Category Archives: 處理器

魅族本月推出 PRO 7 旗艦型手機,將搭載聯發科 X30 處理器首發

作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 18:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

雖然在 2016 年底,手機晶片大廠高通(Qualcomm)將中國最後一家沒有與之簽訂授權協議的品牌手機商魅族也說服納入,使得中國所有品牌手機將都成為高通旗下授權的合作夥伴,一時之間市場都認為手機廠商將集體靠攏高通,對聯發科造成威脅。不過,如今根據中國媒體報導,過去一直是聯發科最忠實合作夥伴的魅族,又將回來與聯發科合作。預計在本月底發布的魅族 PRO 7 旗艦型手機,預計將搭載聯發科 X30 處理器,而這也將是聯發科 X30 的首發產品。

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高通發表 14 奈米製程入門級驍龍 450 處理器,年底將有產品問世

作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 16:10 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

之前,《科技新報》才報導指出,手機晶片大廠高通(Qualcomm),繼日前推出針對中階市場的驍龍 660 / 630 處理器之後,如今將針對低階的入門市場,將推出 14 奈米製程的驍龍 450 處理器,其市場瞄準入門等級手機市場而來。而 28 日在上海的 MWC 展會上,高通正式發表了驍龍 450 處理器,不但相比上代驍龍 400 系列處理器,是直接由 28 奈米製程升級到 14 奈米 FinFET 製程,同時 CPU、GPU 性能也提升了 25%。 繼續閱讀..

超省電處理器材料研發成功,將來手機每年或許只需充 4 次電

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 17:00 |
分類 手機 , 材料 , 能源科技

今時今日隨處都可以看到手機不離手的情況,而由於現在手機電量有限的關係,因此幾乎需要每天充一次電。然而這種情況將來或許可能會有所改變,因為最近有一項新研究取得重大突破,不過卻並非與電池技術有關,反而是從節能方面著手,並研發出一款新型處理器材料,可以讓處理器運作時使用的電量減少 100 倍,意味著將來手機或只需每 3 個月才充一次電。 繼續閱讀..

歐盟針對 Intel 反壟斷官司明年終判,Intel 恐面臨高額賠償

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 16:41 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

在桌上型與伺服器處理器的領域中,英特爾(Intel)與超微(AMD)一直是競爭對手。只是,這些年以來從市佔率來看,Intel 始終遙遙領先 AMD,針對 Intel 的反壟斷官司也始終不絕於耳。過去 Intel 雖然在美國市場上與 FTC 委員會、AMD、NVIDIA、VIA 等公司的反壟斷官司和解多年,但是在歐盟市場上相關的判決才正要開始,而且 Intel 還可能因此付出高額的賠償金。

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吳田玉:日矽結合案努力在最短時間內完成

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 13:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

日月光營運長吳田玉 28 日在股東會後面對媒體的詢問時表示,日月光與矽品的結合案,目前已得到台灣與美國審查單位通過,目前僅剩下中國商務部需要更長時間進行審查。因此,日月光持續與中國商務部密切溝通,期盼該結合案能在最短的時間內通過。

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東芝案 : 戴正吳為鴻海叫屈,直問日本真是個國際自由貿易國家嗎?

作者 |發布日期 2017 年 06 月 22 日 11:27 |
分類 晶片 , 處理器 , 螢幕、電視

21 日,日本科技大廠東芝 (Toshiba) 確定將旗下半導體業務的股權出售,選擇由日本金融機構與美國私募基金集團所組成的「美日聯盟」為優先議價對象,等於讓積極競標的鴻海變成了候補選手。22 日鴻海股東會上,鴻海總裁郭台銘就表示,東芝案還沒結束,會跟夏普案如出一轍。對此,鴻海副總裁兼夏普社長的戴正吳也出來為鴻海叫屈,認為東芝案為一個國際標,日本政府實在不應該出來有目的性的喊話,並且質疑日本真是一個自由貿易的國家嗎?

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小米澎湃 S2 晶片試樣完成,預計第三季末採台積電 16nm 製程量產

作者 |發布日期 2017 年 06 月 21 日 17:55 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

不久前,小米才正式發表了自行設計的處理器「澎湃 S1」,這款採台積電 28nm 製程的處理器,甚至搭配小米 5C 智慧型手機問世。不過才距離「澎湃 S1」發表沒多久,現在又有消息指出,目前小米第 2 款自行設計處理器「澎湃 S2」已接近準備量產的階段。

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AMD 端出相當好的牛肉,EPYC 要搶伺服器市場

作者 |發布日期 2017 年 06 月 21 日 8:00 |
分類 網通設備 , 處理器 , 雲端

在 5 月底、6 月初在台北舉行的 COMPUTEX 大會上,AMD 宣布要推出採用 Zen 指令集,代號為 Naples 的高效能伺服器晶片重新包裝命名為 EPYC,強調針對資料中心的需求,並且透出數據上贏過 Intel 晶片的表現。如今在 EPYC 晶片上市的時間,我們得到比先前進一步的資訊,來談談 AMD 耗費相當工夫的新晶片,究竟有何特殊處。 繼續閱讀..

外媒 : 高通將推 14 奈米製程驍龍 450 處理器,對決聯發科中低階市場

作者 |發布日期 2017 年 06 月 20 日 17:46 |
分類 GPU , 手機 , 晶片

根據國外科技網站 Winfuture 報導指出,手機晶片大廠高通(Qualcomm),繼日前推出針對中階市場的驍龍 660 / 630 處理器之後,如今將針對低階的入門市場,推出驍龍 450 處理器。而這款處理器最特別之處,在於採用 14nm 製程,將大幅改善效能與功耗,GPU 頻率預計為 600MHz。

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格羅方德宣布 7 奈米製程 2018 年初推出 並於當年年底量產

作者 |發布日期 2017 年 06 月 14 日 15:07 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

全球第二大晶圓代工廠商 GLOBALFOUNDRIES(格羅方德半導體)於 14 日宣布,將推出其具有 7 奈米製成領先性能(7LP,7nm Leading-Performance)的 FinFET 製程技術,其 40% 的跨越式性能提升將满足諸如高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求。設計軟體已就緒,使用 7LP 技術的第一批產品預計於 2018 年上半年推出,並將於 2018 年下半年進行量產。

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和鴻海「台日美」別苗頭!日政府傳組「日美韓」搶 TMC

作者 |發布日期 2017 年 06 月 14 日 13:00 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

為了收購東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory Corporation,簡稱TMC),鴻海計畫籌組「台日美聯盟」,計畫找來夏普(Sharp)等日本企業,以及蘋果(Apple)等美國企業搶標 TMC,不過在日本政府阻撓下、鴻海始終無法成為 TMC 最有可能的出線者,鴻海董事長郭台銘也痛批經濟產業省在背後搞小動作。 繼續閱讀..

NVIDIA 穩坐 AI 龍頭?Xilinx:FPGA 處理速度快過 GPU

作者 |發布日期 2017 年 06 月 13 日 16:30 |
分類 GPU , 晶片 , 處理器

日經亞洲評論 13 日報導,NVIDIA 雖憑藉通用 GPU(GPGPU)登上人工智慧(AI)晶片一哥位置,但競爭對手早已在一旁虎視眈眈。美國低功耗現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)製造商 Xilinx 表示,夥伴廠商利用 FPGA 晶片進行基因體定序與優化語音辨識所需的深度學習,察覺 FPGA 的耗能低於 GPU 且處理速度較快。相較於 GPU 只能處理運算,FPGA 能以更快速的速度一次處理所有與 AI 相關資訊。 繼續閱讀..