IC 設計大廠聯發科宣布，攜手美國知名電信營運商 T-Mobile，在多家廠商共同測試的環境（multi-vendor network environment（之下，日前成功完成全球首次 5G 獨立組網（SA）的連網通話對接，引領 5G 生態建設邁出關鍵里程碑。
聯發科指出，本次合作的國際級產業夥伴，包括核心網路供應商諾基亞和思科、基地台供應商愛立信，加上終端晶片供應商聯發科及電信營運商 T-Mobile，在共同合作測試的環境下，實現了全球第一個獨立組網的連網通話，成功模擬 T-Mobile 網路實際 5G 部署，帶動獨立組網架構商用目標邁出了重要的一步。
聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，「這項成就顯示了聯發科以突破性的 5G 技術，讓北美市場的消費者得以使用最先進的 5G 網路。聯發科將持續保持技術的先行行列，扮演全球 5G 產業生態圈的重要角色，致力加速 5G 商轉時程。」這是聯發科 2019 年 5 月與電信基站廠商愛立信成功完成獨立組網通話測試後，另一項重大的進展。
聯發科強調，本次通話測試使用了聯發科 5G 多模數據機晶片 M70。聯發科於 2019 年 5 月推出了第一顆 5G 系統單晶片（SoC），該晶片採用 7 奈米製程，可為首批旗艦型 5G 高端智慧手機提供超快速連接和極致的用戶體驗。聯發科 5G 系統單晶片整合 M70 的數據及全球先進的技術，包括安謀最新 Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和聯發科最先進的獨立 AI 處理器（APU），可適用 5G 獨立式和非獨立式組網（SA / NSA）及 Sub-6GHz 頻段，並支援 2G 到 5G 各世代的通訊。
即將在 2020 年廣泛部署的 5G 獨立組網，相較於非獨立組網更有效率。非獨立組網是與前代 LTE 之混合組網，在 5G 獨立組網架構下才能支援完整 5G 功能，包括超低延遲、高覆蓋率、高承載率的優點，並支援多項的應用如 AR / VR、線上遊戲、智慧工廠、智慧電表、車聯網等，滿足需要即時回應及大量連結的應用，超快速連接也讓消費者能享受更佳的效能與流暢度。
聯發科的 5G多模數據機晶片 M70 適用於 5G 獨立與非獨立組網架構，最高下載速度 4.7Gps（Sub-6GHz 頻段），支援新無線電的空中介面 New Radio（NR）及載波聚合（CA），讓電信營運商享有更多部署上的彈性。
(首圖來源:科技新報攝）
