高通驍龍技術大會首日,發表驍龍 865、765 及 765G 等 3 款 5G 處理器

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 04 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 Telegram share ! follow us in feedly


眾所矚目的行動處理器大廠高通(Qualcomm)驍龍技術高峰會,3 日開始正式在美國夏威夷州的茂宜島舉行。第 1 天大會,高通不但說明未來在 5G 技術上的技術發展與應用,還有未來高通的布局之外,也同時發表了 3 顆 5G 處理器,包括高階的驍龍 865、中高階的驍龍 765,以及為了手機遊戲所專門設計的驍龍 765G 處理器,預計將在 2020 上半年有終端產品亮相,為接下來 5G 的普及注入動力。

根據高通公布的相關資訊,在新款的 3 顆 5G 處理器中,高階的驍龍 865 處理器,採用外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片的方式進行 5G 網路的連結,而另外的驍龍 765 及 765G 中階處理器,則是內部整合了之前驍龍 X50 5G 基頻晶片的升級款驍龍 X52 5G 基頻晶片,也是高通旗下第一顆整合 5G 基頻的單晶片處理器,因此成為市場上矚目的焦點。

雖然驍龍 865、驍龍 765及 765G 採用不同的 5G 基頻晶片,不過兩者都統一支援 2G / 3G / 4G / 5G 所有通訊模式,而且也分別都支援 Sub-6GHz 及毫米波、TDD / FDD、NSA / SA、DSS(動態頻譜共用)、載波聚合,最高的下載速度可高達 3.7Gbps。另外,3 款還都會在拍照、人工智慧、遊戲方面繼續提升,包括提供 4K HDR 影片拍攝功能,以及內建第五代 AI 引擎。

至於,相較於日前國內 IC 設計大廠聯發科所推出的天璣 1000 5G 單晶片處理器,是以內部整合了 5G 基頻晶片的方式連結 5G 網路,而高通的驍龍 865 處理器則是以外掛基頻的方式處理。目前根據市場人士的預測,其原因在於除了以 7 奈米所生產的驍龍 865 晶片本身因為 GPU 的效能需求緣故,使得晶片體積較大,不容易再把基頻晶片整合進架構,還有就是高通為了目前市場上的需求,考量到不一定各地都有 5G 網路的狀況下,透過外掛方式可以選擇基頻晶片,也可以進一步節省成本,讓價格更實惠。

根據側面了解,在 3 日高通驍龍技術大會,前來站台的小米與 OPPO 有可能是首發驍龍 865 的手機品牌。另外,HMD 旗下 NOKIA 將在 2020 年首發驍龍 765 處理器。驍龍 865、驍龍 765 及 765G 等 3 款處理器的詳細規格,會在 4 日的第 2 天大會正式公布,敬請繼續關注。

(首圖來源:科技新報攝)