Tag Archives: 高通

高通續攻 4G 市場消費者需求,發表 3 款涵括各級領域處理器

作者 |發布日期 2020 年 01 月 21 日 18:50 |
分類 Android 手機 , GPU , 手機

就在大家把眼光專注在 5G 晶片的發展上之際,事實上目前各家行動處理器公司的主要營收來源還是在 4G LTE 的產品上,使得後續的更新也不會立即停止,因此,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 就在台北時間 21 日宣布,推出含括高中低階各領域的新世代 4G LTE 處理器,分別是專注於遊戲中高階的 Snapdragon 720G、中階 Snapdragon 662 和入門型 Snapdragon 460 等處理器。而這 3 款處理器均標準配有新一代的 Wi-Fi 6、藍牙 5.1,並且它們都是首款支援印度 NavIC 衛星定位導航系統的處理器。

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郭明錤:5G 晶片價格戰提前開打,聯發科 5G 晶片利潤恐不如預期

作者 |發布日期 2020 年 01 月 14 日 16:10 |
分類 Android 手機 , Samsung , 晶圓

近期開始的 5G 晶片大戰,聯發科新推出的天璣系列 5G 單晶片處理器,在強調功能與功耗都要較行動處理器大廠高通(Qualcomm)產品優異的情況下,似乎先占據相對領先的位置。面對競爭,高通預計祭出價格戰策略,調降旗下驍龍 765 系列 5G 處理器價格,甚至低於聯發科天璣 1000 系列 5G 處理器,價格戰一觸即發,這可能讓聯發科不得不面臨調降價格的壓力,也可能導致聯發科的 5G 單晶片處理器利潤不如預期。

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華為去美化降低高通晶片使用,間接拉抬台積電與聯發科業績

作者 |發布日期 2020 年 01 月 13 日 12:00 |
分類 Samsung , 中國觀察 , 手機

根據外電報導,市場研究調查機構《IHS Markit》的最新研究報告顯示,自 2019 年第 3 季起,華為自研晶片在手機中的使用率有所提高,使得行動處理器高通的晶片在華為手機中的占比,從原本的 24% 降至 8.6%。其中,華為在 2019 年第 3 季交付的智慧型手機中,有 74.6% 使用了自家的麒麟系列,與一年前的 68.7% 相比有所增加,這也使得合作的晶圓代工龍頭台積電,以及 IC 設計及專業晶片提供商聯發科營收有所成長。

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簡山傑:聯電將聚焦南韓與台灣市場,且不排除擴大購併

作者 |發布日期 2020 年 01 月 09 日 12:20 |
分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電總經理簡山傑日前接受《日本經濟新聞》專訪時表示,雖然有中國廠商的競爭,這將是未來經營的一大疑慮,但聯電將聚焦台灣、南韓、美國市場,因此恢復成長,對 2020 年營運保持樂觀。此外,聯電對更多購併也保持開放態度,藉此強化本身的競爭力。

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三星不放棄追趕台積電,2019 年底開始量產 6 奈米製程

作者 |發布日期 2020 年 01 月 06 日 16:00 |
分類 Apple , Samsung , 國際貿易

在晶圓代工龍頭台積電幾乎通吃市場上 7 奈米製程產品的情況下,競爭對手南韓三星在 7 奈米製程上幾乎無特別的訂單斬獲。為了再進一步與台積電競爭,三星則開始發展 6 奈米製程產線與台積電競爭,而且也在 2019 年 12 月開始進行量產。三星希望藉由 6 奈米製程的量產,進一步縮小與台積電之間的差距。

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2020 年台積電 5 奈米開始打造蘋果處理器,AMD 躍升 7 奈米首大客戶

作者 |發布日期 2020 年 01 月 06 日 11:50 |
分類 Apple , 中國觀察 , 晶片

隨著 2020 年第 1 季,台積電最新的 5 奈米製程要開始進入量產的階段,台積電在當前 7 奈米製程的最大客戶也將易主。根據外電引用供應鏈的消息指出,在 2020 年蘋果轉向 5 奈米製程來生產最新的 A14 處理器之後,處理器大廠 AMD 將成台積電 7 奈米製程的第一大客戶。

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成本結構成關鍵,驍龍 7c 或將揭露高通未來競爭策略

作者 |發布日期 2020 年 01 月 03 日 8:45 |
分類 晶片 , 網通設備 , 處理器

高通(Qualcomm)在 Qualcomm Snapdragon Summit 2019,除了一次發表 3 款重要的手機處理器,大會第三天也發表兩款 Connect PC(常時連網電腦)處理器,驍龍 8c 與 7c(Snapdragon 8c / 7c)。此兩款處理器為 Qualcomm Snapdragon Summit 2018 發表之 8cx 延續性系列產品,瞄準高階與中低階機種,而 8cx 則鎖定旗艦級機種。 繼續閱讀..

三星 Galaxy S11 預計搭載高通 3D Sonic Max 超音螢幕下指紋辨識

作者 |發布日期 2020 年 01 月 02 日 16:20 |
分類 Android 手機 , Samsung , 手機

根據外電報導,日前行動處理器大廠高通(Qualcomm)在年度技術高峰會上宣布推出了新一代 3D Sonic Max 超音螢幕下指紋辨識技術,並宣布 2020 年至少有一家手機品牌大廠將會採用該技術。因此,以各項資訊判斷,之前曾經使用過高通首代超音螢幕下指紋辨識技術的三星將會是首發用戶,而且,預計 2020 年即將發表的全新的 Galaxy S11 系列智慧型手機將是其中最有可能搭載該技術的機型。

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