Tag Archives: 華為海思

華為海思今年或成亞洲 IC 設計龍頭,拚 5G modem 打高通

作者 |發布日期 2019 年 03 月 13 日 11:30 |
分類 晶片 , 網路 , 網通設備

5G 年代即將來臨,外資預估 5G 裝置將遍地開花,數量從 2019 年的不到 500 萬組,2020 年飆至 5,000 萬組。多家廠商研發 5G modem 晶片搶商機,要撼動高通(Qualcomm)的龍頭地位,Bernstein Research 估計,今年華為旗下的海思半導體可望躍居亞洲最大 IC 設計商。 繼續閱讀..

【獨家】台積電 Fab 14 B 傳晶圓瑕疵,台積電回應:影響評估中,暫不改本季財測

作者 |發布日期 2019 年 01 月 28 日 16:30 |
分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據供應鏈傳出的消息,晶圓代工龍頭台積電 28 日上午位於南科的 Fab 14 B 廠傳出晶圓品質瑕疵問題,受影響的數量有上萬片之多,且將在近期舉行會議,統計整個損失狀況及後續的處理事宜。對此,台積電的發言系統表示,目前查證的結果,Fab 14 B 廠的確有使用不合規格的化學原料,造成晶圓生產瑕疵,影響數量與損失,台積電還在第一時間調查處理。

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華為推出巴龍 5000 5G 基頻晶片,但多模功能恐三星已搶走首發

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 17:10 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

近期中國華為在全球 5G 市場布局遭受重重障礙,不過有關新產品推出,華為似乎沒有慢下腳步。繼 2018 年在 MWC 發表旗下首款 5G 基頻晶片──巴龍 5G01 之後,24日,又在北京正式發表號稱全球最強的 5G 基頻晶片──巴龍 5000,期望藉由巴龍 5000,未來 5G 競爭能持續占優勢。

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紫光展銳宣布 2019 年推出 7 奈米製程 5G 晶片,將受市場競爭考驗

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 12:40 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

在 5G 通訊網路即將陸續商轉的情況之下,備受期待 5G 手機及 5G 終端設備都需要 5G 基頻晶片來支援,因此多家晶片廠也陸續推出了產品。就在高通的驍龍 X50、聯發科曦力 M70、華為巴龍 5G01、三星獵戶座 5100、Intel XMM 8160之後,中國紫光集團旗下的紫光展銳,日前也宣布將在 2019年推出 5G 基頻晶片。而且,第一款 5G 晶片已經開始進行流片,是由 7 奈米製程所打造。

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由人工智慧運算切入新一代處理器,聯發科 P90 處理器展現實力

作者 |發布日期 2018 年 12 月 27 日 15:50 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

日前,在一項人工智慧(AI)運算評比中,聯發科新推的 Helio P90 處理器獨占鰲頭,打敗競爭對手高通驍龍 855 及華為海思的麒麟 980 處理器,技驚四座,也使得市場上開始對於聯發科新一代的處理器寄予厚望。聯發科也表示,藉由目前定位中階的 P 系列處理器其優越的人工智慧運算性能,未來擴展到其他不僅是手機的應用,甚至恢復高階 X 系列處理器的發展,都是可以進一步想像的。

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聯發科推新一代 Helio P90 行動處理器,強化拍攝 AI 效能展現全新體驗

作者 |發布日期 2018 年 12 月 13 日 16:30 |
分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易

就在日前行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 推出下一代驍龍 855 旗艦型行動處理器運算平台,搶攻 2019 年智慧型手機市場之後,國內行動處理器大廠聯發科也加入戰局,在 13 日正式發表 Helio P90 行動處理器,在 2018 年即將結束的前夕,為處理器市場帶來一波漣漪。

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台積電進製程持續領先,英特爾要追趕恐遙遙無期

作者 |發布日期 2018 年 09 月 28 日 10:00 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

日前,羅森布拉特(Rosenblatt Securities)證券公司的分析師 Mosesmann 在 8 月底的一份報告中表示,處理器大廠英特爾(intel)在半導體製程上的瓶頸不只是 10 奈米節點的延期,而且需要許多時間來解決這個問題而已,因為這將造成英特爾製成劣勢持續 5 年、6 年、甚至 7 年時間。此外,財經網站《CNBC》也引用金融公司雷蒙詹姆斯(Raymond James)分析師 Chris Caso 的報告指出,目前英特爾落後的情況,將可能因此永遠追不上對手。

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難與蘋果競爭台積電產能, AMD 與 NVIDIA 延到 2019 年推 7 奈米產品

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 10:30 |
分類 Apple , GPU , iPhone

全球晶圓代工排行第 2 的格羅方德(Globalfoundries)日前決定退出 7 奈米以下先進製程研發,能與晶圓代工龍頭台積電競爭先進製程的就只剩下三星與英特爾,雖然對台積電是大利多,但對相關 IC 設計廠來說,可能是另一個壓力的開始,因為台積電最重要客戶蘋果下了大量訂單,其他廠商要在蘋果秋季發表會前搶得台積電產能,將難上加難。

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新一代驍龍 720 處理器將納入獨立 NPU 人工運算單元,三星預計搶首發

作者 |發布日期 2018 年 07 月 24 日 11:45 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU

目前邊緣運算(Edge computing)異軍突起,處理器導入人工智慧運算(AI)功能似乎成了各家處理器大廠重要的發展方向。現有發展行動處理器的廠商,包括高通、聯發科、華為、三星開始逐漸將人工運算普及到處理器。

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客戶擬直奔 7 奈米製程節點,台積電積極因應需求

作者 |發布日期 2018 年 06 月 12 日 8:30 |
分類 Apple , GPU , Samsung

根據《彭博社》日前報導,晶圓代工龍頭台積電已開始為將在 2018 年上市的蘋果 iPhone 生產 7 奈米製程 A12 處理器。相較 iPhone 8 和 iPhone X 目前使用的 10 奈米製程處理器,7 奈米製程的 A12 處理器體積更小、速度更快、效率更高。台積電目前主要客戶包括高通、賽靈思、NVIDIA、聯發科、華為海思等,這些客戶都有很大的興趣直接跳過 10 奈米製程,使用 7 奈米製程節省開發成本。

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三星挖台積電牆角,傳華為海思將推中階麒麟 710 處理器由三星代工

作者 |發布日期 2018 年 06 月 11 日 17:30 |
分類 Samsung , 中國觀察 , 手機

就在競爭對手高通(Qualcomm)宣布推出中階行動處理器驍龍 710 之後,相對於中國處理器廠商華為海思,在現有中階處理器麒麟 659 規格已經落伍的情況下,傳聞稱華為海思將在 7 月份推出新款的麒麟 710 處理器。該新款處理器將使用三星 10 奈米 LPP 製程,而競爭對手正是高通新一代中階處理器──驍龍 710。

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英特爾大小核處理器 Lakefield,CPU 強大,但 GPU 效能恐成弱項

作者 |發布日期 2018 年 05 月 04 日 10:15 |
分類 Android 手機 , GPU , 手機

雖然,處理器大廠英特爾(intel)在行動處理器上的發展並不順利,不過英特爾對行動市場卻還沒有完全的徹底放棄。因為外媒報導,英特爾將使用 10 奈米製程生產一款代號為 Lakefield 的單晶片處理器,導入了 ARM 處理器的 bigLITTLE 大小核架構設計,這將使得稱這款單晶片處理器的 CPU 效能強過高通的處理器。

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台積電南京 12 吋廠 20 個月興建完成,近期首批 16 奈米出貨比特大陸

作者 |發布日期 2018 年 05 月 02 日 11:00 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

台積電以 16 奈米製程技術切入,規劃月產能為 2 萬片的中國南京 12 吋廠,因為試產良率大幅超乎預期的情況下,首批晶圓近期正式出貨。等於從動土到正式出貨僅花費短短 20 個月的時間,除了展現台積電的超高效率之外,也為滿足近期中國客戶對產能的需求。據了解,台積電南京 12 吋廠的首批晶圓的出貨對象就是中國虛擬貨幣挖礦機龍頭比特大陸。

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中興事件後省思,中國半導體產業究竟與國際落差多少?

作者 |發布日期 2018 年 04 月 23 日 17:10 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

美國商務部出招,禁止中國手機際網通設備中興通訊(ZTE)為期 7 年不准採購美國企業的關鍵零組件之後,造成中興通訊業務可能斷炊,甚至進一步停業。美國政府大動作,雖然激起中國民眾的愛國心,呼籲抵制美國貨,並全面大規模發展半導體晶片產業。但是,相對於激進民眾的想法,也有另外一批人理性的呼籲大家必須回頭思考,審視中國半導體產業在政府多年來的支持發展之後,究竟與其他國家相差多少?再找出弱點之後,才有機會進一步改進。

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