Category Archives: 記憶體

南韓媒體質疑東芝推出 96 層堆疊 3D NAND Flash 消息,指刻意炒作

作者 |發布日期 2017 年 07 月 04 日 11:13 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體

日前全球第 2 大 NAND Flash 快閃記憶體廠商東芝(Toshiba)宣布,攜手 SanDisk 研發出全球首款採用 96 層堆疊製程技術的 3D NAND Flash 產品,並已完成試樣。有南韓媒體質疑此消息的真實性,直指目前東芝正與優先獲得半導體業務競價的「美日韓聯盟」商討出售事宜,此消息可能是東芝為了順利售出半導體業務而放出的假消息,刻意混淆視聽。

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SK 擁選擇權,可取 TMC 33% 股權?INCJ:簽約時間未定

作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 15:35 |
分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝(Toshiba)於 6 月 21 日決定由日本官民基金「產業革新機構」(INCJ)、美國投資基金以及南韓 SK Hynix 等所籌組的「日美韓聯盟」為半導體事業子公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)的優先交涉對象後,原先是計劃要在 6 月 28 日舉行定期股東會之前和日美韓聯盟簽訂正式契約,不過該簽約計畫落空,東芝於 6 月 28 日表示,因和聯盟內多個當事者之間的調整仍需時間,因此現階段尚未達成共識。

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郭董:超過半年就不想收購 TMC,因技術會落後

作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 8:55 |
分類 記憶體 , 財經 , 零組件

鴻海董事長郭台銘在東芝(Toshiba)決定由日本官民基金「產業革新機構(INCJ)」、美國投資基金以及南韓 SK Hynix 等所籌組的「日美韓聯盟」做為半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)」的優先交涉對象後,曾表明不放棄收購 TMC 的意願。 繼續閱讀..

看好 AI、物聯網應用帶動記憶體需求,力晶黃崇仁:多元化 DRAM 時代來臨

作者 |發布日期 2017 年 06 月 30 日 18:16 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

力晶台灣三座 12 吋晶圓廠月產能 10 萬片現已滿載,其中 DRAM 代工占近五成。力晶創辦人暨執行長黃崇仁指出,DRAM 產業應用範圍愈來愈廣,從過去以 PC 為主力到手機,現又開啟新一代應用包括伺服器、雲端、物聯網及人工智慧(AI),意味著多元化 DRAM 時代來臨。

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Western Digital 推出業界首創 96 層 3D NAND 技術

作者 |發布日期 2017 年 06 月 30 日 12:20 |
分類 市場動態 , 晶片 , 記憶體

儲存技術和解決方案供應商 Western Digital 公司宣布成功開發出 96 層垂直儲存的跨世代 3D NAND 技術 BiCS4,預計 2017 年下半年開始向 OEM 廠商送樣,並於 2018 年開始生產。BiCS4 是由 Western Digital 與其技術及製造合作夥伴東芝(Toshiba Corporation) 聯合開發,最初將提供 256-gigabit 晶片,日後將會擴充其他容量,包括可達 1-terabit 的單一晶片。

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記憶體價量齊揚,美光第 3 季財報繳出好成績

作者 |發布日期 2017 年 06 月 30 日 10:59 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

受惠於全球記憶體價格上漲,美國記憶體大廠美光(Micron Technology Inc)於 30 日一早公布,截至 2017 年 6 月 1 日的 2017 會計年度第 3 季財報,創下年增 92%,季增 20% 的亮麗成績。以非一般會計準則計算,每股 EPS 為 1.62 美元,相較第 2 季 EPS 的 0.9 美元,大增 0.72 美元,成長幅度高達八成。

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威騰指東芝傷了股東與客戶,但仍將持續合作經營四日市工廠

作者 |發布日期 2017 年 06 月 30 日 9:45 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

根據路透社的報導,針對日本科技大廠東芝(Toshiba)準備出售旗下半導體事業給予由日本金融法人、美國私募基金公司、以及南韓半導體大廠 SK 海力士(SK hynix)所組成的「美日韓聯盟」,威騰電子(Western Digital)於 29 日表示,東芝因為雙方在半導體業務出售上存在糾紛,進而採取的法律行動和其他措施,是傷害了東芝股東和客戶。

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全球記憶體價格價量齊揚,三星本季將取代英特爾成最大晶片製造商

作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 17:00 |
分類 手機 , 晶片 , 記憶體

根據英國《金融時報》報導,由於行動裝置和伺服器對晶片的需求強烈,南韓三星電子預計將在本季首次超越半導體大廠英特爾(Intel),成為全球第一大晶片製造商。這是繼日前台積電在市值超越英特爾之後,英特爾在相關產業排名上再度遭到競爭對手超越。

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東芝砸 1,800 億增產 3D NAND,可能單獨投資

作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 8:40 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)因出售半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)」一事和合作夥伴、共同營運 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)主要據點「四日市工廠」的 Western Digital(WD)鬧翻,而東芝除於 28 日狀告 WD、求償 1,200 億日圓之外,也於 28 日宣布將進行增產投資,且表明若 WD 無意合作投資的話也沒關係,東芝會單獨進行,向 WD 嗆聲的意味濃厚。 繼續閱讀..

東芝反擊狀告 WD!求償 1,200 億日圓、中斷情報交流

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 15:00 |
分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝(Toshiba)合作夥伴、共同營運 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)主要據點「四日市工廠」的 Western Digital(WD)一直以來皆反對東芝出售半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)」,主張在未獲得 WD 同意下,東芝不得將 TMC 賣給第三方。

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日月光通過配發 1.4 元現金股利,下半年將逐季成長

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 11:51 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

半導體封測大廠日月光於 28 日召開一年一度股東會。會後,營運長吳田玉表示,對於 2017 年下半年的營運狀況表示樂觀,而且經逐季成長,這方面包括公司本身跟客戶都有信心。而日月光本次股東會中也通過,將配發每股現金 1.4 元股利的決議。

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