Category Archives: 物聯網

歐盟將在下個月 9 日前審核高通收購 NXP 交易案
作者 |發布日期 2017 年 05 月 04 日 17:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

根據路透社於 4 日的報導指出，歐盟監管機構宣布將在 6 月 9 日之前決定，是否同意手機晶片製造商高通 (Qualcomm) 以在 2016 年宣布 380 億美元的金額收購恩智浦半導體 ( NXP Semiconductors ，以下簡稱 NXP) 的交易案。雖然，高通已經宣稱該案已經獲得美國反壟斷機構的許可。但是市場上仍舊擔心，在高通收購 NXP 之後未來將不能繼續獲得 NXP 所持有的關鍵技術授權。

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工研院攜手資策會，助產業進行軟硬整合
作者 |發布日期 2017 年 05 月 03 日 19:48 |
分類 物聯網

軟硬整合是全球迎向創新經濟時代的必經之路，也是國內產業創新關鍵。在今（5/3）日舉辦的「軟硬整合‧產業創新記者會」中，工研院及資策會展示雙方合作的成果，包含智慧製造、智慧商務、新農業等多項技術，未來雙方也將持續協助打造系統整合團隊，協助產業升級。

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為什麼說亞馬遜的第四大支柱，會是 AI 與物流
作者 |發布日期 2017 年 04 月 30 日 12:00 |
分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 物聯網

在 20 多年歷史中，亞馬遜的身分不斷疊加。它先是一家圖書銷售公司，然後變成電子商務巨頭，現在又加入了雲端計算巨頭的稱號。根據 CBInsights 最新一份報告，亞馬遜要增加的下一個自我定義，很可能來自人工智慧和物流領域的發展。 繼續閱讀..

英特爾第 1 季財報資料中心業績未達標，盤後股價跌 4%
作者 |發布日期 2017 年 04 月 28 日 10:20 |
分類 國際貿易 , 物聯網 , 自駕車

半導體龍頭英特爾（Intel）於 28 日發表了截至 2017 年 4 月 1 日為止的第 1 季財報。報告顯示，英特爾第 1 季度收為 147.96 億美元，與 2016 年同期的 137.02 億美元相比，成長 8%，營收淨利為 29.64 億美元，也較 2016 年同期的 20.64 億美元成長 45%，每股 EPS 達到 66 美分，超出分析師 65 美分的預期，也高於 2016 年同期的 54 美分。不過，由於重要的資料中心業務成長不如預期，導致英特爾在美股盤後的股價大跌 4%。

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德州儀器 2017 年第 1 季營收年增 13.1%，帶動 25 日股價上揚 1.58%
作者 |發布日期 2017 年 04 月 26 日 17:00 |
分類 晶片 , 汽車科技 , 物聯網

半導體大廠德州儀器（TI）25 日公佈 2017 年第 1 季度財報，營收為 34 億美元（約新台幣 1,020.78 億元），不僅高於 2016 年同期的 30.1 億美元，也高於分析師平均預計的 33 億美元。淨利潤為 9.97 億美元（約新台幣 299.32 億元），每股 EPS 為 97 美分，分別高於 2016 年同期的 7.11 億美元，以及每股 EPS 69 美分。

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工研院主辦「VLSI 國際研討會」 機器人、人工智慧等創新應用驅動半導體技術演進
作者 |發布日期 2017 年 04 月 25 日 17:51 |
分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶片

在經濟部技術處支持下，由工研院主辦的半導體界盛會──國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI-TSA）及設計、自動化暨測試研討會（VLSI-DAT），25 日起隆重舉行，大會討論主題聚焦在目前最熱門的物聯網、穿戴式裝置、無人機、VR/AR、機器人及人工智慧（AI）等相關技術產業發展現況及未來機會挑戰。

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「邊緣智能」不邊緣，研華 EIS 打造物聯網核心應用
作者 |發布日期 2017 年 04 月 21 日 12:28 |
分類 物聯網 , 自動化

回首 2016 年，全球投入物聯網支出最多的產業依序是製造業、運輸業及公共事業。在這一趨勢下，市調機構 IDC 還預測，到了 2020 年，物聯網市場規模將高達 1.46 兆美元，IoT 裝置也將來到 300 億台。不過預測歸預測，對許多廠商而言，先前已建造完成的工廠，要如何在現有設備上進行軟硬整合、投入物聯網？眾多的設備互聯使雲端運算負荷大為加重，又該如何讓前端設備具備足夠的端點運算能力？

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