Tag Archives: 台積電

網流傳「如何複製台積電」是中國創作文！台積電澄清：無林偉誠這個人
作者 |發布日期 2025 年 07 月 01 日 11:55 |
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分類 半導體 , 網路趣聞

近期網路流傳一篇 NVIDIA 執行長黃仁勳與台積電資深研發處長林偉誠談論「如何複製台積電」的文章，提到複製台積電最關鍵的是軟體，即所謂的「客戶信任」，這並不是開源的軟體。對此，台積電澄清，公司沒有「資深研發處長林偉誠」這號人物，意指該文章是杜撰的。 繼續閱讀..

美國先進半導體仍依賴台灣，台積電亞利桑那州廠晶圓運回台封裝
作者 |發布日期 2025 年 06 月 30 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美國總統川普上任後積極布局半導體本土製造計畫，藉由關稅壓力持續要求國外半導體製造大廠前往美國設置產線，強化美國本土半導體收產能力，晶圓代工龍頭台積電總計就將投資 1,650 億美元的天價在美國設立半導體產線。然而，即便台積電亞利桑那州第一座晶圓廠已經開始動工生產 4 奈米節點製程，但整體美國半導體供應鏈尚未完全自給自足。根據外媒報導，台積電亞利桑那州第一期晶圓廠所生產的晶片正在被送回台灣進行封裝，以滿足來自人工智慧市場的巨大需求。

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AI 晶片英雄內戰！ASIC 挑戰輝達 GPU 王者地位
作者 |發布日期 2025 年 06 月 27 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導，Google、Meta 等大型科技公司正在對主導人工智慧 (AI) 晶片市場地位的 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 發起反擊。隨著這些公司加快自主晶片研發，以減少對輝達晶片的依賴，預計大型科技公司客製化晶片 (ASIC) 的出貨量，最早將在 2026 年就將超過輝達的 AI GPU。

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代工業務重大突破！三星 2 奈米代工高通驍龍 Galaxy 處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 9:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒 9to5Google 引用 Business Post 報導，三星 2026 初推 Galaxy S26 系列智慧手機，採高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）旗艦晶片。與過往不同，關鍵處理器不再完全由台積電代工生產，部分轉由三星晶圓代工製造，代表高通與三星合作關係的大轉變。

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台灣 5000 大企業營收創新高！AI 助攻台積電獲利王、緯創重回前十大
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 12:34 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

根據 CRIF 中華徵信所最新出版的「2025 台灣大型企業排名 TOP5000」結果顯示，儘管過去一年受到通膨、美中貿易戰，但在美國降息、 AI 快速興起，使得科技業在 2024 年得到嶄新的發展機會，以輝達為核心結合台積電的先進晶片製程，帶動整個 AI 供應鏈，使得台灣成為最大的受益國。

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研調：全球晶圓代工 2.0 市場首季營收年增 13%，台積電市占增至 35%
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 17:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

調研 Counterpoint Research 指出，2025 年第一季，全球半導體晶圓代工市場營收達 720 億美元，較去年同期成長13%，主要受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁，進一步推動先進製程（如 3 奈米與 4 奈米）與先進封裝技術的應用。 繼續閱讀..

三星延後 1.4 奈米製程，聚焦 2 奈米搶占先進晶片主導權
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 13:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

三星（Samsung）看似將延後原訂於 2026 年啟動的 1.4 奈米晶圓代工計畫，並將資源重心全面轉向目前進展快速的 2 奈米製程。此舉顯示三星正大幅調整高階製程策略，意圖在台積電與英特爾等強敵夾擊下，重新鞏固其在先進晶片製造領域的市場地位。 繼續閱讀..

富士通 2nm CPU 找台積代工、稱 Rapidus「非常有用」
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 8:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本富士通（Fujitsu）目前正研發 2 奈米（nm）CPU「MONAKA」，且研發中的超級電腦「富岳」後繼機種將搭載性能進一步提升的次代 CPU 產品，而這些 CPU 計劃找台灣台積電代工生產，而富士通表示，日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 對於確保供應鏈穩定性來說非常有用。 繼續閱讀..