廣達 38 週年廠慶，林百里、梁次震齊喊再拚成長

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 04 月 25 日 10:58 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 財經

廣達電腦今日舉行 38 週年廠慶，在 AI 伺服器需求持續升溫之際，董事長林百里與副董事長梁次震雙雙釋出正向訊號。林百里表示，廣達去年營運再創紀錄，今年雖然面對更多地緣政治、技術挑戰與客戶更高要求，但該公司仍將持續突破困難、全力向前；梁次震則直言，廣達去年已有相當成長，今年仍有很大機會延續成長動能。

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「龍莓草」助攻稀土回收，美大學研發植物採礦技術

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 25 日 10:30 |

分類材料、設備 , 環境科學 , 生物科技

金屬「鏑」（Dysprosium）或許較少人知道，但卻與現代生活息息相關。由於對磁力高度敏感，鏑成為電腦硬碟、風力發電機及電動車驅動馬達的關鍵材料。繼續閱讀..

台積電毛利率 66% 的背後，用「深度綁定」換取地緣政治下的新霸權

作者商業周刊|發布日期 2026 年 04 月 25 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

台積電 2026 年第一季稅後純益達 5,724.8 億元，年增 58.3%，毛利率、營益率雙雙創歷史新高──一如預期的繳出亮麗的數字。法說會後，滙豐證券在兩天內二度調高台積電目標價至 2,800 元，預料將引發新一波目標價上修潮。但這場法說會真正值得讀的，不只是財報本身，而是身為晶圓代工龍頭的它，如何布一個在 AI 時代繼續領先、不敗的局。繼續閱讀..

一般版 iPhone 18 至少會有一項 Pro 升級

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 04 月 25 日 9:50 |

分類 Apple , 科技生活 , 記憶體

早先就有傳聞指稱，一般版的 iPhone 18 系列雖傳出不會如往年一樣在秋季發表，而是延後到 2027 年初亮相，但新機規格並非全然保守。據最新市場消息指出，蘋果有望替這款入門旗艦補上一項過去較偏向 Pro 機型的配置，就是把記憶體提升至 12GB。

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隱私與速度雙提升，人工智慧移師桌電？

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 25 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , 桌上型電腦 , 軟體、系統

人工智慧（AI）技術的迅速發展，AI 應用軟體正逐漸從雲端與行動裝置轉向桌上型電腦，這項趨勢正在改變使用者的工作流程。越來越多的應用軟體開始在本地執行 AI 功能，這不僅提高了處理速度，還增強了資料隱私性，讓使用者能夠在不依賴持續網路連線的情況下，享受更流暢的使用體驗。

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日本安保政策歷史性轉捩點，解禁殺傷性軍備出口的背後盤算

作者財訊|發布日期 2026 年 04 月 25 日 9:00 |

分類國際觀察 , 國際貿易 , 軍事科技

根據《財訊》雙週刊報導，日本政府 21 日決定撤銷具殺傷能力軍事裝備出口的限制，未來能和其他國家互通裝備，提升防衛能力，同時也能強化國內國防產業的生產基礎、擴大銷售管道，確保緊急狀況下的作戰能力。繼續閱讀..

AI 衛星追蹤全球浮游藻華，海洋環境利大型藻類生長

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 25 日 8:30 |

分類 AI 人工智慧 , 環境科學 , 生態保育

研究團隊利用人工智慧（AI）與衛星影像，首次完成全球浮游藻類分布分析，發現世界各大洋的浮游藻華（Algal blooms）正在擴張，且海洋環境已愈來愈有利於漂浮型大型藻類生長。

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台積電最高機密？以方代圓產能倍增，面板封裝定義未來

作者今周刊|發布日期 2026 年 04 月 25 日 8:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝 CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。

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衛星之王爭奪戰，土星仍遙遙領先

作者台北天文館|發布日期 2026 年 04 月 25 日 0:00 |

分類天文 , 自然科學

根據國際天文學聯合會（MPC）2026 年 4 月 9 日的最新公報，天文學家在木星與土星周圍共發現了 21 顆新衛星。這使木星衛星總數增至 115 顆，而土星則以 292 顆蟬聯太陽系的「衛星之王」。繼續閱讀..

挑戰認知拒絕萎縮，長者善用 AI 訓練腦力

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 25 日 0:00 |

分類 AI 人工智慧 , 人力資源

超高齡卻仍保有年輕腦力的超級長壽者（super-agers）近來再次成為焦點，而生成式 AI 也被視為可能的輔助工具之一。

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日月光投控舉辦最佳供應商頒獎典禮，攜手建立韌性供應鏈體系

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 24 日 20:45 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財經

日月光投控今日舉行「2025 最佳供應商頒獎典禮」，邀請封裝測試設備、原物料、零件、加工等百餘家供應商，與旗下子公司日月光、矽品、環電一起共襄盛舉。本次典禮以「協同創新」（INNOVATION OF SYNERGY）為主核心，透過創新技術的使用與交流，驅動半導體合作夥伴持續強化競爭力，打造更具競爭力、更有韌性的供應鏈體系。

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