是汽車電子中,晶片產品的全球最大供應商。而且在汽車電子高成長的過程中,恩智浦有其發展潛力。但是,分析師表示,恩智浦的工廠已經普遍老舊,其設備精密度與技術層次雖足以生產某些特定用途的晶片,尤其是在類比晶片上。再加上,恩智浦的工廠多半設備折舊都已經提列完畢,使得產品的利潤度極高。但是,就這些工廠的技術層次來說,卻不適合於用來生產高通的晶片產品。

此外,也有業界人士指出,高通的高層多年來透過與台積電等合作夥伴的合作關係,可能讓他們認為對製造領域已經有深刻理解。因此,這也有可能讓他們犯下大的錯誤。這或許是高通未來在 2 到 3 個月內與恩智浦簽訂收購協議上所必須要了解的問題。

而除了晶圓廠的營運是高通收購恩智浦的一大困難點之外,另外還面臨的就是其他管理與業務面上的挑戰。從管理層面來看,恩智浦目前約有 4.5 萬名員工,遠遠超過高通 2015 年所公布擁有的 3.3 萬員工規模,管理上將會是個很大的棘手問題。

再從業務面上來看,高通過去大部分的收入是來自智慧型手機廠商,包括蘋果和三星電子。但是,恩智浦的產品廣泛,經常被用於辦公設備、工業設備及汽車電子等領域上。因此,恩智浦是透過一個龐大銷售團隊來銷售晶片。這將使得他們不容易與高通的銷售團隊整合。因此,未來公司文化的磨合,以及減少銷售人員的數量,或許將是不得不進行的工程。

(首圖來源:達志影像) 

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