三星推出首款 5G 基頻晶片，2018 年底向客戶送樣 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 08 月 15 日 12:50 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機 |
就在之前各大通訊晶片廠，包括高通（Qualcomm）、英特爾（intel）、聯發科等公司都宣布推出自家的 5G 基頻晶片之後，南韓三星 15 日也宣布推出了 Exynos Modem 5100 的基頻晶片，以與其他競爭對手一較高下。
2019 年螢幕下指紋辨識大爆發，智慧型手機生物辨識格局大躍進 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2018 年 08 月 13 日 13:44 | 分類 Android 手機 , 光電科技 , 手機 |
2018 年 7 月丘鈦科技公開自家接下來於 3D 結構光及螢幕下指紋辨識兩大智慧型手機生物辨識市場在 2018 下半年的捷報，分別為兩大中國一線手機品牌提供 100 萬套 3D 結構光模組和 700 萬套螢幕下指紋辨識模組，隨著這兩大創新的生物辨識技術逐漸成熟，2019 年將會看到 Android 智慧型手機呈現完全不同的風貌。 繼續閱讀..
聯發科不認同公平會與高通和解，直言將對國內 5G 產業造成影響 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 08 月 10 日 16:20 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
10 日上午，國內公平會與全球行動晶片大廠高通（Qualcomm）就之前高通違反公平法，於 2017 年遭公平會裁罰新台幣 234 億元一事進行和解，並將和解金降至高通已繳交的 27.3 億元，其餘金額轉做實質對台灣的投資，對此，高通的直接競爭對手──國內 IC 設計大廠聯發科發出聲明表示，不能認同這樣的結果，並表示，這樣的結果未來將有損台灣在 5G 相關產業發展與競爭力。
公平會與高通和解！罰金扣除已繳納 27.3 億元，其餘轉實質投資 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 08 月 10 日 11:10 | 分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易 |
2017 年，公平會以違反公平法為由，重罰行動晶片龍頭高通（Qualcomm）新台幣 234 億元一事，10 日上午召開記者會宣布，雙方達成和解共識。對此，公平會方面將由和解條件代替公平會處分之全部，且該處分視為自始撤銷。而高通則向台灣智慧財產法院提起之訴訟即已終結。
高通推出驍龍 670 處理器，效能較前一代提升 15% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 08 月 09 日 10:30 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機 |
各方焦點都關注高階行動處理發展之際，市場競爭最激烈的中階行動處理器市場開始有了變化。行動晶片大廠高通（Qualcomm）為提升中階行動處理器產品競爭力，台北時間 8 日晚間宣布正式推出驍龍 660 處理器進化版的驍龍 670 處理器，相關終端產品將在年底推出。
快充規格成兵家必爭之地，淺談 USB-PD、QC 等充電技術 |
| 作者 Daisy Chuang|發布日期 2018 年 08 月 06 日 8:45 | 分類 3C手機 , 晶片 , 材料、設備 |
隨著智慧型手機普及與技術成熟，快速充電功能已成為智慧型產品的重要賣點，但在電池技術還沒跟上消費者需求之前，要如何達成快充又不傷手機電池，這是各家廠商絞盡腦汁想解決的難題。
英飛凌有意收購意法半導體，激勵雙方股價上揚 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 08 月 03 日 10:00 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機 |
根據《彭博社》引用知情人士的消息報導指出，德國半導體公司英飛凌（Infineon Technologies）曾經在 2017 年與法國半導體大廠意法半導體 （STMicroelectronics，ST） 進行接觸，初步探詢購併的可能性。只是目前受限於意法半導體大股東，也就是法國政府的態度，暫時不清楚意法半導體對於該項購併案的態度。不過，受到消息激勵，2 日英飛凌股價上揚 1.09%，而意法半導體股價也上揚 1.66%。
蔡力行：2018 年將再推 2 到 3 款 4G 行動晶片，目前沒規劃中國上市 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 07 月 31 日 19:10 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
雖然，2018 年第 2 季叫繳出了優於預期的成績單。不過，IC 設計大廠聯發科對於第 3 季的營運展望看法趨於保守，營收僅季成長 3% 到 11%，較第2季成長 21.8% 的比例明顯偏低。而全年的營收也將在預期行動運算平台出貨量微幅下滑的情況下，連帶微幅下滑。只是，執行長蔡力行強調，在新產品挹注的情況下，毛利力與營業利益仍將會持續成長。
