Category Archives: 處理器

黃仁勳與德總理會面，開拓市場、發展 AI 各有所需
作者 |發布日期 2025 年 06 月 13 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳今天在柏林與德國總理梅爾茨會晤，預計就 AI 發展與晶片合作交換意見。德媒會前分析，德國希望 AI 領域迎頭趕上，輝達則在美中科技對抗下，積極尋求中國市場替代方案，雙方各有所需，合作意願濃厚。

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Sam Altman 現身 Advancing AI 2025，直言 2030 年 AI 將做出無法想像事物
作者 |發布日期 2025 年 06 月 13 日 4:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , OpenAI

AMD Advancing AI 2025 大會，OpenAI 創辦人兼執行長 Sam Altman 驚喜現身，並與 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰進行對談。Sam Altman 表示，2030 年 AI 系統就能做出非常創新的東西，實現新科學發掘，執行非常複雜的社會功能，甚至無法想像的事物。

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算力與 ESG 如何兼顧？AMD EPYC™ 和 AMD Ryzen™ 處理器成關鍵戰力
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , ESG , GPU

隨著全球半導體業競逐人工智慧（AI）熱潮、高效能與高良率的同時，製程背後的能效問題也日益受到關注。日月光（ASE）作為全球半導體封測龍頭，因需要處理大量的資料分析，包含 AI 應用及智慧製造等各項先進技術，運算需求已接近晶片設計與晶圓製造等環節，因此如何滿足日益增長的算力需求同時降低碳排放，已成為集團首要任務。 繼續閱讀..

NPU 登上遊戲機，AMD 推 Ryzen AI Z2 Extreme 及 Ryzen Z2 A 處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近日 AMD 發表 Ryzen Z2 系列處理器兩款新成員，最引人注目是專用神經處理單元（NPU）的劃時代晶片 Ryzen AI Z2 Extreme，目的為徹底改變掌上遊戲裝置格局，並將先進 AI 處理能力引入玩家指尖，預示掌上遊戲體驗將進入全新智慧時代。

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ChatGPT 大腦 AI 伺服器是什麼？拆解台廠提供哪一塊主要零組件
作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , GPU

當你每次向 ChatGPT 提問，數秒內得到答案的背後，其實是 AI 伺服器的高速運算，而一台售價高達 300 萬美元的機櫃，通常配置多台 AI 伺服器，拆解其主要零組件，包含 GPU、CPU、HBM 記憶體、主機板、電源、散熱、機殼，儘管目前 AI 伺服器僅占整體伺服器出貨比重不到 10%，但 2026 年有望達到 15%，而台灣生產全球 90％ 的 AI 伺服器，扮演關鍵零組件的重要角色。

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藉 Diamond Rapids 和 Clearwater Forest 處理器，英特爾要搶回資料中心寶座
作者 |發布日期 2025 年 06 月 08 日 17:00 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 晶片

全球資料中心處 CPU 市場，激烈競爭持續上演。曾經主導者英特爾（Intel）市占率流失後，積極布局未來戰略，2026 年欲憑下代 Xeon 處理器 Diamond Rapids 和 Clearwater Forest 重奪領先地位。這計畫得到英特爾產品執行長確認，代表資料中心 CPU 市場即將迎接新競爭。

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華為追趕輝達技術，美媒：成本與時間超乎預期
作者 |發布日期 2025 年 06 月 06 日 9:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 處理器

輝達執行長黃仁勳近來多次示警，表示中國華為公司 AI 實力日增。美國科技新聞網站 The Information 調查指出，中國科技公司長期使用輝達 Cuda 平台開發技術、轉換困難，且華為的 AI 處理器存在晶片過熱易當機的缺陷，華為要趕上輝達比想像中代價更高。 繼續閱讀..

英特爾曝光多款下世代處理器，市場定位各不同受矚目
作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

Tom’s Hardware 報導，英特爾官方文件揭露多個即將推出的產品線資訊。藍圖概述數款新產品，桌上型電腦 (S) 和低功耗行動裝置 (U) 的 Nova Lake 系列，以及傳聞中專為 LGA 1700 平台設計的 P 核心專屬 Bartlett Lake-S 系列。報導強調，基於這份文件的性質，必須強調僅是一個「參考」，而非「官方確認」。

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聯電：與英特爾合作是最重要計畫之一，2027 年量產
作者 |發布日期 2025 年 05 月 28 日 13:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 28 日舉行年度股東會，會後財務長劉啟東指出，與處理器大廠英特爾 (Intel) 合作的 12 奈米節點製程，為聯電最重要的發展計畫之一，預計量產的時間點將會落在 2027 年。而雙方也會採取分工的模式，由英特爾負責當地製造，聯電則負責製程開發、銷售與服務流程技術。

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小米：「玄戒 O1」晶片自主研發，並非向 Arm 訂製
作者 |發布日期 2025 年 05 月 27 日 11:15 |
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分類 晶片 , 處理器

綜合港媒及中媒報導，26 日 Arm 發表《Arm 賦能的小米全新自研晶片，標誌著雙方 15 年合作的里程碑》一文後，針對網傳小米自研「玄戒 O1」是向半導體矽智財大廠 Arm 訂製的晶片，小米公司回應表示，這完全是謠言，「玄戒 O1」不是向 Arm 訂製的，研發過程中，也沒有採用 Arm CSS 服務。隨後小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍也在微博懇請大家轉發闢謠，並強調「玄戒 O1」最高主頻為 3.9GHz，這足以說明晶片團隊具備相當強的研發設計實力。 繼續閱讀..