Tag Archives: 台積電

格芯再出脫資產,旗下光罩業務將出售給日本 Toppan 公司

作者 |發布日期 2019 年 08 月 14 日 17:15 |
分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

之前放棄 7 奈米及其以下先進製程研發,又陸續出售旗下晶圓廠的晶圓代工廠商格芯 (Globalfoundries),14 日又在其公司官網上公布,準備將旗下的光罩業務出售給日本 Toppan 的子公司 Toppan Photomasks,這是格芯近年來在出售多項資產之後,再一次出售旗下業務,也進一步引發市場人士的關注。

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台積電擠入 2019 年全球市值百大企業第 37 名,微軟擠下蘋果登龍頭

作者 |發布日期 2019 年 08 月 14 日 15:15 |
分類 中國觀察 , 國際貿易

根據資誠聯合會計師事務所 (PwC) 所公布的《全球市值百大企業排名》分析報告指出,在全球市值百大企業中,晶圓代工龍頭台積電是台灣唯一一家進榜的公司,排名百大企業中的第 37 名。不過,在 2019 年整體百大企業市值增幅低於 2018 年的情況下,台積電的市值也較 2018 年減少了 140 億美元。

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日韓對槓、三星中槍,台積電將受惠?

作者 |發布日期 2019 年 08 月 14 日 10:25 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 材料

日本對南韓實施半導體原料出口管制,引發新一波科技新冷戰,全球半導體產業掃到颱風尾,陷入「斷鏈」危機。市場則高度關心,南韓半導體大廠三星(Samsung)是否會因此跛腳,而晶圓代工龍頭台積電或將從中受惠。業內專家分析,短期內應不會發生轉單效應,但長期來看,這將打亂三星在發展先進製程的腳步,台積電可望再拉大與對手之間的距離、讓其領先地位更加穩固。

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台積電核准 2019 年第 2 季 2.5 元現金股利,另斥資 2,009.93 億元擴充及提升產能

作者 |發布日期 2019 年 08 月 13 日 17:50 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 13 日舉行董事會,會中核准新台幣 2,009 億 931 萬元資本支出,以因應擴充產能與發展先進製程的需求。另外,也核准 2019 年第 2 季每股 2.5 元之現金股利,並且通過黃仁昭財務長暨發言人以及章勳明升任副總經理人事案。

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製程越來越複雜的台積電,如何靠雲端調配尖離峰的運算需求

作者 |發布日期 2019 年 08 月 13 日 15:00 |
分類 晶片 , 雲端

微軟用自身轉型雲端公司的例子,成為說服客戶的好案例,已經有不少製造業思索甚至部署雲端到製程當中。但對台灣相當重要的半導體產業,到底該怎麼運用雲端,調整尖離峰的運算需求?台積電選擇在主導的 OIP (Open Innovation Platform) 聯盟籌組雲端聯盟,並且找上微軟,運用雲端技術變成晶片設計的好幫手。 繼續閱讀..

3D 封裝技術突破,促使代工封測廠積極投入研發

作者 |發布日期 2019 年 08 月 13 日 9:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

針對 HPC 晶片封裝技術,台積電已在 2019 年 6 月日本 VLSI 技術及電路研討會(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits),提出新型態 SoIC(System on Integrated Chips)3D 封裝技術論文;透過微縮凸塊(Bumping)密度,提升 CPU / GPU 處理器與記憶體間整體運算速度。整體而言,期望藉由 SoIC 封裝技術持續延伸,並當作台積電於 InFO(Integrated Fan-out)、CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)後端先進封裝之全新解決方案。 繼續閱讀..

台積電 7 月營收創 2019 年單月次高,預期第 3 季營運展望樂觀

作者 |發布日期 2019 年 08 月 12 日 16:30 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財報

晶圓代工龍頭台積電 12 日公布 7 月份營收,金額來到新台幣 847.58 億元,較 6 月的 2019 年高點 858.68 億元,減少 1.3%,較 2018 年同期則 743.71 億元,增加 14%,創下 2019 年單月營收次高紀錄。累計,2019 年 1 至 7 月營收約為 5,444.61 億元,較 2018 年同期的 5,557.26 億元,減少 2%。

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不僅代工挑戰台積電,三星也推 6,400 萬像素影像感測器挑戰 Sony

作者 |發布日期 2019 年 08 月 12 日 11:00 |
分類 Samsung , 手機 , 晶片

就在當前 DRAM 價格處於低檔,衝擊到南韓三星的營運狀況時,三星不斷加強其他半導體業務,來填補記憶體低價所造成的營收缺口。其中,除了大規模投資晶圓代工設備,期望能從台積電手中搶下部分生意之外,現在還將腦筋動到了影像感測器上,期望能藉由號稱低價且高品質的產品,挑戰日本 Sony 在此市場上的龍頭地位。

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格芯推出 12 奈米 ARM 架構 3D 晶片,稱成熟度優於台積電 7 奈米

作者 |發布日期 2019 年 08 月 09 日 16:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)8 日宣布,開發出基於 ARM 架構的 3D 高密度測試晶片,將實現更高水準的性能和功效。由於當前晶片封裝一直是晶片製造中的一個關鍵點,使得在傳統的 2D 封裝技術已經發展到瓶頸之後,半導體製造商們把目光轉向 3D 堆疊技術上。除了看到大量的 3D NAND Flash 快閃記憶體的應用,英特爾和 AMD 也都有提出關於 3D 晶片的研究報告。如今,ARM 和格芯也加入這領域。

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採台積電 7 奈米製程,AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器問世

作者 |發布日期 2019 年 08 月 08 日 17:00 |
分類 伺服器 , 國際貿易 , 晶片

台北時間 8 日凌晨,當許多人將目光聚焦在三星發表新一代旗艦型智慧手機 Galaxy Note 10 系列的身上之際,另一場重量級的發表會,也同時間在美國熱鬧地舉行中。那就是在處理器大廠 AMD 的發表會上,AMD 正式發表了第 2 代 EPYC 伺服器處理器。這款 Zen 2 架構,代號為「Roma」的伺服器處理器,採用台積電的 7 奈米製程,擁有最高 64 核心 128 執行續,對此 AMD 執行長蘇姿豐表示,第 2 代 EPYC 伺服器處理器將是世界上最強的 X86 處理器。

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台灣半導體高階人才再西進!前台積電研發處長楊光磊任中芯獨立董事

作者 |發布日期 2019 年 08 月 08 日 8:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

又有台灣半導體產業人才西進!根據中國媒體的報導,中國最大晶圓代工廠中芯國際在 7 日舉行完董事會之後宣布,過去曾經擔任台積電研發處處長職務的楊光磊,將擔任該公司第三類獨立非執行董事及薪酬委員會成員,任期至 2020 年股東週年大會為止。目前,中芯國際的官網上也已經刊登出楊光磊的個人資料。

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