Tag Archives: 14 奈米

x86 伺服器解決方案仍為主流,超微 7 奈米平台有助推升市占

作者 |發布日期 2018 年 11 月 28 日 14:30 |
分類 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,今年 x86 解決方案仍為伺服器晶片市場主流,兩大主導廠商之一的英特爾因產品定位較完善,使用規模仍居冠,2018 年市占達 98%。而超微隨著 2019 年 7 奈米平台的問世,在 x86 平台的市占率將有機會提升至 5%。 繼續閱讀..

Intel 產能緊蘋果害的?傳 CPU 缺到明年上半,台灣雙 A 苦

作者 |發布日期 2018 年 11 月 01 日 9:45 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

英特爾(Intel)PC 晶片供應吃緊,真正原因是為搶蘋果訂單「吃緊弄破碗」?日經新聞爆料,英特爾今年獨拿 iPhone modem 訂單,生產並從外包轉為自製,導致產能嚴重不足。據了解台灣雙 A 華碩、宏碁,今年年終購物旺季恐怕會飽嚐缺料之苦。 繼續閱讀..

最新 Xeon 處理器 Roadmap 曝光,能否紓解 Intel CEO 辭職引發的擔憂?

作者 |發布日期 2018 年 06 月 25 日 13:30 |
分類 晶片 , 處理器

月 21 日,Intel CEO 兼董事科再奇(Brian Krzanich)突然辭職的消息震驚了科技界,外界擔憂這可能讓全球最大晶片製造商陷入困境並引發問題。18 日科再奇承認資料中心處理器業務面臨 AMD 嚴峻挑戰,現在一份 Intel Xeon 處理器的 roadmap 曝光,CEO 辭職的背景下,曝光的 roadmap 能否緩解對 Intel 未來的擔憂? 繼續閱讀..

聯電宣布 14 奈米 FinFET 製程正式進入客戶晶片量產階段

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 17:40 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

晶圓代工大廠聯華電子(以下簡稱聯電)23 日發出消息宣布,該公司所自主研發的 14 奈米鰭式場效電晶體 (FinFET) 製程技術,已成功進入客戶晶片量產階段。聯電表示,目前出貨給主要客戶的 14 奈米量產晶圓,良率已達先進製程的業界競爭水準,此製程將幫助客戶開拓嶄新的應用於電子產品。

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格羅方德良率差,超微 Zen 架構改由台積電代工?

作者 |發布日期 2015 年 09 月 25 日 10:30 |
分類 晶片 , 零組件 , 電腦

晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries、GF)和處理器大廠超微(AMD)關係匪淺,外界甚至拿格羅方德的縮寫 GF 開玩笑,戲稱格羅方德是超微的女朋友(GF),但是兩者情誼可能生變!謠傳格羅方德 14 奈米良率實在太差,超微自身難保,無力再挺格羅方德,或許會找良率穩定的台積電生產新一代 Zen 架構微處理器。

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聯電攜 ARM 完成 14 奈米 FinFET 製程測試 IC 設計定案

作者 |發布日期 2015 年 06 月 22 日 17:00 |
分類 晶片 , 零組件

全球晶圓專工大廠聯電 22 日宣布,與全球 IP 矽智財授權廠商 ARM 合作,基於聯電 14 奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程生產的 PQV 測試晶片已經設計定案(tape out),代表 ARM Cortex-A 系列處理器核心通過聯電高階晶圓製程驗證,此 14 奈米合作案延續自雙方成功將 ARM Artisan 實體 IP 整合至聯電 28 奈米高介電金屬閘極(High K / Metal gate)量產製程。聯電指出,14 奈米 FinFET 製程已展現卓越的 128mb SRAM 產品良率,並預計於 2015 年底接受客戶設計定案。

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