小米將推出松果處理器,提升競爭力還是炒作話題?

作者 | 發布日期 2017 年 02 月 21 日 8:45 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片 follow us in feedly

2017 年 2 月 20 日小米公司在其官方微博發文稱,將在 2017 年 2 月 28 日下午兩點進行發表會,此次發表會將推出外界傳聞已久的小米松果晶片,同時還會推出一款中低階的智慧型手機。



小米研發智慧型手機處理器的傳聞由來已久,早前小米與聯芯科技成立的合資公司松果電子,以 1.03 億元的價格獲得了大唐電信子公司聯芯科技 LC1860 平台的授權。據支前的消息顯示松果處理器將有兩款,定位中低階市場的處理器定名為 V670,採用 28nm 製程,8 核 A53 架構,Mali-T860 GPU,主頻 2.2GHz,產品性能與高通 Snapdragon 625;另一款則是性能更強的 V870,採用 10nm 製程,Mali-G71 MP12 GPU。

小米公司在進入手機市場的前幾年,以廉價手機一舉獲得成功,隨著中國智慧型手機市場趨於飽和,競爭對手的崛起,小米手機在價格和市場行銷方面的優勢越來越小,據 IDC 的資料顯示,2016 年小米在中國市場的智慧型手機出貨量下跌 36%,已經跌出了中國市場的前五名。

推出自主研發的智慧型手機處理器能否扭轉小米手機銷量下降的頹勢呢?目前智慧型手機市場擁有研發晶片能力的廠商屈指可數,出貨量較大的只有蘋果、三星和華為,這三大廠商智慧型手機的年出貨量均在 1 億支以上,營收和利潤足以支撐晶片研發的巨額成本,但小米手機的年出貨量大約在 5,000 萬至 6,000 萬支之間,晶片自研能夠有效地解決供貨和降低成本還是個未知數。

20170220201950

小米旗下的松果電子公司無論是從 IC 設計的技術積累還是團隊人員、資源等方面都不能算是優勢,整個技術架構都來自聯芯科技,事實上聯芯科技的技術實力和業務規模都無法與高通、聯發科、三星、華為海思、展訊等主流晶片廠商相比,這也注定了即使松果拿出最好的產品,也無法與之前和小米有合作廠商的聯發科、高通等晶片廠商的產品相比。小米曾推出一款搭載聯芯科技旗下處理器的中低階智慧型手機紅米手機 2A,此番推出松果處理器,炒作話題的意味更重,給產品競爭力帶來的提升有限。

另外小米還將在此次發表會上推出一款智慧型手機,配上 5.5 吋螢幕、3GB 記憶體和 64GB 儲存空間,鏡頭分別為 1,300 萬畫素和 800 萬畫素,定價可能是 1,299 元人民幣。

延伸閱讀:

發表迴響