研調:台晶圓代工業 Q3 營收創新高,Q4 表現續看升

作者 | 發布日期 2019 年 11 月 11 日 18:00 | 分類 晶圓 , 零組件 follow us in feedly


台灣晶圓代工業今年第 3 季營運表現亮眼,主要廠商(包含台積電、聯電與世界先進)合計營收達 108.4 億美元,季增 18.8%,也超越 2018 年第 4 季水準,再創歷史新高。展望第 4 季,即使世界先進營收展望相對保守,但在 5G 續助台積電業績及聯電購併擴大產能與出貨下,台灣晶圓代工業本季營收可望再締新猷。以 2019 全年而言,因諸多不利因素干擾,台灣晶圓代工業產值恐出現微幅衰退,同時,產能擴充動能也將來到近年新低,但 DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉認為,仍有許多要素可使產值在 2020 年獲得改善。

DIGITIMES Research 指出,台灣晶圓代工業第 3 季營收表現耀眼,台積電的強勢表現為主因,其成長動能來自智慧型手機與高效能運算平台,兩平台也推升台積電 28 奈米及以下先進製程營收佔比逼近 7 成,帶動台灣晶圓代工業整體先進製程營收佔比突破 6 成,創歷史新高,並推升台灣晶圓代工平均單價(ASP)連 2 季成長。

展望第 4 季,DIGITIMES Research 認為,縱使總體經濟不確定因素干擾市場需求與客戶庫存去化速度,世界先進展望相對保守,但 5G 相關晶片推升台灣主要晶圓代工廠出貨;同時,台積電與格芯(Globalfoundries)專利戰和解落幕,掃除台積電短期營運干擾,預估台灣晶圓代工業營收可望再突破第 3 季水準。

而以 2019 整年來看,受全球景氣疲弱等因素影響,台灣晶圓代工業產值預估出現微幅衰退,但表現仍優於全球晶圓代工產業。陳澤嘉分析,美國在 2019 年 12 月對中國加徵關稅清單仍可能如期執行,恐影響半導體需求,但 2020 年隨 5G 普及加速、台廠購併日本半導體業者產生綜效、中國晶片去美化政策推升對台晶片需求等帶動,有助提升台灣晶圓代工業產值。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)