英特爾台北時間 24 日發表 IDM 2.0 策略，前外資知名分析師陸行之在個人粉絲頁表示，英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 有些搞錯方向，認為英特爾的競爭者不會找英特爾代工。所以英特爾最好的方式，就是拆分半導體製造。
陸行之說：英特爾在 Unleashed: Engineering the Future 會議後盤後大漲6%~7%，整個會議就是宣佈要跟台積電對幹，繼續拚先進製程的概念。但老實說，Pat 有些搞錯方向，要搞半導體百貨業，感覺代工只能服務系統客戶，AMD、高通、博通、輝達怎麼會找競爭者代工？要不就把半導體製造分割，一翻兩瞪眼，這樣才有魄力。
陸行之也整理了英特爾大會相關重點：
- 在美國 Arizona 投資 200 億美元 EUV capable two new fabs 7nm and below process。
- Intel foundry service：提供所有最新的技術整合，比較像是幫系統公司做訂製化的晶圓代工＋IP+封測，主管直接報告給 CEO，有獨立的財務報表。
- 宣布 1Q21 营收及獲利皆會高於之前的 Guidance（18.6bn sales，Q/Q 衰退7%，Y/Y 衰退 6%，營業利潤率 27%，EPS US$1.03）。
- 但公司的 2021 营收 72bn 及獲利預期（56.5% 毛利率，US$4.55 EPS）還是低於市場預期（73.59bn，58% 毛利率，US$4.72）。
- 公司還是預期 4Q21 能够量產 Sapphire Rapids，2022 上半年出量。
- 首次展示 Ponte Vecchio AI GPU。
- 市場零器件短缺影響營收。
- IDM 2.0：大部分晶片還是自己做，增加使用外部晶圓代工，宣布自己做客製化晶圓代工。
- 今年 Capex 190 億至 200 億美元，但還是低於台積電的 250 億至 280 億美元。
（首圖來源：英特爾）
