Category Archives: 記憶體

美光併華亞科塵埃落定 11 月 29 日定為股票最後交易日

作者 |發布日期 2016 年 10 月 11 日 15:45 |
分類 手機 , 晶片 , 記憶體

延宕已久的美商 DRAM 廠美光科技 ( Micron) 購併國內台塑集團旗下 DRAM 廠華亞科的案件,華亞科 11 日宣布,已在董事會中決議,通過修改「股份轉換契約」之最終期滿日,從 2016 年 11 月 30 日展延至 12 月 31 日,並決議訂定與台灣美光半導體的股份轉換基準日為 12 月 6 日,每股維持當時所協議 30 元價格讓美光科技正式收購華亞科。

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聯發科攜手大聯大 可穿戴設備開發硬體開發工具包

作者 |發布日期 2016 年 10 月 11 日 10:30 |
分類 晶片 , 穿戴式裝置 , 記憶體

國內 IC 設計龍頭聯發科旗下的創意實驗室 11 日宣布,與大聯大旗下分銷商品佳集團,由基於聯發科 MT2523G 晶片而開發和生產,為可穿戴設備開發而打造的 LinkIt 2523 硬體開發工具包 (HDK) 目前全面上市。未來將適合開發具備先進功能各種可穿戴設備,如智慧手錶、健身追蹤、健康監測、緊急定位設備等。

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日月光高雄 K24 廠動土 預計後年完工可創造 1,800 個就業機會

作者 |發布日期 2016 年 10 月 06 日 16:50 |
分類 晶片 , 物聯網 , 穿戴式裝置

為了滿足接下來物聯網世代的市場需求,全球半導體封測龍頭日月光公司擴大投資規模,並於 10 月 6 日在楠梓加工區第二園區,舉行日月光 K24 廠房動土典禮,預計 2018 年底完工,總投資金額 4.3 億美元 ( 約新台幣 140 億元 ) ,規劃年產值為 115 億元。日月光期盼透過持續增加研發投資,以及半導體產業專業人才進駐、強化群聚效應優勢,進一步掌握未來半導體產業發展先機,發揮在全球半導體產業的影響力。

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ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互連技術基礎產品

作者 |發布日期 2016 年 10 月 03 日 17:40 |
分類 晶片 , 物聯網 , 網通設備

IP 矽智財授權廠商安謀 (ARM) 於 9 月 30 日正式宣布,發表內建全新晶片 ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network 互連匯流排,以及 CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller 控制器的互連技術基礎產品。新產品將能滿足包括 5G 網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域的應用市場擴充性、效能及省電需求。

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台積電首次透露 3 奈米先進製程已有 300 到 400 人團隊研發中

作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 20:00 |
分類 Facebook , Google , Microsoft

台積電共同執行長劉德音 29 日表示,台積電未來將藉由智慧型手機、高效能運算、車用電子與物聯網等 4 大領域來驅動營運成長。而在先進製程的發展進度上,除 10 奈米製程將在 2017 年第 1 季量產之外,7 奈米製程的投產進度也在規劃當中。甚至還透露,除 5 奈米製程目前正積極規劃之外,更先進的 3 奈米製程目前也組織了 300 到 400 人的團隊研發中。

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吳田玉:台灣半導體需磨合全球市場 藉提高資本支出增加競爭力

作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 19:30 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉 29 日指出,從 2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ,金額來到 3,270 億美元的情況下,台灣的半導體產業仍能持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元,佔全球產值的 23%,也佔台灣 GDP 的約 13% 情況來看,台灣半導體前景非常好。而對於台灣半導體的未來發展,目前的重點是要如何在國內的產業界形成共識,未來才有機會出去與別人競爭。

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2016 年台灣蟬聯全球第二大半導體生產國 四大子產業同步上揚

作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 15:00 |
分類 晶片 , 材料、設備 , 處理器

台灣半導體產業協會(TSIA)2016 年會 29 日在新竹舉行。會中,協會理事長暨鈺創科技董事長盧超群表示,2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ,金額來到 3,270 億美元,在此情況下,台灣的半導體產業仍將持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元,佔全球產值的 23%,也佔台灣 GDP 的約 13%,繼續蟬聯全世界第二大半導體產業大國,排行僅次於美國。

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NAND 記憶體需求提升 東芝調高上半年獲利預測

作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 8:45 |
分類 手機 , 晶片 , 記憶體

先前,因為受到連續 7 年做假帳風波,因而導致公司商譽嚴重受損,並且衝擊投資人信心的日本電子大廠東芝(Toshiba),28 日宣布上調 2016 年上半年度的獲利預測,預估將上調至 850 億日圓的水準,較原本預估的 700 億日圓調高 21.43% ,每股 EPS 也將達到 20.08 日圓,等於宣告正式擺脫公司做假帳的陰霾。

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美光執行長再度來台 料併購華亞科案有重大進展

作者 |發布日期 2016 年 09 月 23 日 10:47 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財經

由於美商記憶體大廠美光 (Micron) 將以每股新台幣 30 元收購台塑集團旗下 DRAM 廠華亞科全部股權一案,可望在 10 月底之前拍板定案。因此,美光執行長鄧肯(Mark Durcan)於 22 日再次來台,預料將針對南亞科投資美光案進行最後協商。目前,美光合併華亞科只剩下南亞科入股投資美光的條件尚未談定,所以,鄧肯本次來台,預料就是希望加速相關條件的談判,最終使得整個合併案得以順利過關。

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8 月份台灣 IT 企業持續復甦 銷售金額時隔 10 個月出現正成長

作者 |發布日期 2016 年 09 月 20 日 9:45 |
分類 Apple , 光電科技 , 手機

一向被視為全球 IT 業界景氣風向球的台灣 IT 產業的營收狀況出現了復甦跡象!根據 《日本經濟新聞》 的報導,在統計了 19 家台灣主要 IT 企業 8 月份的營收狀況之後,結果顯示總體金額比 2015 年同期增加 5%。這是時隔 10 個月之後轉為增長的情況。

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固態硬碟市場趨勢:2.5 吋、SATA 機種 TLC 顆粒取代 MLC 成主流

作者 |發布日期 2016 年 09 月 14 日 8:37 |
分類 記憶體 , 零組件

固態硬碟普及至今,產品單價一跌再跌,使得 2.5 吋、SATA 機種微利化,廠商無不極盡可能維持獲利。日漸成熟的 TLC 顆粒,成為廠商眼中最佳解決方案,而且轉眼之間已經充斥市場,今年新推出的產品甚少採用 MLC。即便你執著認為 TLC 就是不勘,仍然得試著改變心態接受它。 繼續閱讀..

晶圓代工迎旺季,聯電、世界先進 8 月業績雙雙走揚

作者 |發布日期 2016 年 09 月 09 日 16:15 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

隨著下半年步入半導體業的旺季,在各家代工廠紛紛擺脫上半年缺貨的低潮,產能逐漸開出的情況下,除了代工龍頭台積電 8 月份業績繳出歷史新高之外,包括聯電與世界先進等廠商,8 月業績也不惶多讓,營收皆同步上揚,分別較 7 月份成長 2% 到 4% 的水準,而且有機會逐月攀升。

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