Category Archives: 物聯網

歐盟將在下個月 9 日前審核高通收購 NXP 交易案

作者 |發布日期 2017 年 05 月 04 日 17:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

根據路透社於 4 日的報導指出,歐盟監管機構宣布將在 6 月 9 日之前決定,是否同意手機晶片製造商高通 (Qualcomm) 以在 2016 年宣布 380 億美元的金額收購恩智浦半導體 ( NXP Semiconductors ,以下簡稱 NXP) 的交易案。雖然,高通已經宣稱該案已經獲得美國反壟斷機構的許可。但是市場上仍舊擔心,在高通收購 NXP 之後未來將不能繼續獲得 NXP 所持有的關鍵技術授權。

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工研院攜手資策會,助產業進行軟硬整合

作者 |發布日期 2017 年 05 月 03 日 19:48 |
分類 物聯網

軟硬整合是全球迎向創新經濟時代的必經之路,也是國內產業創新關鍵。在今(5/3)日舉辦的「軟硬整合‧產業創新記者會」中,工研院及資策會展示雙方合作的成果,包含智慧製造、智慧商務、新農業等多項技術,未來雙方也將持續協助打造系統整合團隊,協助產業升級。

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為什麼說亞馬遜的第四大支柱,會是 AI 與物流

作者 |發布日期 2017 年 04 月 30 日 12:00 |
分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 物聯網

在 20 多年歷史中,亞馬遜的身分不斷疊加。它先是一家圖書銷售公司,然後變成電子商務巨頭,現在又加入了雲端計算巨頭的稱號。根據 CBInsights 最新一份報告,亞馬遜要增加的下一個自我定義,很可能來自人工智慧和物流領域的發展。 繼續閱讀..

英特爾第 1 季財報資料中心業績未達標,盤後股價跌 4%

作者 |發布日期 2017 年 04 月 28 日 10:20 |
分類 國際貿易 , 物聯網 , 自駕車

半導體龍頭英特爾(Intel)於 28 日發表了截至 2017 年 4 月 1 日為止的第 1 季財報。報告顯示,英特爾第 1 季度收為 147.96 億美元,與 2016 年同期的 137.02 億美元相比,成長 8%,營收淨利為 29.64 億美元,也較 2016 年同期的 20.64 億美元成長 45%,每股 EPS 達到 66 美分,超出分析師 65 美分的預期,也高於 2016 年同期的 54 美分。不過,由於重要的資料中心業務成長不如預期,導致英特爾在美股盤後的股價大跌 4%。

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德州儀器 2017 年第 1 季營收年增 13.1%,帶動 25 日股價上揚 1.58%

作者 |發布日期 2017 年 04 月 26 日 17:00 |
分類 晶片 , 汽車科技 , 物聯網

半導體大廠德州儀器(TI)25 日公佈 2017 年第 1 季度財報,營收為 34 億美元(約新台幣 1,020.78 億元),不僅高於 2016 年同期的 30.1 億美元,也高於分析師平均預計的 33 億美元。淨利潤為 9.97 億美元(約新台幣 299.32 億元),每股 EPS 為 97 美分,分別高於 2016 年同期的 7.11 億美元,以及每股 EPS 69 美分。

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工研院主辦「VLSI 國際研討會」 機器人、人工智慧等創新應用驅動半導體技術演進

作者 |發布日期 2017 年 04 月 25 日 17:51 |
分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶片

在經濟部技術處支持下,由工研院主辦的半導體界盛會──國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT),25 日起隆重舉行,大會討論主題聚焦在目前最熱門的物聯網、穿戴式裝置、無人機、VR/AR、機器人及人工智慧(AI)等相關技術產業發展現況及未來機會挑戰。

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「邊緣智能」不邊緣,研華 EIS 打造物聯網核心應用

作者 |發布日期 2017 年 04 月 21 日 12:28 |
分類 物聯網 , 自動化

回首 2016 年,全球投入物聯網支出最多的產業依序是製造業、運輸業及公共事業。在這一趨勢下,市調機構 IDC 還預測,到了 2020 年,物聯網市場規模將高達 1.46 兆美元,IoT 裝置也將來到 300 億台。不過預測歸預測,對許多廠商而言,先前已建造完成的工廠,要如何在現有設備上進行軟硬整合、投入物聯網?眾多的設備互聯使雲端運算負荷大為加重,又該如何讓前端設備具備足夠的端點運算能力?

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