南韓主要企業相繼裁員，三星砍最狠 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 08 月 18 日 13:00 |
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南韓媒體朝鮮日報日文版 18 日報導，今年上半年（1-6 月）南韓主要企業雇用及投資皆呈現萎縮，根據企業情報分析業者「財閥 .com」17 日公布的分析報告顯示，南韓 10 大企業集團相繼裁員，截至 6 月底為止 10 大集團 89 家相關公司員工人數合計為 64 萬 1,390 人，較 2015 年底（64 萬 6,143 人）相比，減少了 4,753 人（減少 0.7%）。 繼續閱讀..
Gogoro OPEN 能源網路共享計畫，大台中正式上線 |
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TechNews|發布日期
2016 年 08 月 18 日 12:41 |
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以改進大都會區能源分配與管理為目標的新創公司 Gogoro，於今年初參加美國 CES（Consumer Electronics Show）消費電子大展時，所發表的 GoCharger 快速充電站及 Gogoro Owner Proposed Energy Network Initiative 能源網路共享計畫（簡稱 Gogoro OPEN 共享計畫），由申請數最多的台中市出線，成為全球第一個 GoCharger 快速充電站體驗城市。 繼續閱讀..
中信金潤泰開戰？ 90 分鐘爆量 13 萬張 |
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中央社|發布日期
2016 年 08 月 18 日 12:15 |
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中信金控傳出潤泰集團董事長尹衍樑有意搶經營權，今 18 日爆出巨量，前 90 分鐘成交量即超過 13.3 萬張，今18 日成交量可望挑戰 2011 年 1 月 13 日創下的 23.6 萬張天量。 繼續閱讀..
歐司朗副總裁在 2016 世界行動大會上說了什麼？ |
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LEDinside|發布日期
2016 年 08 月 18 日 12:10 |
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6 月 28 日，2016 世界行動大會（MWC）的全球終端峰會在上海召開。歐司朗光電半導體副總裁、紅外線業務總經理 Bodo Ischebeck 出席並做「光學傳感助力行動技術」主題發言。分別介紹了光學傳感技術搭載行動裝置，在生物辨識、生物傳感、VR/AR 和 3D 傳感領域的新應用和發展前景。 繼續閱讀..
LG 將由 Intel 代工生產自家處理器 未來恐將衝擊高通的市場 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 18 日 12:02 |
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就在英特爾（Intel）宣布與安謀（ARM）宣布合作沒多久後，隨即有著第一筆生意即將進帳。那就是同樣在美國舊金山舉行的 Intel IDF 大會上傳出，韓國手機製造商 LG 將利用 Intel 的工廠研發生產自己的處理器。市場分析，若此事成真，不但證實了幾個月以來 LG 將自主開發處理器的傳聞，未來也將衝擊手機晶片龍頭高通 （Qualcomm） 的營運發展。
Toshiba 借重核電專才，研發 BNCT 癌症治療設備 |
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黃 嬿|發布日期
2016 年 08 月 18 日 11:29 |
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Toshiba 核能發電專家正在研發粒子束輻射的癌症治療法。日經新聞報導，Toshiba 將會開發一台用作硼中子俘獲療法 (BNCT) 的機器，希望可在 2017 年可對皮膚黑色素瘤進行臨床實驗治療，同時獲得政府的設備製造與行銷許可，目標於 2021 年實現商業化生產。 繼續閱讀..
環球晶圓 6.83 億美元併購 SEMI 一舉躍升為全球前三大晶圓生產商 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 18 日 10:11 |
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全球第 6 大晶圓生產廠商環球晶圓，18 日正式宣布，與新加坡商並於美國那斯達克掛牌的全球第 4 大晶圓生產廠商 SunEdison Semiconductor Limited （SEMI）共同簽署最終協議，環球晶圓透過其子公司將以每股支付 12 美元，總計 6.83 億美元（折合新台幣約 214.34 億元） 收購包括 SEMI 現有淨債務與所有在外流通普通股股權。預計最快在 2016 年年底完成收購之後，環球晶圓將一躍成為全台灣最大，全球第 3 大的晶圓製造商。
NVIDIA 供應全球首款 AI 專用超級電腦系統於 OpenAI |
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TechNews|發布日期
2016 年 08 月 18 日 9:15 |
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NVIDIA（輝達）共同創辦人暨執行長黃仁勳上周親自將全球首座 AI 超級電腦系統 NVIDIA DGX-1 送交到位於舊金山的全球首屈一指非營利人工智慧研究團隊 OpenAI。 繼續閱讀..
新 iPhone 並非小升級？傳名稱跳至「7」、有 5 色款 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 08 月 18 日 9:01 |
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蘋果（Apple）預計於今秋開賣的新 iPhone 因盛傳僅有小升級，也讓市場大多不看好新 iPhnoe 的銷售表現，日前更傳出因新 iPhone 變化太小，故不會叫做 iPhone 7，而將稱為「iPhone 6SE」。不過據日本網站最新報導指出，其實新 iPhone 基本設計有大幅變更，故名稱仍將從現行的「6s」跳至「7」。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20160818 |
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technewsdaily|發布日期
2016 年 08 月 18 日 8:30 |
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英特爾強化晶圓代工 台積電有壓力
半導體龍頭英特爾 17 日在開發者論壇（IDF）中，說明在客製化晶圓代工的新策略。英特爾技術與製造事業群副總裁暨英特爾客製化晶圓代工共同總經理 Zane Ball 表示，10 奈米晶圓代工將納入安謀（ARM）… 繼續閱讀..
