Tag Archives: 安謀

Arm 宣布購併 Stream Technologies,藉以拓展物聯網平台技術

作者 |發布日期 2018 年 06 月 13 日 15:30 |
分類 晶片 , 物聯網 , 處理器

矽智財授權廠商安謀(Arm)於 13 日宣布,收購物聯網連接管理技術提供公司 Stream Technologies。Arm 指出,Stream Technologies 專注於物聯網連接管理技術,可以為企業提供一次方案,以部署任何物聯網裝置,有助於組織減少連接物聯網裝置建置的時間和成本,加速物聯網的部署。不過,Arm 並沒有說明交易條件。

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軟銀賣安謀中國控制股權,中投、絲路基金等為幕後推手

作者 |發布日期 2018 年 06 月 06 日 17:15 |
分類 國際金融 , 晶片 , 財經

軟銀(SoftBank Group Corp)兩年前併購英國行動晶片設計巨擘安謀(ARM Holdings),震撼全球,當時即有人猜測中國或許是幕後推手。果不其然,軟銀週二(6/5)宣布要讓出安謀中國分公司的控制權,將其中 51% 股權賣給中國某個投資集團,出售總值達 7.75 億美元。 繼續閱讀..

ARM 發表首個針對 IOT 平台安全架構,建立物聯網安全機制

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 15:00 |
分類 晶片 , 物聯網 , 處理器

全球矽智財廠商安謀(Arm)於 23 日宣布推出針對平台安全架構 PSA (Platform Security Architecture) 推出首個威脅模型與安全分析 ( Threat Models and Security Analyses,TMSA) 及開放原始碼參考實作韌體 Trusted Firmware-M,為建立安全物聯網建立新里程碑。

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日本史上最大 IPO!SBG 旗下軟銀傳年內上市,籌資 2 兆日圓

作者 |發布日期 2018 年 01 月 15 日 9:00 |
分類 財經

日經新聞 15 日報導,旗下擁有電信事業以及半導體巨擘安謀(ARM Holdings)的控股公司軟銀集團(SoftbankGroup,SBG)計劃讓旗下日本電信大廠軟銀(SoftBank Corp.)於今年內在東證一部 IPO(首次公開發行)上市,預估將可籌措高達約 2 兆日圓的資金,有望成為日本史上最大規模的 IPO。 繼續閱讀..

軟銀要求加快投資速度,安謀技術員工人數年增 26%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 14:45 |
分類 手機 , 晶片 , 物聯網

軟銀集團(SoftBank Group Corp.)旗下全資子公司安謀(ARM Holdings)2017 年度第 2 季(截至 9 月底)財報如下:營收年增 21% 至 3.19 億英鎊;研發費用年增 48% 至 1.3 億英鎊;經調整後的 EBITDA(稅前、息前、折舊攤提前盈餘)年減 19% 至 7,300 萬英鎊;EBIT(稅前、息前盈餘)年減 53% 至 3,500 萬英鎊。 繼續閱讀..

台積電 30 週年慶下午展開,全球半導體大廠高層領軍來台參與

作者 |發布日期 2017 年 10 月 23 日 11:00 |
分類 Apple , Samsung , 晶片

全球晶圓代工龍頭台積電在 23 日下午 1 時 30 分起,於台北君悅大飯店舉行 30 週年慶活動,由董事長張忠謀親自主持,以「半導體產業未來 10 年展望,Semiconductor︰The Next 10 Years」為主題論壇,以及晚上國家音樂廳的音樂會活動。參加貴賓包括蘋果營運長 Jeff Williams 等 600 多位嘉賓,活動全程台積電會在官網直播。

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加速 AI 人工智慧應用普及,ARM 推出 3 款新型處理器

作者 |發布日期 2017 年 05 月 31 日 7:00 |
分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

全球 IP 矽智財授權廠商安謀 (ARM)) 在台北國際電腦展 (COMPUTEX TAIPEI 2017) 上發表全新處理器,包括基於 ARM DynamIQ 技術的兩款CPU;ARM Cortex-A75 處理器、ARM Cortex-A55 處理器,以及新一代 ARM Mali-G72 繪圖處理器,進一步提升人工智慧體驗。

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軟銀投資 Nvidia,持有 4.9% 股權價值 40 億美元

作者 |發布日期 2017 年 05 月 24 日 18:00 |
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

根據《彭博社》最新報導,日本電信及網路大廠軟體銀行 (SoftBank) 董事長孫正義所發起成立的願景基金 (Vision Fund),在日前剛剛完成 930 億美元的集資,有充足的資金進行投資之後,隨即開始有大動作出現。因為,有消息人士指出,軟銀已經看上圖形晶片大廠輝達(NVIDIA)的發展潛力,而進一步進行投資。此舉,將使得軟銀將成為輝達的第 4 大股東,持股比例達到 4.9%。

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ARM 在中國合資新公司,引發技術外流疑慮

作者 |發布日期 2017 年 05 月 16 日 11:30 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

5月15日,日本軟銀(SoftBank)旗下的矽智財權公司 ARM(安謀)與中國厚安創新基金簽署合作備忘錄,將合資新公司,新公司總部將設在深圳。而合資公司目標把 ARM 全球生態體系和技術標準與中國市場需求結合,研發銷售各類晶片設計智財權產品。由於近來中國正在積極發展半導體產業,因此利用購併、合資等方式企圖在全球各地吸收技術的新聞屢見不鮮。此次,透過與全球市佔率最高的 ARM 合作成立合資公司,未來是不是將造成相關技術流向中國廠商的狀況,也引發市場的關切。

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軟銀即將在下週宣布,孫正義發起的願景基金籌資完成

作者 |發布日期 2017 年 05 月 10 日 10:47 |
分類 晶片 , 網路 , 處理器

根據美國財經媒體 CNBC 的報導,根據知情人士透露,日本電信及網路大廠軟銀(Softbank)即將宣布由創辦人孫正義所發起的願景基金(Vision Fund)已獲得最多達 950 億美元的投資,而且最快下週宣布完成籌資計畫。目前資訊尚未正式公開,因此軟銀拒絕置評。

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瞄準台積電而來! 三星再提拆分半導體事業部門

作者 |發布日期 2016 年 12 月 14 日 14:50 |
分類 Apple , Samsung , 晶片

根據韓國媒體 《BusinessKorea》 的報導,就在南韓電子大廠三星電子攜手行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 及矽智財權廠商安謀(ARM),於上周宣布推出首顆 10 奈米處理器晶片,以挑戰伺服器晶片龍頭英特爾(Intel)之後,為了讓系統半導體部門 (System LSI) 能專注於產品生產上,目前又傳聞重拾將該部門一分為二的計畫。雖然,這已經不是該部門第一次有這樣的計畫傳出。不過,因為在半導體市場競爭越來越激烈的情況下,三星希望以專精獨立的部門,以提高競爭力,追趕上台積電的腳步。

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