Tag Archives: 高通

三星正式宣布開始量產內建 EUV 技術 7 奈米 LPP 製程

作者 |發布日期 2018 年 10 月 18 日 10:00 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

晶圓代工大廠三星宣布,正式開始使用其 7 奈米 LPP 製程製來生產晶圓。三星的 7 奈米 LPP 製程中使用極紫外光刻(EUV)技術,這將使三星 7 奈米 LPP 製程能夠明顯提升晶片內的電晶體密度,同時優化其功耗。此外,EUV 技術的使用還能使客戶減少每個晶片所需的光罩數量,在降低生產成本下,還能縮短其生產的時間。

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無線網路傳輸進入新世代,高通推出 2 款 802.11ay 標準無線網路晶片

作者 |發布日期 2018 年 10 月 17 日 14:15 |
分類 手機 , 晶片 , 網通設備

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 17日宣布,推出首批 2 款 60GHz 的 Wi-Fi 無線晶片組──QCA64x8 和 QCA64x1。這兩款新型的 Wi-Fi 無線晶片組可為手機、筆記型電腦、路由器等設備等提供高達 10+ Gbps 的網路速度和低延遲,同時功耗也更低。

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高通斥資 4 億美元,預計在印度建立海外最大科技園區

作者 |發布日期 2018 年 10 月 08 日 16:15 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

根據外國媒體報導,全球行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 在上週宣布,將斥資 4 億美元的金額在印度建立美國資外最大的科技園區。而該園區將分成幾個階段進行建設,第一階段間建立總樓地板面積超過 170 萬平方英尺(約合 15.8 萬平方公尺)的建築物,預計將可容納 1 萬名員工在此工作。

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法官裁定蘋果侵犯高通專利,但不禁止 iPhone 在美國市場銷售

作者 |發布日期 2018 年 10 月 01 日 10:00 |
分類 Apple , iPhone , 手機

日前,行動處理器大廠高通(Qualcomm)因為基蘋晶片的專利權問題,再遞資料控告蘋果侵權,並協助競爭對手英特爾(intel)提升其產品效能。對此,蘋果雖然駁斥了高通的指控。不過,30 日美國國際貿易委員會(ITC)的一名法官仍裁定,蘋果的 iPhone 基蘋晶片確實侵犯了高通的 3 項專利之一,但不會禁止 iPhone 在美國銷售。

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高通執行長:官司歸官司,高通與蘋果未來還是會繼續合作

作者 |發布日期 2018 年 09 月 27 日 11:10 |
分類 Apple , iPhone , 手機

行動處理器廠商高通(Qualcomm)美國時間 24 日對蘋果(Apple)提出新的控告,表示蘋果竊取高通基頻晶片技術,提供競爭對手英特爾(intel)改善其基頻晶片效能。蘋果發言人回應,高通指控並無確切證據。在官司互控情況越演越烈下,高通執行長 Steve Mollenkopf 接受媒體採訪時指出,儘管雙方目前處於對立面,但並不表示合作就此結束。蘋果在不久的將來,還會再次成為高通的客戶。

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高通宣布在台灣設立多媒體研發與行動人工智慧創新中心

作者 |發布日期 2018 年 09 月 26 日 16:15 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

處理器大廠高通(Qualcomm)於 26 日宣布,即將透過旗下高通台灣在台設立「多媒體研發中心」(Multimedia R&D Center in Taiwan) 與「 行動人工智慧創新中心」(Mobile Artificial Intelligence Enablement Center),兩大研發中心。高通表示,該兩大研發中心將匯集高通在多媒體與人工智慧領域的專長、經驗和頂尖研發資源,結合台灣奠基多年的軟硬體設計和技術,以及完整的供應鏈支援,共同展開技術與商用方案的研發。這也是繼日前高通宣布在台成立營運與製造工程暨測試中心之後,最新的在台投資動作。

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高通指控蘋果竊取專利機密,協助競爭對手英特爾提升晶片效能

作者 |發布日期 2018 年 09 月 26 日 10:00 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據美國財經網站《CNBC》的報導,行動處理器大廠高通(Qualcomm)與蘋果(Apple)之間的專利權官司越演越烈。因為,24 日在高通遞交給加州高等法院的一份文件中,高通指控蘋果竊取其大量機密資訊和商業機密,以提升高通競爭對手──處理器大廠英特爾(intel)的晶片效能。日前,高通執行長 Steve Mollenkopf 才表示,雙方的專利權官司正在進入雙方都更有和解動機的時間點的說法,可能就是希望利用此控訴,迫使蘋果重回和解的決定上。

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英特爾基頻技術提升 ! iPhone XS / XS Max 平均下載速度較 iPhone X 提升 233%

作者 |發布日期 2018 年 09 月 19 日 8:15 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

9 月 13 日蘋果 2018 年秋季發表會,蘋果表示,新發表的 iPhone XS 及 iPhone XS Max 兩款全新 iPhone 上全部更新為 Gigabit 的 LTE,其具備 4×4 MIMO 和 LAA 技術。由於整合了 4×4 MIMO 的標準大大改善了 iPhone XS 和 XS Max 的頻寬,這相較於前一代 iPhone X 的 2×2 MIMO,新的技術可以支持更高的數據吞吐量。根據國外測試網站測試的結果,iPhone XS 和 iPhone XS Max 的下載速度最多要比 iPhone X 快超過 2.6 倍以上。

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英特爾通吃 3 款新 iPhone 基頻晶片,使台積電接轉單商機可能實現

作者 |發布日期 2018 年 09 月 17 日 11:50 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

隨著蘋果新 3 款 iPhone 的亮相,市場預估處理器大廠英特爾(Intel)在 14 奈米製程的產能缺貨狀況可能更加吃緊。原因是在蘋果與行動晶片龍頭高通(Qualcomm)因專利權官司越演越烈,讓蘋果決定撤換高通基頻晶片,改採英特爾產品來替代的情況下,加上預期本次蘋果的新 3 款 iPhone 將帶來新一波換機潮的情況下,使得英特爾之前 14 奈米製程產能大缺貨的情況雪上加霜。這也將使得之前英特爾轉單外包台積電生產的傳聞,更有機會實現。

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砸下 60 億留才!高通聯姻案破局後,恩智浦高層大換血

作者 |發布日期 2018 年 09 月 17 日 8:15 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

7 月 25 日,高通正式對外宣布停止金額高達 440 億美元的全球最大汽車晶片供應商恩智浦購併案。中美貿易戰下,中國阻撓高通與恩智浦購併案,這樁談了兩年的半導體大廠聯姻,確定告吹收場。而恩智浦執行長 Rick Clemmer 近日打破沉默,強調公司都還在既定軌道上,沒有因購併案而停頓,給予投資人信心。 繼續閱讀..