三星電子（Samsung Elecronics Co.）高寬頻記憶體（HBM）遲遲未獲輝達（Nvidia Corp.）認證，競爭對手 SK 海力士（SK Hynix）卻考慮投資範圍擴大至日本及美國，盼擴大 HBM 產能滿足客戶需求。
《日經亞洲》報導，拜AI浪潮之賜，HBM需求與日俱增。SK集團（SK Group）董事長兼執行長崔泰源（Chey Tae-won）23日在東京舉行的「Future of Asia」論壇受訪時表示，若有海外投資必要，會考慮日本及美國製造產品。SK集團旗下晶片製造子公司SK海力士是全球最大HBM生產商。
崔泰源並表示，SK會進一步強化跟日本晶片製造設備商、晶片材料供應商的合作關係，並考慮加碼投資日本。他說，在先進半導體製造方面，跟日本供應商合作至關重要。
選擇晶片製造基地時，崔泰源強調重點在於能否取得乾淨能源，因為客戶對降低供應鏈溫室效應氣體排放量的要求極嚴。SK打算次世代半導體產品強化與日本夥伴合作。
SK海力士高層Kwon Jae-soon於英國《金融時報》21日訪問指出，HBM3E良率快達80%目標，投產所需時間也縮短50%。Kwon強調，今年目標是生產八層堆疊的HBM3E，因為這是客戶最需要的；為了AI時代保持領先，提升良率愈來愈重要。
SK海力士直到明年HBM產能幾乎訂購一空。明年計畫與台積電合作，量產更先進HBM4晶片。路透社24日獨家引述未具名消息人士報導，三星最新HBM晶片因過熱及功耗問題，未通過輝達檢驗。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：SK 海力士）
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