Tag Archives: 高通

三星將首發螢幕下攝影鏡頭手機，指紋辨識瑕疵歸咎保護貼使用
作者 |發布日期 2019 年 10 月 21 日 17:15 |
分類 Android 手機 , Samsung , 手機

根據韓國媒體《Thelec》引用消息人士報導，三星準備在 2020 年推出一款使用螢幕下攝影鏡頭的旗艦智慧型手機，首發產品很有可能是 Galaxy Fold 2。另外，針對近來 在Galaxy Note10 / 10+ 及 GalaxyS10 / S10+ / S10 5G 傳出的螢幕下指紋辨識瑕疵事件，三星則是在官網聲明，這是因為部分螢幕保護貼瑕疵的關係，為避免這樣的情況發生，請盡量避免使用螢幕保護貼，直到進行最新的系統更新。

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高通 5G 解決方案前進家用無線市場，推閘道器參考設計 2020 年商品化
作者 |發布日期 2019 年 10 月 15 日 16:40 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 網通設備

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 15 日宣佈，推出用於 5G 固定無線接取 （FWA） 家用閘道器的全新參考設計。這個完整一站式解決方案整合了高通技術公司最先進的連網技術方案，包括第 2 代高通 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統、高效能 Wi-Fi 6 連網產品高通 Networking Pro 1200 平台，及其他先進閘道器功能和特色。

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過於樂觀 5G 單晶片處理器帶來效益，外資下調聯發科目標價至 310 元
作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 11:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

近期，受惠於即將量產 5G 單晶片處理器，使得各界看好 IC 設計大廠聯發科的未來發展，紛紛給予優異的評價。不過，亞系外資在最新報告中獨排眾議，任為外界過於看好 5G 單晶片處理器的推出，以及中國市場替代性方案的受惠情況，因此調降聯發科的目標價來到每股 310 元的價位。

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5G 供應鏈爭霸賽，聯發科、高通拚技術也拚速度
作者 |發布日期 2019 年 10 月 12 日 10:00 |
分類 晶片 , 網路 , 網通設備

聯發科發表的首款 5G SoC（系統單晶片）──內部編號為 MT6885，日前在聯發科記者會已證實：2020 年第一季就有機會在市面看到終端裝置問世。不管聯發科還是高通 5G 晶片大賣，相關供應鏈的商機也將跟著水漲船高，不少台灣供應商都在受惠名單。 繼續閱讀..

外資看好 4 大客戶助攻，台積電 2020 年預期營收成長上調至 15%
作者 |發布日期 2019 年 10 月 09 日 17:45 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

根據日系外資發出的投資報告指出，在包括蘋果、高通、AMD、以及華為海思的助攻下，加上中國晶片自主化的政策加強，華為海思還將進一步增加投單量的情況下，預計 2020 年晶圓代工龍頭台積電的業績將較 2019 年成長 15% 以上，優於先前市場所預期的 12% 的表現。

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針對 ARM64 開發的 Chrome 已就緒，但 Google 暫時不打算發布
作者 |發布日期 2019 年 10 月 09 日 7:45 |
分類 Google , 軟體、系統

去年 12 月舉辦的驍龍技術峰會，高通宣布 Chromium 和 Firefox 瀏覽器即將登陸 Windows 10 on ARM，可在 ARM64 架構設備原生運行。這可解決 Windows on ARM 的許多難題，畢竟目前在 ARM 雖然可用 Chrome 瀏覽器，但其實是模擬的 x86 瀏覽器，使用起來還是會有些問題。 繼續閱讀..

三星布局非記憶體半導體業務，寄望 2030 年登系統半導體龍頭
作者 |發布日期 2019 年 10 月 02 日 17:40 |
分類 AI 人工智慧 , Samsung , 國際貿易

根據南韓媒體《BusinessKorea》的報導指出，南韓三星在非記憶體的系統半導體投資戰略「Vision 2030」計畫正在逐步成形。之前，該公司在 2019 年 4 月份宣布，到 2030 年之時在非記憶體的系統半導體領域將投資 133 兆韓圜（約 1,105.1 億美元），如此一來期望成為全球系統半導體市場的龍頭。 繼續閱讀..

格芯計劃 2022 年上市，但過程仍充滿不確定因素
作者 |發布日期 2019 年 09 月 30 日 11:20 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

據《華爾街日報》報導指出，晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）執行長 Tom Caulfield 日前指出，該公司目前正計畫藉由在 2022 年出售該公司的少數股權的方式，來達成上市的目的。外界預估，這將會是格芯向外界募資，以減輕財務壓力的方式之一。

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高通：已向華為重啟供貨，將盡力提供最好的支持
作者 |發布日期 2019 年 09 月 25 日 10:45 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

IT 之家報導，據財新網消息，美國晶片生產商高通（Qualcomm）CEO 莫倫科夫（Steve Mollenkopf）表示，高通已經向華為重啟供貨，並會一直想辦法確保未來都能持續供貨。高通強調，即使在華為面臨美國監管層面的問題時，高通也盡力為華為提供最好的支持，將盡最大努力支援在中國的客戶。

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晶片大廠 5G SoC 站穩，聯發科有機會嗎？
作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 13:00 |
分類 晶片 , 網通設備 , 處理器

蘋果推出 iPhone11 新機，但 5G 還要再等等，Android 陣營可是積極推出不少款 5G 手機搶第一波商機，但是餅要大、成本要降，晶片扮演的角色不能小覷，從「假 5G」到「真 5G」，關鍵就是 5G SoC（系統單晶片）。今年柏林消費性電子展（IFA）各晶片大廠秀出練兵許久的 5G SoC，也讓 5G 手機戰局正式開打。到底晶片廠怎麼布局？聯發科有機會搶食先機嗎？ 繼續閱讀..

加強 RFFE 解決方案，高通斥資 31 億美元收購與 TDK 的合資企業 RF360 Holdings
作者 |發布日期 2019 年 09 月 17 日 12:14 |
分類 公司治理 , 網通設備 , 財經

高通（Qualcomm）於 16 日上午宣布將斥資 31 億美元收購新加坡 RF360 Holdings 的剩餘股權，此舉為 5G 戰略樹立重要的里程碑。RF360 Holdings 是高通於 2017 年與 TDK 公司共同成立的專注射頻識別技術的合資企業，高通藉此達成今後射頻前端（RF Front-End，RFFE）元件完全內部開發，並將這些技術完全整合到下一代 5G 解決方案。 繼續閱讀..