Tag Archives: SRAM

力積電邏輯/DRAM 晶圓堆疊技術突破,量產搶攻 AI 應用新商機

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠力晶積成電子製造公司(力積電)18 日晚間宣布,量產邏輯與 DRAM 晶圓堆疊(3D Wafer on Wafer,WoW)AI 晶片,並運交客戶投入市場。此結果象徵兼具高效能、高頻寬、低功耗優勢的新世代半導體製造技術突破,預料將為台灣晶圓代工產業再添助力。

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新一代 5 奈米製程晶片亮相,相較之前產品面積微縮 24%

作者 |發布日期 2018 年 05 月 30 日 9:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

在目前全球的晶片製造產業中,除了台積電、格羅方德、三星、英特爾擁有先進的生產技術,以其強大的生產能量可以生產先進邏輯運算晶片之外,愛美科(IMEC)則是在晶圓製造領域中技術研發領先的單位。因此,繼日前台積電與南韓三星陸續透露其在 5 奈米先進製程的布局情況外,愛美科也在上周宣布了一項新的技術,製造了全球最小的 SRAM 晶片,其晶片面積比之前的產品縮小了 24%,未來將可適用於先進的 5 奈米製程技術上。

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三星推出 11 奈米 FinFET 製程,並宣布 7 奈米製程將全面導入 EUV

作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 10:45 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

隨著台積電宣布全世界第一個 3 奈米製程建廠計畫落腳台灣南科後,10 奈米以下個位數製程技術的競爭正式進入白熱化。台積電對手三星 29 日也宣布,開始導入 11 奈米 FinFET,預計 2018 年正式投產,也宣布將在新一代 7 奈米製程全面採用 EUV 極紫外線光刻設備。

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7 奈米製程進展公開,台積電良率很健康、三星還要再等等

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 16:00 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

就在日前半導體龍頭英特爾(Intel)宣布投資 70 億美元,用以升級在美國的 Fab 42 工廠,並準備 3 到 4 年後生產 7 奈米製程,正式宣告拉開了 7 奈米製程世代的半導體製程競爭序幕後。競爭對手三星與台積電,也在日前的國際固態電路研討會 (ISSCC) 會議上公布了自家的 7 奈米製程進展,宣示進入 7 奈米製程世代的決心。

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狠甩 SK 海力士、美光!三星 10 奈米 DRAM 量產,記憶體脫離 20 奈米世代

作者 |發布日期 2016 年 04 月 06 日 13:42 | 分類 晶片 , 會員專區

相較於 SK 海力士、美光在 2015 年年中 20 奈米才導入量產,加速 20 奈米製程轉換,在 2016 年才要進入 18/16 奈米製程競賽的同時,早已搶先導入 20 奈米的三星,現在直接丟出 10 奈米 8 Gb DDR4 DRAM 量產的震撼彈,意圖大幅甩開對手糾纏。

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ISSI 併購戰狂打三個月,中國進軍 DRAM 頻遭搶親

作者 |發布日期 2015 年 06 月 25 日 17:33 | 分類 晶片 , 會員專區

2015 年 3 月 12 日,以武岳峰為首的中國資本企業發表聲明,將以每股 19.25 美元收購美國 DRAM 廠商 ISSI,宣告中國的半導體布局觸角延伸到 DRAM 產業,但邁開的這一步卻始終無法走向下個階段,時經三個月雙方仍在併購談判中原地踏步,很大一部分原因在於殺出賽普拉斯(Cypress)這家程咬金。 繼續閱讀..