Tag Archives: 高通

蘋果告高通,英特爾、台積電將因此而受惠

作者 |發布日期 2017 年 01 月 24 日 11:20 |
分類 Apple , Samsung , 手機

根據外國媒體報導指出,在不滿手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 利用自身技術優勢,進一步抬高專利授權費用後,科技大廠蘋果(Apple)近日針對高通向法院提起訴訟,並要求對方退回多收的 10 億美元(約新台幣 313.41 億元)授權費用。如此一來,市場人士預期,兩家科技大廠在司法上的戰爭,將有機會讓其他廠商因此得利。

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高通回應蘋果指控:毫無根據,扭曲事實

作者 |發布日期 2017 年 01 月 22 日 22:26 |
分類 晶片 , 網路 , 網通設備

此前,各方曾報導,蘋果指控高通壟斷無線設備晶片市場,稱高通為了報復蘋果與美國聯邦貿易委員會 FTC 合作,扣留了之前承諾退還的 10 億美元專利使用費。昨日(1月21日),高通正式做出了回應,稱蘋果的指控毫無根據,而且故意扭曲事實。

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外媒:川普新政府將延續歐巴馬時期對中國半導體產業強硬政策

作者 |發布日期 2017 年 01 月 20 日 15:40 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

根據英國《金融時報》的專文報導指出,20 日就任美國新總統的川普 ( Trump ), 其所任命的貿易團隊,未來將會支持前任總統歐巴馬有關在半導體產業中,繼續對中國採取強硬政策的走勢。在此之前,歐巴馬政府時期的白宮官員,曾經把北京方面對該產業投資的潛在影響,與之前全球鋼鐵產業出現的價格崩壞相提並論。

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反壟斷官司停不了!美國聯邦貿易委員會對高通提出反壟斷訴訟

作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 10:20 |
分類 Apple , 國際貿易 , 手機

根據美國《華爾街日報》的報導,美國聯邦貿易委員會(FTC)於 17 日針對手機晶片大廠高通(Qualcomm)提出訴訟,指控這家晶片製造商採取不法手段,以維持其在一種手機上半導體設備的壟斷地位。而受到該訴訟的影響,高通 17 日的股價下跌 4%,收盤價來到每股 64.19 美元。

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ARM 否認對授權晶片廠商限制開發可執行 x86 系統晶片

作者 |發布日期 2017 年 01 月 11 日 11:15 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

根據中國媒體報導,日前手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 正式對外宣佈,高通是目前唯一一家與 ARM 達成協議,獲得推出可執行 Windows 系統晶片的授權廠商。對此,ARM 高層表示,ARM 並沒有阻止授權晶片廠商開發可執行 x86 系統的晶片,而且法律上也沒有限制。

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第一季伺服器用記憶體模組價格漲幅逾 25%,供給持續吃緊

作者 |發布日期 2017 年 01 月 10 日 15:00 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查顯示,2017 年第一季伺服器用記憶體模組價格持續攀高,據目前已成交的合約來看,平均漲幅已逾 25%,甚至在高容量模組的漲幅更直逼 30% 以上,其中 DDR4 32GB RDIMM 已突破 200 美元大關,而 16GB RDIMM 也順勢攀升至 100 美元。

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加速大規模 5G 部署:愛立信、高通與 AT&T 宣布合作開展 5G NR 測試

作者 |發布日期 2017 年 01 月 06 日 12:10 |
分類 市場動態 , 網路 , 網通設備

愛立信、AT&T 和高通旗下子公司 Qualcomm Technologies 日前宣布,三方計劃合作展開基於 5G NR(New Radio)標準的互連互通測試和無線實地測試。目前 3GPP 正積極開發 5G NR 標準,預計該標準將成為全球標準的基礎。這些測試旨在於 3GPP 正式推出第一版規範時,助力行動生態系快速採用基於 5G NR 基礎架構和終端的 5G 部署,預期將成作為 Release 15 的一部分正式推出。 繼續閱讀..

孫正義魅力難擋!軟銀科技基金先後獲得高通與蘋果投資

作者 |發布日期 2017 年 01 月 05 日 9:50 |
分類 Apple , 國際貿易 , 手機

根據 《華爾街日報》 的報導指出,由日本軟銀集團(SoftBank Group Corporation)、 沙烏地阿拉伯主權財富基金將攜手成立,總金額達到 1,000 億美元的 「軟銀視野基金(SoftBank Vision Fund) 」的科技基金,近日先後受到美國科技大廠的青睞。先是獲得全球行動晶片龍頭高通(Qualcomm)認同而即將加入,然後又有美國科技大廠蘋果(Apple)證實將投資 10 億美元的金額。而在獲得投資之後,該基金也預計在幾周內正式啟動。

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台積電試產 7 奈米先進製程,有望實現 2018 年初正式量產

作者 |發布日期 2017 年 01 月 04 日 10:30 |
分類 Apple , GPU , Samsung

根據平面媒體指出,在 2016 年第 4 季成功量產 10 奈米先進製程之後,從 2017 年第 1 季開始,全球晶圓製造龍頭台積電將會正式試產 7 奈米先進製程,並且有望在 2018 年初正式達成量產的目標。對此,台積電發言人孫又文表示,由於公司預計在 1 月 12 日將舉行法人說明會,目前將不對任何相關事情進行評論。

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高通魅族 30 日宣布達成和解,未來恐衝擊聯發科市場

作者 |發布日期 2016 年 12 月 31 日 14:40 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

日前才傳出,目前中國品牌手機廠商唯一尚未與高通簽訂專利使用協議的魅族,遭網友爆料,在 2017 年底即將推出的新款手機即將採用高通晶片平臺。意味著高通已經連魅族這最後一家廠商都完全收編,簽訂協議,走向和解之路的消息。 30 日,高通隨即攜手魅族發表聯合聲明指出,兩家公司已經達成協議,並簽訂授權協議,而且將在計畫在訴訟上提出和解。

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中國市場遭高通進逼,傳聯發科董座蔡明介親自出馬固單

作者 |發布日期 2016 年 12 月 30 日 13:04 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

2016 年中國智慧手機成長勢頭驚人,IC 設計大廠聯發科手機晶片出貨量跟著增長三成,全年營收預估也將成長兩成,甚至出現部分主力產品供貨吃緊現象,然轉單、庫存調節疑慮籠罩,近期也傳出聯發科董事長蔡明介親自拜會中國客戶鞏固訂單。 繼續閱讀..