瞄準先進製程發展，台積電與日本東京大學宣布進行組織性合作

日本東京大學與晶圓代工龍頭台積電於 27 日宣布締結聯盟，預計在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中，台積電將提供晶圓共乘（CyberShuttle）服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室 （Systems Design Lab, d.lab），該實驗室亦將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境（VDE）進行晶片設計。此外，東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台，來共同研究支援未來運算的半導體技術。