美國債市浮現經濟衰退訊號，恐慌情緒波及股市，道瓊指數今天暴跌 800 點，台股今天一度下跌近 140 點，低點下探至 10,287 點，但隨後跌幅稍見收斂，蘋概三王股價疲軟。 繼續閱讀..
美股道瓊指數暴跌 800 點，台股早盤跌逾百點 |
| 作者 中央社|發布日期 2019 年 08 月 15 日 10:15 | 分類 財經 |
Tag Archives: 台積電
台積電擠入 2019 年全球市值百大企業第 37 名，微軟擠下蘋果登龍頭 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 08 月 14 日 15:15 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 |
根據資誠聯合會計師事務所 (PwC) 所公布的《全球市值百大企業排名》分析報告指出，在全球市值百大企業中，晶圓代工龍頭台積電是台灣唯一一家進榜的公司，排名百大企業中的第 37 名。不過，在 2019 年整體百大企業市值增幅低於 2018 年的情況下，台積電的市值也較 2018 年減少了 140 億美元。
製程越來越複雜的台積電，如何靠雲端調配尖離峰的運算需求 |
| 作者 陳 瑞霖|發布日期 2019 年 08 月 13 日 15:00 | 分類 晶片 , 雲端 |
微軟用自身轉型雲端公司的例子，成為說服客戶的好案例，已經有不少製造業思索甚至部署雲端到製程當中。但對台灣相當重要的半導體產業，到底該怎麼運用雲端，調整尖離峰的運算需求？台積電選擇在主導的 OIP (Open Innovation Platform) 聯盟籌組雲端聯盟，並且找上微軟，運用雲端技術變成晶片設計的好幫手。 繼續閱讀..
3D 封裝技術突破，促使代工封測廠積極投入研發 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2019 年 08 月 13 日 9:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 |
針對 HPC 晶片封裝技術，台積電已在 2019 年 6 月日本 VLSI 技術及電路研討會（2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits），提出新型態 SoIC（System on Integrated Chips）3D 封裝技術論文；透過微縮凸塊（Bumping）密度，提升 CPU / GPU 處理器與記憶體間整體運算速度。整體而言，期望藉由 SoIC 封裝技術持續延伸，並當作台積電於 InFO（Integrated Fan-out）、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）後端先進封裝之全新解決方案。 繼續閱讀..
格芯推出 12 奈米 ARM 架構 3D 晶片，稱成熟度優於台積電 7 奈米 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 08 月 09 日 16:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器 |
晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）8 日宣布，開發出基於 ARM 架構的 3D 高密度測試晶片，將實現更高水準的性能和功效。由於當前晶片封裝一直是晶片製造中的一個關鍵點，使得在傳統的 2D 封裝技術已經發展到瓶頸之後，半導體製造商們把目光轉向 3D 堆疊技術上。除了看到大量的 3D NAND Flash 快閃記憶體的應用，英特爾和 AMD 也都有提出關於 3D 晶片的研究報告。如今，ARM 和格芯也加入這領域。
採台積電 7 奈米製程，AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 08 月 08 日 17:00 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 晶片 |
台北時間 8 日凌晨，當許多人將目光聚焦在三星發表新一代旗艦型智慧手機 Galaxy Note 10 系列的身上之際，另一場重量級的發表會，也同時間在美國熱鬧地舉行中。那就是在處理器大廠 AMD 的發表會上，AMD 正式發表了第 2 代 EPYC 伺服器處理器。這款 Zen 2 架構，代號為「Roma」的伺服器處理器，採用台積電的 7 奈米製程，擁有最高 64 核心 128 執行續，對此 AMD 執行長蘇姿豐表示，第 2 代 EPYC 伺服器處理器將是世界上最強的 X86 處理器。
地牛翻身，新竹科學園區無災情 |
| 作者 中央社|發布日期 2019 年 08 月 08 日 8:20 | 分類 自然科學 |
今天凌晨發生芮氏規模 6.0 地震，新竹科學園區管理局表示，包括竹科與轄下的竹南及宜蘭園區等一切正常，並無災情。 繼續閱讀..
