高通定價太高，傳 Google、LG 棄用 Snapdragon 865 處理器 |
| 作者 Unwire HK|發布日期 2020 年 03 月 26 日 7:45 | 分類 Android 手機 , 手機 , 處理器 |
今年發表不少旗艦級 5G 手機，如三星、Sony、小米、OPPO 等，都採用高通 Snapdragon 865 處理器，不過也有廠商據說因成本考慮，放棄採用高階處理器。有消息指 Google 和 LG 都在考慮改用成本較低的處理器。 繼續閱讀..
2019 年行動處理器市占：高通、聯發科占前兩位，三星超越蘋果登第三 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 03 月 24 日 16:40 | 分類 Android 手機 , Apple , GPU |
根據市場調查與研究機構 Counterpoint Research 的最新調查數據顯示，2019 年全球的行動處理器市占率，龍頭高通 (Qualcomm) 以 33.4% 的比率仍舊蟬聯第一的寶座，而國內 IC 設計大廠聯發科則是 24.6% 的比例排名第二。除此之外，南韓三星首次以 14.1% 的市占率超越蘋果，成為全球排名第三的行動處理器大廠，蘋果則是以 13.1% 落居排名的第四名，而排名第五的則是中國華為。
驍龍與 Exynos 有性能落差，消費者連署三星放棄採自研 Exynos 處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 03 月 24 日 11:20 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機 |
若長期在注意行動處理器的消費這應該不陌生，南韓三星在其同款高階智慧型手機上，如 Galaxy S 和 Galaxy Note 系列運用雙規策略，也就是一部分地區販售搭載行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 旗下驍龍 (Snapdragon) 處理器的機款，而另一部分地區就採用三星旗下自研的 Exynos 系列處理器。但是，如今在網路上有網友發起連署，要求三星放棄使用自研的 Exynos 系列處理器，原因在於在相同的價錢下，三星自研的 Exynos 系列處理器性能與高通的驍龍處理器有所落差。
高通台灣創新中心揭幕，搭橋創新團隊與國際資源接軌 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 03 月 09 日 18:50 | 分類 新創 , 晶片 , 處理器 |
行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 9 日宣布，旗下位於台北的「高通台灣創新中心（Qualcomm Innovation Center, Taiwan）」正式啟用。未來，「高通台灣創新中心」將做為「高通台灣創新競賽（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge,QITC）」基地，提供競賽入圍團隊諮詢與技術支援服務，具體支持台灣具創新性中小企業成長。此外，中心未來也將舉辦多種課程與講座，開放更廣泛的新創生態系成員一同參與。
支持台灣創新性中小企業成長，高通宣布台灣創新中心下週揭幕 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 03 月 03 日 12:20 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 表示，為協助台灣資通訊生態系加速發展，培育新創競爭力，高通在台灣設置的「高通台灣創新中心」（Qualcomm Innovation Center, Taiwan）即將正式在 3 月 9 日揭幕。這座中心將做為「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge，QITC）基地，提供競賽入圍團隊諮詢與技術支援服務，具體支持台灣創新性中小企業成長。
5G 基頻晶片外，新一代 Wi-Fi 6 晶片也成各廠兵家必爭之地 |
| 作者 雷鋒網|發布日期 2020 年 03 月 02 日 8:00 | 分類 晶片 , 網通設備 |
當大部分人的手機仍暢遊 Wi-Fi 5 網路時，Wi-Fi 6 已悄然到來。去年 2 月，三星 Galaxy S10 是首批支援 Wi-Fi 6 標準的手機，去年 9 月發表的 iPhone 11 系列也支援 Wi-Fi 6 標準。 繼續閱讀..
高通 5G 平台獲多家客戶採用，聯發科挑戰增 |
| 作者 中央社|發布日期 2020 年 02 月 26 日 16:15 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 網通設備 |
美國高通拓展 5G 市場大有斬獲，包括聯想、OPPO、小米、三星、Sony 與 vivo 等多家廠商選擇高通驍龍 865 平台，預計今年推出 5G 終端產品，法人認為，聯發科挑戰恐將增高。 繼續閱讀..
高通線上直播技術大會，力拱 5G 技術發展與未來應用 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 26 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機 |
中國武漢肺炎疫情肆虐，最後主辦單位取消 2020 年世界通訊大會（MWC）後，許多原本將在 MWC 大會發表新品的公司轉成線上直播發表會。繼 24 日 Sony、華為之後，行動晶片龍頭高通（Qualcomm）也在美國聖地牙哥總部舉行直播發表會，仍是力拱 5G 市場發展，且發表相關 5G 新技術與生態系夥伴合作計畫，期待能在 5G 市場持續領先。
打臉外資，傳台積電 5 奈米提前滿單 |
| 作者 黃 敬哲|發布日期 2020 年 02 月 20 日 11:54 | 分類 晶圓 , 零組件 |
原本預計今年第二季將投產的台積電 5 奈米先進製程，供應鏈方面傳出已提前滿單的消息。
高通推出驍龍 X60 首個 5 奈米 5G 基頻晶片，終端產品估 2021 年上市 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 19 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 |
針對未來 5G 時代中，終端產品對於多樣化的聯網需求，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50 及 X55 之後，再推出第 3 代，也是全球首個 5 奈米製程的 5G 基頻頻晶片驍龍 X60。可涵蓋所有主要 5G 頻段與組合，包括使用分頻雙工（FDD）與分時多工（TDD）毫米波與 sub-6 頻段，能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能，預計為電信商提供絕佳的彈性。
