全球先進記憶體廠樂了！JEDEC 這項決定將影響 AI 記憶體布局 |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 03 月 30 日 16:30 |
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隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，對高效能記憶體的需求日益攀升。全球固態技術協會（JEDEC）近期已正式展開討論，計畫放寬全球 HBM 的高度標準限制。這項重大決議預計將 HBM4 的堆疊高度上限放寬至 900 微米（0.09公分），藉此支援針對現代 AI 功能關鍵的 16 層及 20 層 DRAM 堆疊技術發展。此舉不僅將解決現有製程的物理瓶頸，更將深刻影響全球半導體封裝設備商的競爭態勢與記憶體大廠的策略佈局。
記憶體崩 恐慌過頭了？需求反看俏 DeepSeek 為鑑 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2026 年 03 月 27 日 9:50 |
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記憶體大廠美光（Micron Technology, Inc.）、電腦儲存設備領導服務商 Sandisk 等如日中天的記憶體股本週受創，跟 Google 新發布的「TurboQuant」 演算法，有望將大型語言模型（LLM）的 KV 快取（KV cache）記憶體需求壓縮 6 倍有關。然而，分析人士認為市場恐慌過頭，除了因為這並非全新技術外，歷史經驗顯示，效率提升通常會降低成本、進而帶動更多硬體需求，也就是所謂的傑文斯悖論（Jevons’ Paradox）。 繼續閱讀..
