Category Archives: 處理器

格羅方德推出 12nm 半導體製程,中國成都新廠也將於 2018 年底投產

作者 |發布日期 2017 年 09 月 22 日 12:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 22 日宣布推出全新 12nm Leading-Performance(12LP)FinFET 半導體製程計畫。格羅方德表示,此技術可望超越格羅方德現行 14nm FinFET 技術的產品,提供密度及效能上提升,進而滿足運算密集型的應用,例如包括人工智慧、虛擬實境、高階智慧型手機以及網路基礎架構等的處理需求。

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聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元,2018 年以台積電 12 奈米生產

作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 17:50 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple

就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧(AI)運算單元的麒麟 970 處理器之後,根據供應鏈相關人士的透漏,國內 IC 設計大廠聯發科(Mediatek)也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且,預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中,內建神經網路及視覺運算單元,而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。

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英特爾發表 10 奈米製程,強調效能領先台積電與三星

作者 |發布日期 2017 年 09 月 19 日 11:30 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

隨著在晶圓代工領域的競爭對手台積電與三星,均已陸續進入 10 奈米製程技術領域。因此,半導體大廠英特爾(intel)也不甘示弱,在 19 日於中國北京所舉辦的尖端製造大會上,正式公布了自家的 10 奈米製程技術,以及全球首次對外展示的 10 奈米的晶圓。intel 還宣布,將在接下來的技術大會上,除了介紹了自家的 10 奈米製程技術之外,同時也將與競爭對手,也就是台積電以及三星的 10 奈米製程技術進行比較。

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ANSYS 解決方案取得台積電 12 奈米製程認證,助客戶提升設計良率

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 17:40 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 材料、設備

模擬軟體廠商 ANSYS 於 18 日宣布,旗下設計解決方案 ANSYS RedHawk 和 ANSYS Totem 已獲得晶圓代工龍頭台積電 12 奈米 FinFET 製程技術 1.0 版(V1.0)的認證。未來將在製程中提供客戶對效能、可靠度與耗電量的需求,以進一步提升生產良率與品質。

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加入南京德科碼?張汝京:與事實不符

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 17:15 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 職場

日前,中國各大媒體接連報導,中芯國際創始人、上海新昇半導體前執行長張汝京在辭去新昇總經理的職務後,將加入南京德科碼,擔任積體電路產業基金投資委員會主席,負責把控該基金資金的使用及投資專案選擇等事項。對於該項消息,日前上週出席「集微網半導體大會」的張汝京,在會後面對媒體的追問時正式否認該項消息。

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張汝京:中國要超車台積電有難度,建議發展 CIDM 運作模式

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 15:30 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

被中國業者稱為「中國半導體教父」的張汝京,日前在「微集網半導體大會」中接受媒體記者的採訪表示,中國的半導體業者可以效法類似台灣半導體代工業者的模式,發展出自己特殊的 「垂直整合模式」(integrated design and manufacture,IDM)作業模式,除了為自己的半導體提供製造服務之外,也可以建立本身的代工能量,達到進可攻、退可守的地步。

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日經:蘋果新 iPhone 為台灣供應鏈帶來新的喜與憂

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 9:40 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果推出新一代 iPhone 智慧型手機後,為台灣供應鏈帶來新商機,卻也出現新憂慮。根據《日本經濟新聞》對台灣主要 19 家 IT 廠商進行 8 月營收統計後發現,合計營收比 2016 年成長 4.3%,連續第 9 個月成長。除了手機組裝和半導體等廠商,新 iPhone 開始採用的臉部辨識也帶來新需求,帶動供應鏈營收。但也因加入新功能,導致組裝廠鴻海出貨延遲。

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國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲,簽訂合作備忘錄

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 15:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

半導體封測產業以綠色產品布局全球,國內封測業者瞄準這股趨勢,共同推動永續供應管理,並建構半導體封測環安雲端平台,以「永續供應」制訂相關標準,進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起,以深耕台灣封測環安雲為主軸,於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」,正式宣告「永續資料表數位標準規範」,並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」,接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。

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【硬派特輯】電子裝置不可或缺的關鍵零組件:記憶體

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 13:21 |
分類 科技教育 , 處理器 , 記憶體

所有使用者對「記憶體」這個名詞可是一點都不陌生,因為所有的電子產品都必須用到記憶體,且通常用到不只一種記憶體,說它是一種「戰略物資」也不為過!不過對於記憶體種類、規格與形式,很多人容易搞混,例如:身為「執行」程式(資料)的 DRAM ,以及「儲存」程式與資料的 Flash ROM 就是一例,這篇專輯將由淺入深為大家介紹各種新型記憶體的結構與運作模式。 繼續閱讀..