委外大單獎落台積電?英特爾:還須評估各方條件再決定

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 15 日 13:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


在處理器大廠英特爾 (Intel) 於 15 日所舉行的「架構日」活動上,英特爾新竹辦公室總經理謝承儒指出,在必須評估相關成本、良率以及生產彈性等方面的情況下,目前晶圓代工龍頭台積電是否能取得英特爾委外代工製造晶片的訂單,則現階段沒有明確答案。

在「架構日」活動上,英特爾對日前發表的代號「Tiger Lake」第 11 代 Core-i 處理器進行了相關細節的說明,並談到用以製造該處理器的 10 奈米 SuperFin 製程技術,而且對比了競爭對手的產品。英特爾進一步強調,英特爾的 10 奈米製程相當於其他晶圓代工廠 7 奈米製程的效能與電晶體密度。而且透過 SuperFin 技術更使得效能大幅度提升,以比原本英特爾 10 奈米製程的效能提升 20%,是英特爾史上單一節點內最大效能提升,顯示了新處理器在性能上的競爭優勢。

而在活動上,媒體問及英特爾之前因為 7 奈米製程的遞延,希望擴大晶片委外生產的情況時,謝承儒則是指出,這方面必須視外部解決方案的內容再來決定。也就是當外部解決方案和英特爾本身的產品有很好的互補性之際,英特爾就可以利用外部的解決方案,再搭配英特爾本身的軟體、架構以及安全性之後,生產出最具競爭力的產品來提供給客戶。至於,委外生產是否會把台積電作為首選一事,謝承儒則不正面回答,僅表示目前各家晶圓代工廠都有其強項。所以,英特爾會考量委外代工產品的特性,進一步選擇適合的晶圓代工廠來生產。

另外,在被問到英特爾未來哪些產品可能委外代工之際,謝承儒則是指出,英特爾產品線廣泛,而本身也有很強的生產技術,所以仍舊有許多關鍵性的產品會留在英特爾本身的工廠內工廠生產。因此,英特爾將會藉由尋找產品競爭力最佳的解決方案,不論是外部或內部來生產,再評估包括成本、良率和生產彈性之後才進一步決定。而這也是之前英特爾執行長 Bob Swan 所說,在拆分晶片架構之後,英特爾將能擁有很多彈性,這使得什麼樣的產品,未來在什麼地方生產而能使其有最佳競爭力,將會是英特爾的關鍵考量。

(首圖來源:科技新報攝)