Tag Archives: 影像感測器

鏡頭數量恐慌症？LG 研發 16 鏡頭後置相機模組手機
作者 |發布日期 2018 年 11 月 26 日 11:10 |
分類 Android 手機 , 手機 , 鏡頭

近期，智慧型手機的發展不但比外型、螢幕大小與解析度、運算效能以及電池續航力之外，拍照鏡頭也成為消費者關注的焦點。就在廠商推出雙鏡頭、三鏡頭的智慧型相機之後，目前已經有四鏡頭的智慧型手機問世，大大顛覆過去大家的想像。而根據外媒報導，南韓手機品牌大廠 LG 將開發內建 16 鏡頭後置相機的智慧型手機，這樣的成長趨勢或許讓光學廠成為智慧型手機成長放緩過程中，唯一的受惠者。

繼續閱讀..

增產影像感測器確保主導權，Sony 傳砸 6 千億投資
作者 |發布日期 2018 年 10 月 30 日 11:10 |
分類 晶片 , 物聯網 , 自駕車

日經新聞 30 日報導，Sony 計劃在截至 2020 年度為止的 3 年間（2018-2020 年度）對以影像感測器為主的半導體事業投資 6,000 億日圓，投資額將較前一個 3 年度（2015-2017 年度、投資額約 4,600 億日圓）增加 3 成，預估藉此可把產能提高 2-3 成。Sony 為全球影像感測器龍頭，目前利用長崎縣、熊本縣、山形縣等據點生產影像感測器，月產能（以 12 吋晶圓換算）約 10 萬片。 繼續閱讀..

Sony 下砍影像感測器目標，智慧手機銷量再下修
作者 |發布日期 2018 年 02 月 02 日 16:15 |
分類 財經

Sony 2 日於日股盤後公布上季（2017 年 10-12 月）財報，因遊戲機事業銷售大增、影像感測器等半導體事業獲利暴增，提振合併營收較 2017 年同期大增 11.5% 至 2 兆 6,723 億日圓、合併營益爆增 279.8% 至 3,508 億日圓、合併純益狂飆 14 倍（增加1,407.3%）至 2,959 億日圓。 繼續閱讀..

精材布局汽車／監控／醫療應用，拚 H2 調結構效益顯現
作者 |發布日期 2017 年 03 月 28 日 12:00 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

影像感測器封裝廠精材董事長關欣 27 日在法說會時表示，因 12 吋廠的效益未顯現，致去年大虧，且今年上半年仍將處於虧損，不過，精材今年在積極布局汽車、監控與醫療等三大應用領域下，調結構效益可望顯現，下半年有機會反轉，對於全年業績則審慎看待。 繼續閱讀..

Sony 發展影像晶片再出擊！宣告買比利時 Softkinetic 掌握 ToF 技術
作者 |發布日期 2015 年 10 月 08 日 18:03 |
分類 晶片

Sony 在 6 日才宣告要將 CMOS 影像感測器從元件事業體拆分出來，獨立成立 Sony 半導體解決方案（Sony Semiconductor Solutions）公司，並於 2016 年 4 月 1 日開始營運，在新公司成立前，Sony 也開始儲備糧草準備屆時大展身手，今 8 日官方再宣布收購比利時影像感測器公司 Softkinetic Systems S.A.，強化在影像技術的競爭力。 繼續閱讀..

Sony 研發高速 CMOS，無人車、機器人將有「鷹眼」？
作者 |發布日期 2015 年 09 月 04 日 15:55 |
分類 機器人 , 軟體、系統 , 電動車

CMOS 影像感測器成了 Sony 搖錢樹，該公司為了鞏固龍頭地位，砸錢研發高速影像感測器，盼能在一秒內處理 1,000 張影像。新技術可為影像感測器開創全新用途，能安裝於無人駕駛車避免車禍，也可提高工業機器人的工作效率，運用極為廣泛。 繼續閱讀..

東芝擴大內建 PDAF 影像感測器 推出 2,000 萬像素 CMOS 感測器
作者 |發布日期 2015 年 08 月 20 日 14:30 |
分類 市場動態 , 平板電腦 , 手機

東芝瞄準行動裝置市場，今發表高性能 BSI CMOS 影像感測器全新系列，配備 PDAF ( Phase Detection Auto-Focus) 相位檢測自動對焦，讓裝置兼具輕薄體積，也擁有絕佳拍照效能。目前在智慧行動裝置市場上競爭激烈，消費者除了重視硬體規格外，智慧型手機、平板電腦，照相功能上更是一大重點。過去主要配備於單眼相機的 PDAF 相位檢測自動對焦，現在也逐漸被各大手機、平版電腦廠商採用，以推出更符合消費者需求的產品。

繼續閱讀..

小又省電！東芝開發新款 800 萬與 1300 萬像素影像感測器
作者 |發布日期 2015 年 03 月 17 日 15:12 |
分類 市場動態 , 零組件

在智慧型手機、平板等行動裝置市場中，更薄、高度更低、具備高像素數的相機、機械式自動對焦和光學部件，一直是製造商追求的極致目標！東芝本次推出的影像感測器產品採用 BSI1.12μm 的技術以滿足更小、更薄的相機模組需求，新產品包括 800 萬像素的 T4KA3、1,300 萬像素的 T4KB3 與 2,000 萬像素的 T4KA7，皆是採用此技術。 繼續閱讀..