聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元，2018 年以台積電 12 奈米生產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 09 月 20 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple |
就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧（AI）運算單元的麒麟 970 處理器之後，根據供應鏈相關人士的透漏，國內 IC 設計大廠聯發科（Mediatek）也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且，預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中，內建神經網路及視覺運算單元，而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。
（修訂）從 Power Mac G5 回顧 RISC 與 CISC 處理器的戰爭 |
| 作者 台灣水電工協會－ 非在職工友|發布日期 2017 年 09 月 15 日 13:14 | 分類 Apple , Microsoft , 晶片 |
聽說包著科技外皮的法務公司 Oracle「終於」要抬著 Solaris 和 SPARC 種去埋了，精簡指令集歷史又被撕掉了一頁。喂，都忘了 SPARC 還有 Fujitsu 還在勉力奮鬥跟 IBM Power 打對台嗎？
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國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲，簽訂合作備忘錄 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 09 月 13 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器 |
半導體封測產業以綠色產品布局全球，國內封測業者瞄準這股趨勢，共同推動永續供應管理，並建構半導體封測環安雲端平台，以「永續供應」制訂相關標準，進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起，以深耕台灣封測環安雲為主軸，於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」，正式宣告「永續資料表數位標準規範」，並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」，接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。
