Tag Archives: 安謀

日本史上最大 IPO!SBG 旗下軟銀傳年內上市,籌資 2 兆日圓

作者 |發布日期 2018 年 01 月 15 日 9:00 | 分類 會員專區 , 財經

日經新聞 15 日報導,旗下擁有電信事業以及半導體巨擘安謀(ARM Holdings)的控股公司軟銀集團(SoftbankGroup,SBG)計劃讓旗下日本電信大廠軟銀(SoftBank Corp.)於今年內在東證一部 IPO(首次公開發行)上市,預估將可籌措高達約 2 兆日圓的資金,有望成為日本史上最大規模的 IPO。 繼續閱讀..

軟銀要求加快投資速度,安謀技術員工人數年增 26%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 14:45 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

軟銀集團(SoftBank Group Corp.)旗下全資子公司安謀(ARM Holdings)2017 年度第 2 季(截至 9 月底)財報如下:營收年增 21% 至 3.19 億英鎊;研發費用年增 48% 至 1.3 億英鎊;經調整後的 EBITDA(稅前、息前、折舊攤提前盈餘)年減 19% 至 7,300 萬英鎊;EBIT(稅前、息前盈餘)年減 53% 至 3,500 萬英鎊。 繼續閱讀..

台積電 30 週年慶下午展開,全球半導體大廠高層領軍來台參與

作者 |發布日期 2017 年 10 月 23 日 11:00 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

全球晶圓代工龍頭台積電在 23 日下午 1 時 30 分起,於台北君悅大飯店舉行 30 週年慶活動,由董事長張忠謀親自主持,以「半導體產業未來 10 年展望,Semiconductor︰The Next 10 Years」為主題論壇,以及晚上國家音樂廳的音樂會活動。參加貴賓包括蘋果營運長 Jeff Williams 等 600 多位嘉賓,活動全程台積電會在官網直播。

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加速 AI 人工智慧應用普及,ARM 推出 3 款新型處理器

作者 |發布日期 2017 年 05 月 31 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

全球 IP 矽智財授權廠商安謀 (ARM)) 在台北國際電腦展 (COMPUTEX TAIPEI 2017) 上發表全新處理器,包括基於 ARM DynamIQ 技術的兩款CPU;ARM Cortex-A75 處理器、ARM Cortex-A55 處理器,以及新一代 ARM Mali-G72 繪圖處理器,進一步提升人工智慧體驗。

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軟銀投資 Nvidia,持有 4.9% 股權價值 40 億美元

作者 |發布日期 2017 年 05 月 24 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

根據《彭博社》最新報導,日本電信及網路大廠軟體銀行 (SoftBank) 董事長孫正義所發起成立的願景基金 (Vision Fund),在日前剛剛完成 930 億美元的集資,有充足的資金進行投資之後,隨即開始有大動作出現。因為,有消息人士指出,軟銀已經看上圖形晶片大廠輝達(NVIDIA)的發展潛力,而進一步進行投資。此舉,將使得軟銀將成為輝達的第 4 大股東,持股比例達到 4.9%。

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ARM 在中國合資新公司,引發技術外流疑慮

作者 |發布日期 2017 年 05 月 16 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

5月15日,日本軟銀(SoftBank)旗下的矽智財權公司 ARM(安謀)與中國厚安創新基金簽署合作備忘錄,將合資新公司,新公司總部將設在深圳。而合資公司目標把 ARM 全球生態體系和技術標準與中國市場需求結合,研發銷售各類晶片設計智財權產品。由於近來中國正在積極發展半導體產業,因此利用購併、合資等方式企圖在全球各地吸收技術的新聞屢見不鮮。此次,透過與全球市佔率最高的 ARM 合作成立合資公司,未來是不是將造成相關技術流向中國廠商的狀況,也引發市場的關切。

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軟銀即將在下週宣布,孫正義發起的願景基金籌資完成

作者 |發布日期 2017 年 05 月 10 日 10:47 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網路

根據美國財經媒體 CNBC 的報導,根據知情人士透露,日本電信及網路大廠軟銀(Softbank)即將宣布由創辦人孫正義所發起的願景基金(Vision Fund)已獲得最多達 950 億美元的投資,而且最快下週宣布完成籌資計畫。目前資訊尚未正式公開,因此軟銀拒絕置評。

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瞄準台積電而來! 三星再提拆分半導體事業部門

作者 |發布日期 2016 年 12 月 14 日 14:50 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

根據韓國媒體 《BusinessKorea》 的報導,就在南韓電子大廠三星電子攜手行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 及矽智財權廠商安謀(ARM),於上周宣布推出首顆 10 奈米處理器晶片,以挑戰伺服器晶片龍頭英特爾(Intel)之後,為了讓系統半導體部門 (System LSI) 能專注於產品生產上,目前又傳聞重拾將該部門一分為二的計畫。雖然,這已經不是該部門第一次有這樣的計畫傳出。不過,因為在半導體市場競爭越來越激烈的情況下,三星希望以專精獨立的部門,以提高競爭力,追趕上台積電的腳步。

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三星前進中國卡位晶圓代工市場 外資認產能落差將不影響台積電

作者 |發布日期 2016 年 09 月 01 日 15:18 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

台積電與三星之間的晶圓代工競爭一直沒有稍加歇息!台積電繼獨拿當前蘋果 A10 處理器訂單之後,亦傳出下一代 A11 處理器訂單也將由台積電獨享。以致,三星在蘋果訂單上連吃兩場敗仗後,將目標轉移到中國市場上。31 日三星在上海舉辦的技術論壇上,就公開對外說明該公司的晶圓代工策略外,同時宣示將鎖定中國 IC 設計廠代工訂單。

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軟銀收購安謀 安謀臨時股東會 95% 股東支持通過

作者 |發布日期 2016 年 08 月 31 日 10:49 | 分類 Apple , Samsung , 平板電腦

2016 年 7 月 18 日日本電信網路巨擘軟銀 (Softbank) 執行長孫正義正式宣布,將以總價 320 億美元的金額收購英國矽智財權公司安謀 (ARM) 。而這項提案,30 日在安謀臨時股東會上受到 95% 股東的支持,正式通過,使得該購併案又再向前推進一步。未來,軟銀將再遞件送交歐盟反壟斷監管單位的審查,之後才算完成相關的法律程序,開始進一步進行兩家公司收購事宜。

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LG 將由 Intel 代工生產自家處理器 未來恐將衝擊高通的市場

作者 |發布日期 2016 年 08 月 18 日 12:02 | 分類 Android 手機 , Samsung , 平板電腦

就在英特爾(Intel)宣布與安謀(ARM)宣布合作沒多久後,隨即有著第一筆生意即將進帳。那就是同樣在美國舊金山舉行的 Intel IDF 大會上傳出,韓國手機製造商 LG 將利用 Intel 的工廠研發生產自己的處理器。市場分析,若此事成真,不但證實了幾個月以來 LG 將自主開發處理器的傳聞,未來也將衝擊手機晶片龍頭高通 (Qualcomm) 的營運發展。

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