Category Archives: 處理器

中美貿易大戰!張虔生認為是老問題,未來會和平落幕

作者 |發布日期 2018 年 04 月 03 日 15:50 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

面對中美貿易大戰一觸即發,國內的半導體產業將會面臨甚麼樣的衝擊?對此,日月光董事長張虔生指出,中美貿易戰爭如果處理不好,恐經衝擊全世界。不過,他認為中美貿易戰爭肇因於中國對美國的貿易逆差,而這是個老問題,而美國總統川普只是拿這問題來重新炒熱而已。最終的結果,雙方還是會和平落幕。

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日月光高雄楠梓 K25 廠動土,2020 年落成滿載產值達百億

作者 |發布日期 2018 年 04 月 03 日 12:00 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

封測大廠日月光於高雄新投資興建的 K25 廠,3 日進行動土典禮,由集團董事長張虔生、營運長吳田玉、及高雄市市長陳菊共同主持。日月光表示,K25 廠總斥資金額達新台幣 125 億元,預計打造一萬多坪的廠房。預計 2020 年完工之後,將為高雄當地創造 1,840 個就業機會,並且在產能滿載的情況之下,達到百億元的產值。

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DELL 推出新款筆電,內建 intel 及 AMD 合作開發處理器

作者 |發布日期 2018 年 04 月 02 日 18:10 |
分類 GPU , 晶片 , 筆記型電腦

2017 年底,兩大處理器大廠 Intel 與 AMD 破天荒合作,開發出內建 AMD Radeon RX Vega M 繪圖晶片的第 8 代 Core i 處理器之後,先前 Intel 利用開款晶片,率先發表了 NUC(個人迷你電腦)。消費者隨即開始期待,誰會是首先將處理器使用在筆電的廠商。日前,筆電大廠 DELL 正式發表了首款搭載該款處理器的 XPS 15 二合一變形筆電,售價 1,500 美元起跳。

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台積電強化版 7 奈米年底建構試產,搭配晶圓級封裝擴產抵禦三星

作者 |發布日期 2018 年 04 月 02 日 11:20 |
分類 Apple , Samsung , 國際貿易

對於日前韓媒指出,南韓科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)的先進技術,搶走蘋果處理器的全數訂單,決定砸錢投資,全力追趕。不過,台積電似乎老神在在。除了持續「扇出型晶圓級封裝」的開發之外,還將在 2018 年底試產強化版 7 奈米製程,並在過程中導入極紫外光(EUV)技術,持續保持競爭優勢。

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扶植半導體產業發展,中國再祭出免稅減稅優惠政策

作者 |發布日期 2018 年 03 月 31 日 10:20 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 材料、設備

在半導體產業成為中國政策重點發展產業的情況下,中國政府對於半導體產業的扶持與支援一直以來都始終不遺餘力。30 日,中國財政部更再次公布針對半導體企業進行相關免稅或減稅方案,而且時間追朔至 2018 年 1 月 1 日起,目的就是要讓中國半導體產業能達到自給自足的目的。

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中芯國際 2017 年營收年成長 6.4%,獲利年減 52%,將不分配股利

作者 |發布日期 2018 年 03 月 30 日 15:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

中國晶圓代工大廠中芯國際公布截至 2017 年 12 月 31 日的 2017 年財報。根據財報,2017 年營收為 31.01 億美元(約新台幣 908 億元),較 2016 年成長 6.4%。歸屬母公司淨利為 1.8 億美元(約新台幣 53 億元),較 2016 年減少 52%,每股 EPS 為 0.04 美元。而中芯國際決定,2018 年將不分派股利。

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美國點名,協助中國製造 2025 產業國家隊列 301 名單

作者 |發布日期 2018 年 03 月 30 日 12:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

中美貿易大戰一觸即發!美國總統川普 22 日簽署、針對中國約 600 億美元的進口商品,將課徵 25% 關稅的行政命令,包括通訊技術、新能源裝置、高鐵系統、生物醫療等 1,300 多種商品。其中,針對中國的「中國製造 2025」政策,希望透過與外資企業合作,或直接併購獲取核心技術,幫助中國在各領域培養有較強國際競爭力的跨國企業,據外媒指出,美國貿易代表辦公室點名,都成為這波 301 主要制裁的對象。

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英特爾處理器被發現新漏洞,影響第 2、4、6 代酷睿處理器

作者 |發布日期 2018 年 03 月 29 日 11:50 |
分類 晶片 , 處理器 , 資訊安全

在處理器大廠英特爾 (Intel) 之前的處理器 Meltdown 和 Spectre 漏洞問題尚未完全平息之際,根據國外專門報導資訊安全的專業媒體《scmagazine》的報導指出,有研究人員又在英特爾的處理器上發現了新的漏洞。而且,這新的漏洞將無法採用之前的 Meltdown 和 Spectre 的修補程式來完全修復這個漏洞。

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2017 年全球 IC 設計仍美國企業領軍,台灣排名居次,中國入列第 3

作者 |發布日期 2018 年 03 月 29 日 11:10 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

根據市場調查機構 IC Insights 的最新研究調查報告中指出,2017 年無晶圓廠的 IC 設計廠商占全球 IC 銷售金額的 27%,比 2007 年的 18% 成長了 9 個百分點。其中,以總部設立的地點來分析,銷售金額最大的仍為美國的 IC 設計公司,台灣則排名居次,中國則爬上第 3 名的位子。

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廈門聯芯試產 28 奈米 HKMG 製程良率達 98%,恐威脅中芯龍頭地位

作者 |發布日期 2018 年 03 月 28 日 18:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

隨著 28 奈米 Poly/SiON 製程技術成功量產,再加上 2018 年 2 月成功試產客戶採用 28 奈米 High-K/Metal Gate(HKMG)製程技術的產品,試產良率高達 98% 之後,廈門聯芯在 28 奈米節點上的技術快速成熟。這相對於當前代表中國晶圓代工龍頭的中芯,在 28 奈米 HKMG 製程良率一直不如預期的情況下,如果中芯新任聯席首席執行長梁孟松無法改善這樣的情況,並且力求在 14 奈米的製程上有所突破,則中芯在中國的晶圓代工龍頭地位可能面臨不保的情況。

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