Tag Archives: 28 奈米

產能利用率將飆升,聯電暢旺到 2020 年

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 18:48 |
分類 財經

聯電最近受到外資青睞,今天股價來到 16.55 元,同時也是去年 10 月以來的股價新高,繼摩根士丹利看好台積電產能外溢,喊買聯電、世界兩大概念股,里昂證券今天又出具「8 吋晶圓產能危機」報告,也預測 5G 等拉動 8 吋晶圓供給吃緊,聯電股價受到大環境需求帶動水漲船高。 繼續閱讀..

研調:台晶圓代工業 Q3 營收創新高,Q4 表現續看升

作者 |發布日期 2019 年 11 月 11 日 18:00 |
分類 晶圓 , 零組件

台灣晶圓代工業今年第 3 季營運表現亮眼,主要廠商(包含台積電、聯電與世界先進)合計營收達 108.4 億美元,季增 18.8%,也超越 2018 年第 4 季水準,再創歷史新高。展望第 4 季,即使世界先進營收展望相對保守,但在 5G 續助台積電業績及聯電購併擴大產能與出貨下,台灣晶圓代工業本季營收可望再締新猷。以 2019 全年而言,因諸多不利因素干擾,台灣晶圓代工業產值恐出現微幅衰退,同時,產能擴充動能也將來到近年新低,但 DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉認為,仍有許多要素可使產值在 2020 年獲得改善。 繼續閱讀..

M31 本季業績有望創高;明年權利金動能看增

作者 |發布日期 2019 年 10 月 17 日 11:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財報

M31 第 3 季營收 2.7 億元,創下歷史單季新高成績,法人預估,第 3 季獲利可望優於上季與去年同期。而在第 4 季展望上,法人認為,依過去歷史走勢及案子認列時程來看,單季營收、獲利有機會再戰新高。展望明年,持續拓展先進製程產品的授權金貢獻,加上權利金方面,也有 28奈米 AI 邊緣運算應用開始明顯貢獻,可望增加後續動能。 繼續閱讀..

中芯國際 2017 年營收年成長 6.4%,獲利年減 52%,將不分配股利

作者 |發布日期 2018 年 03 月 30 日 15:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

中國晶圓代工大廠中芯國際公布截至 2017 年 12 月 31 日的 2017 年財報。根據財報,2017 年營收為 31.01 億美元(約新台幣 908 億元),較 2016 年成長 6.4%。歸屬母公司淨利為 1.8 億美元(約新台幣 53 億元),較 2016 年減少 52%,每股 EPS 為 0.04 美元。而中芯國際決定,2018 年將不分派股利。

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台積電獨吃,瑞薩車用最先端 MCU 傳全數委外生產

作者 |發布日期 2018 年 03 月 27 日 8:30 |
分類 晶片 , 汽車科技 , 處理器

日經新聞 26 日報導,微控制器(MCU)巨擘瑞薩電子(Renesas Electronics)計劃將車用最先端 MCU 全數委由台灣台積電代工生產,從已開始進行樣品出貨的 28 奈米(nm)MCU 起,瑞薩將不再利用自家工廠進行生產,期望藉由委外代工,抑制高額的製造設備的投資,將資源集中於半導體、軟體的研發 / 設計上。 繼續閱讀..

傳聯發科砍單台積電 28nm,分析師:世代交替不會對後市造成影響

作者 |發布日期 2017 年 04 月 18 日 18:40 |
分類 Apple , 手機 , 晶片

根據日前平面媒體報導,市場傳出 IC 設計大廠聯發科在上周向代工商台積電大砍 6 月至 8 月期間,約 2 萬片 28nm 訂單。以聯發科在台積電 28nm 單季投片超過 6 萬片的數量來計算,佔比接近 30%。而且,28nm 目前仍是各大產品線使用的主力製程。因此,有業界人士認為,聯發科的砍單動作,代表對第 3 季後市看法趨於保守。

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中芯成功發展 28 奈米 HKMG 技術,聯電中國布局壓力漸顯?

作者 |發布日期 2016 年 02 月 18 日 17:41 |
分類 晶片 , 會員專區

中芯半導體被視為中國技術最先進晶圓代工廠,中芯已在 2015 年下半量產 28 奈米,正逐步追趕台灣晶圓代工二哥聯電,16 日中芯再宣布 28 奈米 HKMG 製程進入設計定案(tape-out),成為中國首家同時提供 28 奈米多晶矽(PolySiON)和 HKMG 製程的本土晶圓廠。 繼續閱讀..

中芯北京廠驚傳停電,數千片晶圓泡湯

作者 |發布日期 2016 年 02 月 05 日 13:13 |
分類 晶片 , 會員專區

中芯國際被視為中國技術最先進晶圓代工廠,先進製程直上 28  奈米,已對台灣晶圓代工二哥聯電造成威脅,然而,在中芯聲勢正旺、產能滿載的當頭,近日卻驚傳北京廠房長時間停電,造成數千片晶圓損失,目前還在清算可用晶圓,而客戶也恐將面臨延遲出貨狀況。 繼續閱讀..