Tag Archives: 華為海思

台積電進製程持續領先,英特爾要追趕恐遙遙無期

作者 |發布日期 2018 年 09 月 28 日 10:00 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

日前,羅森布拉特(Rosenblatt Securities)證券公司的分析師 Mosesmann 在 8 月底的一份報告中表示,處理器大廠英特爾(intel)在半導體製程上的瓶頸不只是 10 奈米節點的延期,而且需要許多時間來解決這個問題而已,因為這將造成英特爾製成劣勢持續 5 年、6 年、甚至 7 年時間。此外,財經網站《CNBC》也引用金融公司雷蒙詹姆斯(Raymond James)分析師 Chris Caso 的報告指出,目前英特爾落後的情況,將可能因此永遠追不上對手。

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難與蘋果競爭台積電產能, AMD 與 NVIDIA 延到 2019 年推 7 奈米產品

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 10:30 |
分類 Apple , GPU , iPhone

全球晶圓代工排行第 2 的格羅方德(Globalfoundries)日前決定退出 7 奈米以下先進製程研發,能與晶圓代工龍頭台積電競爭先進製程的就只剩下三星與英特爾,雖然對台積電是大利多,但對相關 IC 設計廠來說,可能是另一個壓力的開始,因為台積電最重要客戶蘋果下了大量訂單,其他廠商要在蘋果秋季發表會前搶得台積電產能,將難上加難。

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新一代驍龍 720 處理器將納入獨立 NPU 人工運算單元,三星預計搶首發

作者 |發布日期 2018 年 07 月 24 日 11:45 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU

目前邊緣運算(Edge computing)異軍突起,處理器導入人工智慧運算(AI)功能似乎成了各家處理器大廠重要的發展方向。現有發展行動處理器的廠商,包括高通、聯發科、華為、三星開始逐漸將人工運算普及到處理器。

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客戶擬直奔 7 奈米製程節點,台積電積極因應需求

作者 |發布日期 2018 年 06 月 12 日 8:30 |
分類 Apple , GPU , Samsung

根據《彭博社》日前報導,晶圓代工龍頭台積電已開始為將在 2018 年上市的蘋果 iPhone 生產 7 奈米製程 A12 處理器。相較 iPhone 8 和 iPhone X 目前使用的 10 奈米製程處理器,7 奈米製程的 A12 處理器體積更小、速度更快、效率更高。台積電目前主要客戶包括高通、賽靈思、NVIDIA、聯發科、華為海思等,這些客戶都有很大的興趣直接跳過 10 奈米製程,使用 7 奈米製程節省開發成本。

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三星挖台積電牆角,傳華為海思將推中階麒麟 710 處理器由三星代工

作者 |發布日期 2018 年 06 月 11 日 17:30 |
分類 Samsung , 中國觀察 , 手機

就在競爭對手高通(Qualcomm)宣布推出中階行動處理器驍龍 710 之後,相對於中國處理器廠商華為海思,在現有中階處理器麒麟 659 規格已經落伍的情況下,傳聞稱華為海思將在 7 月份推出新款的麒麟 710 處理器。該新款處理器將使用三星 10 奈米 LPP 製程,而競爭對手正是高通新一代中階處理器──驍龍 710。

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英特爾大小核處理器 Lakefield,CPU 強大,但 GPU 效能恐成弱項

作者 |發布日期 2018 年 05 月 04 日 10:15 |
分類 Android 手機 , GPU , 手機

雖然,處理器大廠英特爾(intel)在行動處理器上的發展並不順利,不過英特爾對行動市場卻還沒有完全的徹底放棄。因為外媒報導,英特爾將使用 10 奈米製程生產一款代號為 Lakefield 的單晶片處理器,導入了 ARM 處理器的 bigLITTLE 大小核架構設計,這將使得稱這款單晶片處理器的 CPU 效能強過高通的處理器。

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台積電南京 12 吋廠 20 個月興建完成,近期首批 16 奈米出貨比特大陸

作者 |發布日期 2018 年 05 月 02 日 11:00 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

台積電以 16 奈米製程技術切入,規劃月產能為 2 萬片的中國南京 12 吋廠,因為試產良率大幅超乎預期的情況下,首批晶圓近期正式出貨。等於從動土到正式出貨僅花費短短 20 個月的時間,除了展現台積電的超高效率之外,也為滿足近期中國客戶對產能的需求。據了解,台積電南京 12 吋廠的首批晶圓的出貨對象就是中國虛擬貨幣挖礦機龍頭比特大陸。

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中興事件後省思,中國半導體產業究竟與國際落差多少?

作者 |發布日期 2018 年 04 月 23 日 17:10 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

美國商務部出招,禁止中國手機際網通設備中興通訊(ZTE)為期 7 年不准採購美國企業的關鍵零組件之後,造成中興通訊業務可能斷炊,甚至進一步停業。美國政府大動作,雖然激起中國民眾的愛國心,呼籲抵制美國貨,並全面大規模發展半導體晶片產業。但是,相對於激進民眾的想法,也有另外一批人理性的呼籲大家必須回頭思考,審視中國半導體產業在政府多年來的支持發展之後,究竟與其他國家相差多少?再找出弱點之後,才有機會進一步改進。

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台灣半導體留才難!王文淵:兩年南亞科、華亞科遭中國挖角 500 人

作者 |發布日期 2018 年 04 月 18 日 11:00 |
分類 人力資源 , 晶片 , 職場

近年來,中國政府在全力支持半導體產業發展下,對相關人才需求若渴。同文環境下的台灣,半導體發展較成熟,專門人才也較豐富的情況下,成為中國覬覦的目標。根據甫接下工總理事長位子的台塑集團總裁王文淵表示,台塑旗下南亞科及華亞科兩家半導體公司,2 年來就被中國挖角了 500 名專業人才,顯見台灣半導體產業已陷入留才的龐大壓力。

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7 奈米大戰!台積電拿華為海思大單,三星提前半年完成搶高通商機

作者 |發布日期 2018 年 04 月 09 日 16:00 |
分類 Apple , Samsung , 手機

在 10 奈米製程的節點上,雖然台積電獨享蘋果 A 系列處理器大單,還有聯發科及華為海思的訂單加持,但是競爭對手三星也同樣拿下高通 8 系列高階處理器大單。因此,在彼此互有勝出的情況下,將戰線延展到 7 奈米製程的節點上。根據外媒報導指出,在台積電方面,華為海思的麒麟 980 處理器將在本季正式量產,採用的正是台積電的 7 奈米製程技術。而三星則努力追趕台積電的腳步,也已經提前半年時間完成 7 奈米製程的研發工作,將在 2018 年下半年開始,以 7 奈米製程量產高通驍龍 855 和三星 Exynos 9820 處理器。

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OPPO、魅族新機確定用上 P60,挹注聯發科營收將能期待

作者 |發布日期 2018 年 03 月 13 日 11:10 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU

IC 設計大廠聯發科在 MWC 2018 大會首度發表內建人工智慧(AI)功能的 Helio P60 處理器。由於是目前市面首款內建 AI 功能的處理器,不但迫使競爭對手高通(Qualcomm)隨後發布同樣內建 AI 功能的驍龍 700 系列中階處理器,還讓華為海思也決定將麒麟 970 處理器的 AI 功能,下放到中階麒麟 670 處理器。面對競爭對手來勢洶洶,這款被譽為聯發科「救世主」的 Helio P60 處理器是否真能獲得市場青睞,答案是,中國手機廠商 OPPO 及魅族已決定在新推出的手機上搭載 Helio P60 處理器了。

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比特大陸代工單由台積電承包,嘉惠封測訂單往台灣供應鏈移動

作者 |發布日期 2018 年 03 月 08 日 17:10 |
分類 GPU , 國際貿易 , 數位貨幣

受到比特幣、以太幣等加密貨幣強勁需求的影響,中國挖礦機企業比特大陸(Bitmain)的挖礦機客製化晶片(ASIC)訂單持續增加,因為晶圓代工幾乎都由台積電承接,這也使後段封測訂單更逐漸向台灣轉移,造成台灣供應鏈在挖礦機晶片產業中扮演舉足輕重的角色。

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爭取差異化優勢,華為決定將 AI 架構下放中階麒麟 670 晶片

作者 |發布日期 2018 年 03 月 06 日 10:50 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

日前,市場調查機構 IDC 在其發表的「2017 年全球智慧型手機市場報告」中表示,2017 年全球智慧型手機總出貨量為 14.62 億支,比 2016 年減少 0.5%,這是 10 年來全球智慧型手機市場出現衰退的情況。其中,在中國的智慧型手機市場中,2017 年就下滑近 5%。這樣的情況,也使得中國的各家品牌手機商思考,在未來的市場發展策略該如何因應。目前位居市場龍頭華為,就計劃將 AI 架構導入麒麟 670 的中階晶片中,期望藉測差異性拉抬中階智慧型手機的市占率。

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直擊高通驍龍 845 跑分結果,展現聲音、VR/AR、人工智慧應用效能

作者 |發布日期 2018 年 02 月 12 日 14:00 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple

2017 年底,行動晶片大廠高通(Qualcomm)發表了新一代驍龍(Snapdragon)845 行動處理器之後,憑藉著其優異的效能、功耗以及多樣性的發展態勢,就奠定了它在 Android 智慧型手機陣營中最高階處理器,甚至劍指未來準備涉獵的行動運算平台市場。因此,預計在接下來即將在西班牙巴塞隆納舉行的世界通訊大會(MWC 2018)上,也將會陸續看到搭配此款行動處理器的各家旗艦型智慧手機問世,市場也預料將會是 2018 年最多旗艦款智慧型手機所搭載的處理器。

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