Category Archives: 處理器

AMD 新處理器 Ryzen 性能提升一倍,挑戰英特爾龍頭地位

作者 |發布日期 2017 年 03 月 06 日 10:50 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

根據《華爾街日報》的報導,處理器大廠超微(AMD)開始銷售新款個人電腦處理器 Ryzen,這對於多年來一直在市場領先的半導體龍頭英特爾 (Intel) 來說,等於對其領先的領域帶來了威脅。因而,日前有美國科技網站指稱,Intel 為了應付來勢洶洶的 AMD Ryzen 處理器,正在準備推出一款內含 12 核的 Skylake-X 處理器,做為與 AMD Ryzen 處理器競爭的利器。

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迎戰 7 奈米,英特爾、台積電等巨頭們是這樣做的

作者 |發布日期 2017 年 03 月 05 日 12:00 |
分類 Samsung , 晶片 , 處理器

半導體研究機構 ICinsights 於 2017 年 3 月 3 日公告中指出,2017 年有 11 家半導體廠資本支出預算超過 10 億美元,佔全球半導體產業總合的 78%。而 2013 年,全球僅有 8 家半導體廠資本支出預算超過 10 億美元水平。前十大廠有兩家今年資本支出成長在兩成以上,分別是英特爾的 25% 與格羅方德的 33%。

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ARM 晶片有助 Windows PC 再次成長? 聯發科不看好

作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 15:45 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

根據科技媒體 PCworld 的報導,儘管過去幾年狀況不佳。但是 2017 年 Windows PC 預計依靠 ARM 晶片的投入而再成長。不過,這部分的市場只有高通(Qualcomm)的晶片。另一家重要的 ARM 晶片製造商聯發科(MediaTek)並未爭取將 ARM 晶片安裝到 Windows PC 的機會。對此,聯發科表示,因為這種機會有限。聯發科的晶片過去已使用在 Chromebook 中,但 ARM 晶片在 Windows 中的使用紀錄並不優異,這也是聯發科選擇不加入的另一個原因。

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面對 AMD Ryzen 處理器挑戰,Intel 預計推出 12 核心處理器接招

作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 15:00 |
分類 處理器 , 財經 , 零組件

在英特爾(Intel)與超微(AMD)兩家科技大廠在處理器上之爭,因為過去英特席捲大片江山之後稍作歇息。不過,在 2016 年底,AMD 再次推出犀利的 Ryzen 處理器之後,又把兩雄的競爭加溫。而為了應付 AMD 的 Ryzen 處理器搶市,根據國外媒體報導,Intel 將推出內建 12 核心的處理器對應,以搶攻高階處理器市場。

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聯電宣布 14 奈米 FinFET 製程正式進入客戶晶片量產階段

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 17:40 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

晶圓代工大廠聯華電子(以下簡稱聯電)23 日發出消息宣布,該公司所自主研發的 14 奈米鰭式場效電晶體 (FinFET) 製程技術,已成功進入客戶晶片量產階段。聯電表示,目前出貨給主要客戶的 14 奈米量產晶圓,良率已達先進製程的業界競爭水準,此製程將幫助客戶開拓嶄新的應用於電子產品。

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三星發表首款 10 奈米製程處理器 Exynos 8895,預計 3 月份問世

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 17:20 |
分類 Android 手機 , Samsung , 手機

23 日,南韓電子大廠三星電子正式發表了旗下最新的 Exynos 8895 處理器。根據三星電子指出,Exynos 8895 處理器採用最新的 10 奈米製程,搭載 5 載波聚合基頻,最高支援 1Gbps 的下載速率。GPU 方面使用的是 Mali-G71 mp20,性能較以往的處理器有著大幅度的提升。

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紫光旗下 IC 設計公司展訊,預計 2018 年在中國市場上市

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 14:00 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

根據《日本經濟新聞》引用消息人士的消息報導指出,紫光集團旗下的展訊銳迪科公司(Unigroup Spreadtrum RDA ,以下簡稱「展訊」)目前正在和一些會計師和律師進行商討,準備於 2018 年在中國國內上市,但是尚未決定到底是在哪個證券交易所上市。

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Kaby Lake 行動平台更新只改半套,Intel 再推出 3 款晶片組補強

作者 |發布日期 2017 年 02 月 21 日 9:30 |
分類 晶片 , 筆記型電腦 , 處理器

Intel 最新處理器暨平台 Kaby Lake,於日前正式推出桌上型版本之後,家族產品算是全面到齊。不過 Intel 一反常態,並未推出 Kaby Lake-U/H 行動平台,所適用的 200 系列晶片組。儘管為了推動 Optane 應用,近日所推出 HM175、QM175、CM238 行動晶片組,仍歸屬於舊系列。 繼續閱讀..

卡在 Full HD,智慧手機的主流解析度是否能再提昇呢?

作者 |發布日期 2017 年 02 月 21 日 7:07 |
分類 手機 , 處理器 , 記憶體

無論是網路時代還是行動網路時代,螢幕做為內容呈現的介質,它會直接影響內容本身所展現的品質。在 2010 年以前,受限於技術與裝置性能的限制,多數產品包括手機、筆記型電腦、電視都未能達到 Full HD(1080P)的標準,那是個滿滿螢幕都是畫素點的時代。 繼續閱讀..

2016 年半導體研發支出英特爾登龍頭,台積電、聯發科擠進前十大

作者 |發布日期 2017 年 02 月 17 日 13:20 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

根據市場調查機構 IC insights 的調查報告顯示,2016 年在半導體業市場熱絡的情況下,各家半導體公司對研發(R&D)的投資也不遺餘力。其中,半導體龍頭英特爾(Intel)在 2016 年全年的研發費用達到 127 億美元(約新台幣 3,909.5 億元),佔公司總營收比重的 22.4%,是半導體研發支出前十大公司支出總金額的 36%,也佔整體半導體產業 565 億美元(約新台幣 1.73 兆元)研發費用的 23%,位居市場龍頭。

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中芯國際 2016 年第 4 季年成長 33.5%,但製程技術明顯落後

作者 |發布日期 2017 年 02 月 16 日 12:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

15日,中國的晶圓製造廠商中芯國際公布了 2016 年第 4 季與全年的營收財報。根據資料顯示,2016 年第 4 季中芯國際的營收達到 8.15 億美元 (約新台幣 250.53 億元),較 2015 年同期成長 33.5%,但是較 2016 年第 3 季卻衰退 8.41%。至於,2016 年全年營收金額則是來到 29 億美元 (約新台幣 891.47 億元),較 2015 年成長 30.3%,創新歷史新高。全年稅後純益為 3.77 億美元,稅後純益率達到 13%。

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