晶片產業重心轉移，亞利桑那掀淘金潮！半導體展成戰略舞台 |
作者
今周刊|發布日期
2025 年 10 月 18 日 9:00 |
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Tag Archives: amkor
Amkor 亞利桑那 Peoria 封裝基地動工，預計 2028 年投產 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 10 月 09 日 9:10 |
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美國封測大廠 Amkor Technology 宣布於亞利桑那州皮奧里亞（Peoria）正式動工新廠，首期投資達 20 億美元，並獲美國商務部依《晶片與科學法案》（CHIPS Act）核准 4 億美元補助。該廠預計 2027 年中完工，並於 2028 年初投產。 繼續閱讀..
台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場，傳統封測廠端出哪些技術應戰 |
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作者
許庭睿|發布日期
2023 年 08 月 22 日 7:50 |
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為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求，高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然，因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後，其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷，惟此說法是否屬實呢？ 繼續閱讀..
2022 年全球封測產業營收成長放緩至 12.73%，中國封測廠商加速布局車用封裝 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 01 月 06 日 7:30 |
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俄烏戰爭、中國疫情封控、全球經濟下行，以及通貨膨脹等因素疊加下，上游智慧型手機與消費性電子景氣隨之下行，雖有 HPC 與新能源車兩大增長支柱，但仍無法填補消費性電子與智慧手機衰減，下游封測整體增長趨緩，據拓墣預估全球前十大封測廠商 2022 年產值合計約 942.38 億美元，年增率放緩至 12.73%。 繼續閱讀..
