Tag Archives: 高通

保護主義抬頭,未來半導體產業將難再有天價購併案

作者 |發布日期 2018 年 08 月 17 日 14:45 |
分類 GPU , 國際貿易 , 國際金融

2018 年上半年,全球半導體業的重大新聞,不外乎博通(Broadcom)購併高通(Qualcomm),以及高通購併恩智浦(NXP)兩件遭遇失敗一事。根據市場調查機構 IC Insights 報告數據,由於美國收緊貨幣政策、監管機構審查日趨嚴苛,以及全球貿易大戰加劇,造成許多國家保護主義抬頭,未來天價半導體產業購併交易出現的可能性越來越小。

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公平會再解釋與高通和解,指無對 5G 產業產生負面影響之情事

作者 |發布日期 2018 年 08 月 13 日 18:30 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

針對公平交易委員會(下稱公平會)與全球晶片龍頭高通  (Qualcomm Incorporated)  訴訟和解得事件披露後,各界有諸多反應。因此,除在記者會與新聞稿中已說明者外,公平會發聲明表示,該和解案因高通公司提出之行為承諾已不低於原處分所欲規制之目的,又其所提出之 5 年產業投資方案,亦將對台灣廠商及產業帶來正面影響,並無業界所稱「對 5G 產業產生負面影響」之情事。

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2019 年螢幕下指紋辨識大爆發,智慧型手機生物辨識格局大躍進

作者 |發布日期 2018 年 08 月 13 日 13:44 |
分類 Android 手機 , 光電科技 , 手機

2018 年 7 月丘鈦科技公開自家接下來於 3D 結構光及螢幕下指紋辨識兩大智慧型手機生物辨識市場在 2018 下半年的捷報,分別為兩大中國一線手機品牌提供 100 萬套 3D 結構光模組和 700 萬套螢幕下指紋辨識模組,隨著這兩大創新的生物辨識技術逐漸成熟,2019 年將會看到 Android 智慧型手機呈現完全不同的風貌。 繼續閱讀..

聯發科不認同公平會與高通和解,直言將對國內 5G 產業造成影響

作者 |發布日期 2018 年 08 月 10 日 16:20 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

10 日上午,國內公平會與全球行動晶片大廠高通(Qualcomm)就之前高通違反公平法,於 2017 年遭公平會裁罰新台幣 234 億元一事進行和解,並將和解金降至高通已繳交的 27.3 億元,其餘金額轉做實質對台灣的投資,對此,高通的直接競爭對手──國內 IC 設計大廠聯發科發出聲明表示,不能認同這樣的結果,並表示,這樣的結果未來將有損台灣在 5G 相關產業發展與競爭力。

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公平會與高通和解!罰金扣除已繳納 27.3 億元,其餘轉實質投資

作者 |發布日期 2018 年 08 月 10 日 11:10 |
分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易

2017 年,公平會以違反公平法為由,重罰行動晶片龍頭高通(Qualcomm)新台幣 234 億元一事,10 日上午召開記者會宣布,雙方達成和解共識。對此,公平會方面將由和解條件代替公平會處分之全部,且該處分視為自始撤銷。而高通則向台灣智慧財產法院提起之訴訟即已終結。

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高通推出驍龍 670 處理器,效能較前一代提升 15%

作者 |發布日期 2018 年 08 月 09 日 10:30 |
分類 Android 手機 , GPU , 手機

各方焦點都關注高階行動處理發展之際,市場競爭最激烈的中階行動處理器市場開始有了變化。行動晶片大廠高通(Qualcomm)為提升中階行動處理器產品競爭力,台北時間 8 日晚間宣布正式推出驍龍 660 處理器進化版的驍龍 670 處理器,相關終端產品將在年底推出。

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英飛凌有意收購意法半導體,激勵雙方股價上揚

作者 |發布日期 2018 年 08 月 03 日 10:00 |
分類 Apple , 國際貿易 , 手機

根據《彭博社》引用知情人士的消息報導指出,德國半導體公司英飛凌(Infineon Technologies)曾經在 2017 年與法國半導體大廠意法半導體 (STMicroelectronics,ST) 進行接觸,初步探詢購併的可能性。只是目前受限於意法半導體大股東,也就是法國政府的態度,暫時不清楚意法半導體對於該項購併案的態度。不過,受到消息激勵,2 日英飛凌股價上揚 1.09%,而意法半導體股價也上揚 1.66%。

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高通蘋果官司牽連英特爾,高通要求英特爾提供基頻晶片資料

作者 |發布日期 2018 年 08 月 02 日 11:10 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

就在行動晶片大廠高通(Qualcomm)與科技大廠蘋果之間的官司鬧得不可開交之際,現在連處理器大廠英特爾(intel)也被牽扯在其中。因為高通日前向法院要求,做為蘋果基頻晶片供應商的英特爾,必須提供自家基頻晶片被用於蘋果產品的詳情,用以確認蘋果是否有侵害高通專利權的情況。

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蔡力行:2018 年將再推 2 到 3 款 4G 行動晶片,目前沒規劃中國上市

作者 |發布日期 2018 年 07 月 31 日 19:10 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

雖然,2018 年第 2 季叫繳出了優於預期的成績單。不過,IC 設計大廠聯發科對於第 3 季的營運展望看法趨於保守,營收僅季成長 3% 到 11%,較第2季成長 21.8% 的比例明顯偏低。而全年的營收也將在預期行動運算平台出貨量微幅下滑的情況下,連帶微幅下滑。只是,執行長蔡力行強調,在新產品挹注的情況下,毛利力與營業利益仍將會持續成長。

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高通驍龍 855 處理器已進入大量生產階段,預計年底正式發表

作者 |發布日期 2018 年 07 月 30 日 18:00 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

全球旗艦款手機多半採用高通驍龍 845 處理器的情況下,下一代高通高階處理器發展狀況如何,格外引人矚目,但驍龍 855 的資料,目前可說少之又少,難以一窺真面目。如今有外媒表示,驍龍 855 處理器令人驚訝的是已進入量產階段,且預計 2019 年多數旗艦型智慧手機都將搭載。

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