三星 HBM4 傳在 Google TPU 驗證中奪冠、速度散熱俱佳 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2025 年 12 月 31 日 16:05 |
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三星電子（Samsung Electronics）第六代高頻寬記憶體「HBM4」，在博通（Broadcom）主持的技術性測試中，運作速度寫下歷史新高紀錄。據傳，針對 Google 第八代 AI 加速器「TPU v8」進行性能驗證時，三星 HBM4 的表現優於競爭對手。 繼續閱讀..
輝達將記憶體供應商逼到極致，開始詢問明年交貨 16 層堆疊 HBM 可能性 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 30 日 13:20 |
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隨著人工智慧（AI）算力需求的爆發式成長，全球 AI 晶片龍頭輝達（Nvidia）正準備再次推高全球 AI 記憶體供應鏈的技術極限。根據市場消息來源指出，輝達已正式向主要供應商發出需求，評估最早於 2026 年第四季交貨 16 層堆疊HBM的可行性。如此迫使三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK hynix）與美光（Micron Technology）加速研發時程，更提前開啟了下一代 AI 晶片的核心零件爭奪戰。
南亞科、華邦電記憶體類股逆勢上揚，力穩台股指數下跌走勢 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 30 日 13:00 |
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記憶體價格持續走揚沒有回頭，因而締造了最新一季營收季增達 57%，EPS 也季增 167%，但本益比僅有 8.5 倍，遠遠落後 AMD 的 85 倍、英特爾的 61.7 倍、以及德州儀器 32 倍的記憶體大廠美光 (Micron)，在 30 日清晨美股新年前的倒數第二天交易日股價持續走揚，成為每股四大指數全盤皆末中少數上漲的科技股，而且收盤漲幅還達到 3.41% 的情況下，帶動台股記憶體類股大漲，成為 30 日台股在下跌走勢下，力挺台股指數的族群。
AI 搶吃記憶體，PS6 和新 Xbox 可能延至 2029 年後登場 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 30 日 10:00 |
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在遊戲主機市場上，隨著技術的進步和需求的增加，遊戲玩家面臨著一個奇怪的時期。根據 Insider Gaming 的報告，Sony 和微軟正在考慮延遲發表 PS6 和下一代 Xbox，這可能會延遲到 2029 年或更晚，原因是由於人工智慧（AI）基礎設施需求激增，導致 RAM 價格飆升。 繼續閱讀..
DDR5 價格居高不下，舊世代 AMD Ryzen 今年意外熱賣 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 29 日 10:30 |
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