力積電邏輯／DRAM 晶圓堆疊技術突破，量產搶攻 AI 應用新商機 作者 Atkinson | 發布日期 2020 年 08 月 19 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工廠力晶積成電子製造公司（力積電）18 日晚間宣布，量產邏輯與 DRAM 晶圓堆疊（3D Wafer on Wafer，WoW）AI 晶片，並運交客戶投入市場。此結果象徵兼具高效能、高頻寬、低功耗優勢的新世代半導體製造技術突破，預料將為台灣晶圓代工產業再添助力。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知，時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: dram , SRAM , 三星 , 力積電 , 半導體 , 愛普 , 晶圓代工 , 晶片 , 記憶體
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