Category Archives: 記憶體

記憶體成本急升，大摩下修今年手機出貨預測、蘋果逆勢抗壓
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 9:33 |
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分類 手機 , 記憶體 , 財經

美系大行 Morgan Stanley 最新報告指出，受記憶體成本急升影響，2026 年全球智慧型手機市場將面臨顯著下行壓力，因此將今年全球智慧型手機出貨預測大砍 15% 至 11 億支，衰退幅度恐與 2022 年低潮相當，甚至更大。報告並指出，手機品牌廠勢必調高平均售價，將大部分零組件成本轉嫁給終端市場，但價格上揚後，消費者需求恐同步轉弱。

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低容量 NAND Flash 供給緊縮、品牌推動 AI 革新，預估 2026 年智慧手機平均容量年增 4.8%
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 手機 , 記憶體

根據 TrendForce 最新記憶體產業研究，儘管 2026 年全球智慧手機品牌面臨 NAND Flash 價格高漲壓力，但由於原廠製程升級迫使低容量規格淘汰，以及高階品牌旗艦機 AI 需求等因素驅動，預估全年手機平均容量將逆勢年增 4.8%。 繼續閱讀..

LLM 記憶體用量縮減 20 倍！NVIDIA 超狂新技術 KVTC，靠「KV 快取」翻轉記憶體瓶頸
作者 |發布日期 2026 年 03 月 21 日 8:40 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 記憶體

輝達（NVIDIA）研究人員提出一種新技術，可大幅降低大型語言模型在追蹤對話歷史時所需的記憶體，最高可達 20 倍，且不需修改模型本身。外界期待，隨著記憶體用量大幅下降，是否意味著有望降低對記憶體的依賴。 繼續閱讀..

長鑫擴產、DDR4 報價收斂！大摩降評南亞科、華邦電，改按讚旺宏
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 記憶體

記憶體類股今（20 日）表現重挫，美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，因 DDR4 需求趨緩、報價漲幅收斂，加上中國記憶體大廠長鑫存儲擴產，恐對 DDR4 價格造成壓力，因此下調南亞科、華邦電評級至中立（EW），同時將首選標的轉向旺宏、目標價 202 元，並維持愛普優於大盤（OW）評級。 繼續閱讀..

巨人搶攻 HBM、台廠補位傳統產品：威剛、群聯、南亞科、華邦電卡位新藍海
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 記憶體

「有多少產能，輝達全包了！」輝達執行長黃仁勳在摩根士丹利大會上的霸氣喊話，揭開了記憶體產業史上最瘋狂的序幕。這場由 HBM（高頻寬記憶體）點燃的戰火，正讓全球科技業陷入一場空前的搶貨風暴。 繼續閱讀..

台積電扮 SK 海力士殺手鐧！HBM4E 邏輯晶片採 3 奈米性能超越三星
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 7:45 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著全球人工智慧（AI）晶片競爭進入白熱化階段，高頻寬記憶體（HBM）的技術推進也迎來了前所未有的重大轉折。消息指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）目前正積極的評估一項重大戰略，就是在其即將推出的第七代高頻寬記憶體（HBM4E）中，其邏輯晶片（Logic Die）的部分將全面主力採用台積電的 3 奈米製程技術。這項決策不僅象徵著 SK 海力士在尖端製程上的重大押注，更被外界視為是為了在效能上徹底擊敗競爭對手三星電子所祭出的關鍵殺手鐧。

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AI 擠壓記憶體產能效應外溢，光碟片價格上揚現回春
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 15:25 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

受惠於 AI 熱潮帶動記憶體需求升溫，儲存市場出現連動效應。除高頻寬記憶體（HBM）與 DDR5 供不應求外，HDD 與 SSD 亦同步受惠，並進一步外溢至光碟片市場。光碟片廠錸德表示，今年第一季產品價格已調漲約 10%，目前規劃第二季上漲 10% 至 20% ，未來亦不排除依市場供需持續調整價格。 繼續閱讀..

市場風險讓三星轉念，記憶體只簽短約改為三年以上長約
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 14:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠美光 (Micron) 剛剛公布了 2026 財年第二季財報，展現了強勁的獲利和未來樂觀預期。美光總裁兼執行長 Sanjay Mehrotra 表示，美光已簽署首個五年客戶長期合作協議（SCA），其中包含了詳細的多年期承諾。不過，對於有著相同想法的廠商不僅僅是美光，還有記憶體領域頭號大廠三星。原因是長期合作協議能更好地鎖定客戶，不但能減少市場大幅波動而帶來的獲利下滑風險，還保證後續的產能擴張能得到回報。

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AMD 搶記憶體與三星簽署合作備忘錄，還可能合作晶圓代工
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

晶片大廠 AMD 與韓國三星於 18 日正式對外宣布，雙方已簽署一份合作備忘錄，以進一步擴大兩家公司在人工智慧（AI）基礎設施記憶體晶片供應上的戰略合作夥伴關係。該項合作不僅確立了三星在未來 AI 晶片供應鏈中的關鍵地位，也突顯出在全球 AI 需求飆升的背景下，半導體大廠爭相鎖定先進記憶體長期產能的白熱化競爭。

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