Tag Archives: 高通

中國智慧手機品牌 5G 旗艦 SoC 平台布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 08 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 技術分析

高通以 NPU＋DRAM Module 創新封裝架構，成功生成式 AI 應用展現兩三倍傳統封裝的推論效能，技術領先地位明確，然該設計高度客製、成本高昂，短期難以規模化，僅適用部分高階旗艦；面對蘋果自研通訊晶片與聯發科價格進逼的雙重壓力，高通積極調整中階產品線與價格策略，才能穩固中國智慧手機 SoC 市占。 繼續閱讀..

蘋果與高通試圖將專利訴訟移出德州，但失敗了
作者 |發布日期 2025 年 06 月 27 日 9:35 |
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分類 5G , 晶片 , 科技趣聞

美國聯邦巡迴上訴法院（U.S. Court of Appeals for the Federal Circuit）裁定，蘋果與高通無法將一場長期纏訟的專利案從德州移轉至加州審理。如果你心想「他們不是已經和解了嗎？」沒錯，他們確實解決了彼此間的訴訟，但這起案件是由有「專利蟑螂」之稱的公司 Red Rock Analytics 另行對兩家公司提起的訴訟案。

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代工業務重大突破！三星 2 奈米代工高通驍龍 Galaxy 處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 9:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒 9to5Google 引用 Business Post 報導，三星 2026 初推 Galaxy S26 系列智慧手機，採高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）旗艦晶片。與過往不同，關鍵處理器不再完全由台積電代工生產，部分轉由三星晶圓代工製造，代表高通與三星合作關係的大轉變。

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蘋果 A19 不拚跑分王！傳主打高能效，對抗 Snapdragon 新旗艦晶片
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 17:58 |
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分類 Apple , 半導體 , 晶片

蘋果 A19 與 A19 Pro 預計將採台積電第三代 3 奈米「N3P」製程，預期高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 及 Snapdragon 8s Gen 4 可能也採相同製程。外媒 WCCFtech 指出，在曝光技術上，兩間公司處於相同起跑點，接下來的差異取決於是否優先考量晶片效能提升，或是續航力優化。 繼續閱讀..

傳高通新平價晶片採台積 N3P 製程，繼承 Snapdragon 8 Elite 性能
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著高通 Snapdragon 技術高峰會將於下半年 9 月 23 日登場，大多數目光將集中在 Snapdragon 8 Elite Gen 2。有消息指出，高通也將推出非旗艦款的手機處理器「Snapdragon 8s Gen 5」，與旗艦款晶片共用多項設計，但成本更具優勢。 繼續閱讀..

高通完成 Autotalks 收購，強化車聯網 V2X 全球部署
作者 |發布日期 2025 年 06 月 06 日 16:27 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 汽車科技

高通今（6 日）宣布，子公司高通技術公司已完成對 Autotalks 的收購，透過此次收購，將擴展 Snapdragon 數位底盤產品組合，新增可量產、通過車規認證的車聯網（V2X）通訊解決方案，並相容於專用短程通訊（DSRC）與蜂巢式車聯網（C-V2X）標準，以實現全球部署。 繼續閱讀..

蘋果 C1 晶片的起源，竟是與三星高層從中作梗有關？
作者 |發布日期 2025 年 06 月 06 日 12:59 |
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分類 Apple , Samsung , 晶片

蘋果在發表 iPhone 16e 時，首度推出自研的 C1 5G 數據機晶片，這款數據晶片是多年研發與鉅額投資的成果，旨在確保效能符合預期。在 C1 問世前，蘋果一直仰賴高通提供 5G 晶片，但其實原因並非因為是傳聞所提到「技術選擇有限」，而是蘋果與三星始終無法達成協議。有傳言指出，一名三星高層從中作梗，使得合作案最終破局。

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高通：投資多項高成長業務，已經做好跟蘋果分手準備
作者 |發布日期 2025 年 06 月 05 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , IC 設計

外媒報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 正積極進行一項重大轉型，目的是在使其未來能不同於過往。而主要轉型的策略，是將重心從傳統業務擴展至資料中心與人工智慧 (AI) 領域，期望能從 AI 領域所帶來的龐大商機中獲利。這也代表著高通與蘋果 iPhone 之間曾帶來豐厚利潤的業務關係將有所調整。

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