IBM 亮相採三星 7 奈米 EUV 製程,Power10 處理器效能較前代增 3 倍

作者 | 發布日期 2020 年 08 月 18 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際貿易 Telegram share ! follow us in feedly


距離上一代 Power 9 處理器發表已 3 年多,藍色巨人 IBM 於 18 日再發表新一代 Power10 處理器,滿足企業級混合雲端院算的需求。製程技術由上一代 14 奈米升級到 7 奈米 EUV 製程,處理器性能與能效也都有長足進步。

IBM 表示,Power10 處理器約 5 年前就開始設計,融入上百項新專利技術。Poewr10 處理器也是 IBM 第一款採用 7 奈米 EUV 製程技術的產品,由三星代工,相比 Power9 的格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)14 奈米 SOI 製程來說大幅提升,且核心面積高達 602mm²,電晶體數量則達 180 億個。

IBM Power10 架構師 William Starke 表示,Power10 將採多種配置,雖然具體細節尚未正式公布,但最大單晶片模組產品不會超過 15 個 SMT8 內核,120 個執行緒,雙晶片模組產品不會超過 30 個 SMT8 內核。根據官方資料,Poewr10 能效比上代 Power9 提升 3 倍之多,或同等性能下,功耗僅上一代三分之一。另外借助新 Memory Inception 技術,支援 PB 等級記憶體容量。

內部運算機制,Power10 內嵌矩陣數學加速器(Matrix Math Accelerator),以 FP32、BFloat16、INT8 資料格式的 AI 推理性能與 Power9 相比,運算速率分別增加 10 倍、15 倍、20 倍。安全機制方面,Power10 支援以硬體為基礎的新技術,包括針點到點安全的記憶體加密,每個核心 AES 加密引擎的數量都是 4 倍於上一代 Power9 處理器,以強化容器安全,並為未來的量子加密、動態加密等工作做好準備。此外,Power10 還支援 PCIe 5.0、DDR5 等記憶體。內建 Power10 處理器的伺服器,預計 2021 年推出。

(首圖來源:IBM)