Category Archives: 處理器

降低美國制裁華為影響,台積電聘前英特爾高層遊說美國政府與國會

作者 |發布日期 2020 年 01 月 14 日 7:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

雖美中即將簽署第一階段貿易協議,貿易戰衝突得以暫緩,不過美國對中國華為的「禁售令」制裁沒有鬆綁跡象,反有增加趨勢。日前有媒體表示,美國預計擴大對華為的制裁行動。目前相關技術來自美國沒有超過 25% 門檻的晶圓代工龍頭台積電,依然可繼續供貨華為,但美國擴大制裁可能衝擊台積電與華為的交易,故台積電近日聘請專業人員,在美國華盛頓進行政府遊說工作。

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華為去美化降低高通晶片使用,間接拉抬台積電與聯發科業績

作者 |發布日期 2020 年 01 月 13 日 12:00 |
分類 Samsung , 中國觀察 , 手機

根據外電報導,市場研究調查機構《IHS Markit》的最新研究報告顯示,自 2019 年第 3 季起,華為自研晶片在手機中的使用率有所提高,使得行動處理器高通的晶片在華為手機中的占比,從原本的 24% 降至 8.6%。其中,華為在 2019 年第 3 季交付的智慧型手機中,有 74.6% 使用了自家的麒麟系列,與一年前的 68.7% 相比有所增加,這也使得合作的晶圓代工龍頭台積電,以及 IC 設計及專業晶片提供商聯發科營收有所成長。

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簡山傑:聯電將聚焦南韓與台灣市場,且不排除擴大購併

作者 |發布日期 2020 年 01 月 09 日 12:20 |
分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電總經理簡山傑日前接受《日本經濟新聞》專訪時表示,雖然有中國廠商的競爭,這將是未來經營的一大疑慮,但聯電將聚焦台灣、南韓、美國市場,因此恢復成長,對 2020 年營運保持樂觀。此外,聯電對更多購併也保持開放態度,藉此強化本身的競爭力。

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【CES 2020】英特爾代號 Tiger Lake 新一代筆電處理器將亮相

作者 |發布日期 2020 年 01 月 07 日 17:15 |
分類 晶片 , 筆記型電腦 , 處理器

處理器龍頭英特爾(intel)在 2020 年國際消費電子展(CES)預告,將首次亮相展示代號為「Tiger Lake」的最新 Intel Core 筆電處理器,將以英特爾 10 奈米+ 製程打造。該款處理器為英特爾相當重要的改變,除了製程提升,還加入全新 Xe 繪圖架構,以及 AI 加速器再強化,會是英特爾劃時代的重點產品,預計 2020 年正式出貨。

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【CES 2020】AMD 發表 7 奈米核顯 Ryzen 4000 系列處理器

作者 |發布日期 2020 年 01 月 07 日 15:15 |
分類 晶片 , 桌上型電腦 , 筆記型電腦

為了搶攻筆電與高效能桌上型電腦市場,處理器大廠 AMD 於 7 日的美國消費性電子展開展(CES)首日,隨即正式發表發表採用 Zne2 架構,以台積電 7 奈米製程所打造,內建 Radeon 核心顯示的 Ryzen 4000 系列處理器,進一步威脅龍頭英特爾。

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三星不放棄追趕台積電,2019 年底開始量產 6 奈米製程

作者 |發布日期 2020 年 01 月 06 日 16:00 |
分類 Apple , Samsung , 國際貿易

在晶圓代工龍頭台積電幾乎通吃市場上 7 奈米製程產品的情況下,競爭對手南韓三星在 7 奈米製程上幾乎無特別的訂單斬獲。為了再進一步與台積電競爭,三星則開始發展 6 奈米製程產線與台積電競爭,而且也在 2019 年 12 月開始進行量產。三星希望藉由 6 奈米製程的量產,進一步縮小與台積電之間的差距。

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2020 年台積電 5 奈米開始打造蘋果處理器,AMD 躍升 7 奈米首大客戶

作者 |發布日期 2020 年 01 月 06 日 11:50 |
分類 Apple , 中國觀察 , 晶片

隨著 2020 年第 1 季,台積電最新的 5 奈米製程要開始進入量產的階段,台積電在當前 7 奈米製程的最大客戶也將易主。根據外電引用供應鏈的消息指出,在 2020 年蘋果轉向 5 奈米製程來生產最新的 A14 處理器之後,處理器大廠 AMD 將成台積電 7 奈米製程的第一大客戶。

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成本結構成關鍵,驍龍 7c 或將揭露高通未來競爭策略

作者 |發布日期 2020 年 01 月 03 日 8:45 |
分類 晶片 , 網通設備 , 處理器

高通(Qualcomm)在 Qualcomm Snapdragon Summit 2019,除了一次發表 3 款重要的手機處理器,大會第三天也發表兩款 Connect PC(常時連網電腦)處理器,驍龍 8c 與 7c(Snapdragon 8c / 7c)。此兩款處理器為 Qualcomm Snapdragon Summit 2018 發表之 8cx 延續性系列產品,瞄準高階與中低階機種,而 8cx 則鎖定旗艦級機種。 繼續閱讀..

AMD 股價創新高,處理器缺貨非台積電產能吃緊,是自己評估錯誤

作者 |發布日期 2020 年 01 月 03 日 8:00 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

根據國外媒體《ANANDTECH》報導,處理器大廠 AMD 技術長 Mark Papermaster 在接受媒體採訪時表示,晶圓代工龍頭台積電對 AMD 有大量產能供應。2019 年 AMD 推出高性能 Ryzen 處理器時,曾出現缺貨現象,原因是在 AMD 對市場需求判斷錯誤,造成需求超乎預期而供不應求,這並非台積電產能不足。與台積電合作的 5 奈米產品也在積極規劃,屆時將不會再缺貨。

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俄羅斯科技公司開發 Multiclet S2 處理器,預計採台積電 16 奈米打造

作者 |發布日期 2019 年 12 月 30 日 10:50 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

目前全世界發展自家處理器的廠商仍屬少數,不過現在又有新的參與者加入。根據外電報導,日前俄羅斯科技公司「Multiclet」宣布,正在開發 Multiclet S2 通用型處理器,可在 Windows 及 Linux 系統運作,宣稱性能甚至超過處理器大廠英特爾(Intel)Core i7 系列,預計最快 2020 下半年問世。

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2020 年台積電 7 奈米加強版製程助攻,AMD Zen3 架構處理器市場期待

作者 |發布日期 2019 年 12 月 26 日 16:50 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

過去幾乎對處理器龍頭英特爾(intel)無任何招架之力的超微(AMD)自從 2017 年推出 Zen 架構處理器之後,開始讓英特爾感到威脅。2019 年英特爾因本身 14 奈米製程的缺貨問題,再加上 AMD 推出以台積電 7 奈米製程打造的 Zen2 架構處理器,兩家公司的氣勢立即翻轉,也使 AMD 多年來首度在產品製程領先英特爾。接下來的 2020 年,AMD預計發表由台積電 7 奈米加強版打造的 Zen3 架構處理器,業績能否一舉攻頂,達到與英特爾平起平坐,市場都在關注。

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