Yearly Archives: 2018

台積電第 2 季營運遇逆風,營收預估將季減 7.8% 至 6.6%

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 18:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 手機

19 日晶圓代工龍頭台積電召開法人說明會,雖然在第 1 季繳出營收季增 6.1%,稅後純益及每股 EPS 則均增加了 2.5% 的成績。不過,展望 2018 年第 2 季的營收狀況,台積電則表示,由於智慧型手機的需求疲弱,加上挖礦需求的不確定因素,以及匯率變動的影響下,預估合併營收以美元計價,將在 78 億美元至 79 億美元之間,較第 1 季營收 84.6 億美元,衰退 7.8% 至 6.6%,表現先低於市場的預期。

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台達實現智慧製造「彈性多工智能產線」首登漢諾威工業展

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 17:22 | 分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 機器人

全球自動化領導廠商台達積極以創新實現智能製造,19 日宣布下週將於德國「2018 漢諾威工業展」中持續以「智造」為主軸 ,展示最先進、智慧、彈性多工的全方位智慧製造方案及各式工控新品。台達智慧工廠和節能監控整合方案提供客戶最先進的綠色智慧工廠架構,並針對製程展出「彈性多工智能產線」,現場模擬實際產線 ,整合三座機器人工作站、製造執行及可視化監控管理平台、智慧輸送線等,客戶可以當場下單訂製禮品,以智慧產線分流加工件, 同步多工生產,並進行即時監控與可視化,真正升級「未來智造」。 台達亦呼應智慧機能台需求,推出全新「3D 檢測系統」, 透過動態機台模擬產品在流水線上進行精準的尺寸檢測, 全面從機台、產線、工廠多方實現智慧製造。 繼續閱讀..

朝鮮半島擬簽和平協定!南韓折價將消失,韓股有望受惠

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 17:15 | 分類 國際金融 , 財經

南北韓 1953 年結束韓戰之後,僅簽訂了停火協議,未締結和平條約,技術上而言,兩國仍處於交戰狀態。如今南韓官方證實,正與美國商討,準備簽署朝鮮半島的和平協定,讓韓戰正式落幕。分析師預測,倘若真的發表和平協議,韓股將可受惠。 繼續閱讀..

沃旭能源與彰化醫院,建立在地離岸風場支援醫療網絡

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 16:58 | 分類 市場動態 , 環境科學 , 能源科技

全球離岸風電廠商沃旭能源(Ørsted)與彰濱秀傳紀念醫院和彰化基督教醫院於今(19)日分別簽訂合作備忘錄,攜手建立在地離岸風場支援醫療網絡,引進世界級的環境安全衛生(HSE)標準,更使兩所彰化醫院夥伴藉由與沃旭能源合作,跨足離岸風場專業醫療服務領域。 繼續閱讀..

E Ink 元太科技與 Faubel 合作推出智慧藥品標籤,革新臨床試驗供應鏈

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 16:53 | 分類 市場動態 , 數位內容 , 材料、設備

全球電子紙廠商 E Ink 元太科技今(19)日宣布,與全球製藥及化學產業供應商 Faubel & Co. Nachf. GmbH 共同推出專為試驗性新藥設計的 Faubel-Med Label 智慧藥品標籤。此智慧標籤採用元太科技之低電壓電子紙薄膜技術,將顯示模組與新的系統設計導入藥品包裝應用。 繼續閱讀..

租屋世代暴增,英國智庫:三分之一年輕人恐一輩子租房

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 16:32 | 分類 會員專區 , 財經

英國智庫 Resolution Foundation 發布最新報告顯示,1980~1996 年出生的千禧世代在 30 歲時有 40% 比例仍在租房,為出生於 1965~1980 年的 X 世代的兩倍,薪資漲幅不如房價漲幅趨勢不變下,未來全英國可能有多達三分之一的年輕人一生都得租房度日。 繼續閱讀..

鎳價飆導致不鏽鋼訂單湧現?俄若被擴大制裁,鈷也遭殃?

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 16:00 | 分類 材料、設備 , 財經 , 零組件

俄羅斯鋁業巨擘俄鋁(United Company Rusal PLC)被美國納入制裁名單,市場憂心鎳的供應也會遭到株連,鎳價 18 日盤中應聲狂飆 7 .5%,創 2008 年以來最大單日增幅,登上三年以來最高價。分析人士直指,鎳價飆漲將讓不鏽鋼訂單蜂擁而至,而倘若美國擴大對俄制裁名單,鈷的供應也會遭殃。 繼續閱讀..

收購 Altera 近三年,Intel 終於把 FPGA 賣給了數據中心 OEM 廠商

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 15:58 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

2015 年 6 月,Intel 宣布以 167 億美元的價格,收購全球第二大 FPGA 廠商 Altera,成為該公司有史以來最貴的一筆收購;後來隨著收購完成,Intel 也在 Altera 的基礎上成立了可程式化事業部。此後,Intel 一直在推進 FPGA 與自家 Xeon 處理器的軟硬體結合並取得相應進展,但其實並沒有進入大規模商用階段。 繼續閱讀..

微軟發佈全新智慧安全創新方案,幫助企業管理雲端和 Edge 端威脅防護

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 15:48 | 分類 IoT 物聯網 , Microsoft , 市場動態

微軟 18 日宣佈數項全新的智慧安全工具和技術,將能幫助企業更輕鬆地保護他們的資料和網路,並對抗物聯網與 Edge 端的新資安挑戰。這些新的解決方案如同微軟長久以來提供創新服務的模式,客戶與合作夥伴都能以這些服務為基礎,應用在企業的生態鏈中,從而抵禦從雲端到 Edge 端的網路威脅。 繼續閱讀..

SEMI:全球半導體封裝材料市場規模達 167 億美元

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 15:30 | 分類 光電科技 , 晶片 , 材料、設備

SEMI(國際半導體產業協會)19 日與 TechSearch International 連袂發表報告指出,2017 年全球半導體封裝材料市場規模達 167 億美元。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示:受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響,半導體材料需求減少,但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下,抵消了整體市場規模下滑程度。虛擬貨幣應用對覆晶(flip chip)封裝的強勁需求雖為許多供應商帶來大筆訂單,但這樣的好景恐無法長久維持。 繼續閱讀..