高通是與蘋果和解最大受益者，英特爾則是影響輕微

行動處理器龍頭高通（Qualcomm）於台灣時間 17 日宣布，與蘋果就相關的法律糾紛達成全面性和解。除了撤銷全球訴訟，協議還包括高通基頻晶片供應協議、6 年期的專利許可、蘋果向高通支付款項等。根據《路透社》報導，高通已開發出 5G 基頻晶片的情況下，兩家公司的和解將給予蘋果在 5G 手機追趕三星和其他已經開發 5G 手機製造商的機會。