瞄準先進製程發展,台積電與日本東京大學宣布進行組織性合作

作者 | 發布日期 2019 年 11 月 27 日 14:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


日本東京大學與晶圓代工龍頭台積電於 27 日宣布締結聯盟,預計在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中,台積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室 (Systems Design Lab, d.lab),該實驗室亦將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境(VDE)進行晶片設計。此外,東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台,來共同研究支援未來運算的半導體技術。