陸行之:英特爾搞錯方向,對手不會來找競爭者代工

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 24 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


英特爾台北時間 24 日發表 IDM 2.0 策略,前外資知名分析師陸行之在個人粉絲頁表示,英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 有些搞錯方向,認為英特爾的競爭者不會找英特爾代工。所以英特爾最好的方式,就是拆分半導體製造。

陸行之說:英特爾在 Unleashed: Engineering the Future 會議後盤後大漲6%~7%,整個會議就是宣佈要跟台積電對幹,繼續拚先進製程的概念。但老實說,Pat 有些搞錯方向,要搞半導體百貨業,感覺代工只能服務系統客戶,AMD、高通、博通、輝達怎麼會找競爭者代工?要不就把半導體製造分割,一翻兩瞪眼,這樣才有魄力。

陸行之也整理了英特爾大會相關重點:

  1. 在美國 Arizona 投資 200 億美元 EUV capable two new fabs 7nm and below process。
  2. Intel foundry service:提供所有最新的技術整合,比較像是幫系統公司做訂製化的晶圓代工+IP+封測,主管直接報告給 CEO,有獨立的財務報表。
  3. 宣布 1Q21 营收及獲利皆會高於之前的 Guidance(18.6bn sales,Q/Q 衰退7%,Y/Y 衰退 6%,營業利潤率 27%,EPS US$1.03)。
  4. 但公司的 2021 营收 72bn 及獲利預期(56.5% 毛利率,US$4.55 EPS)還是低於市場預期(73.59bn,58% 毛利率,US$4.72)。
  5. 公司還是預期 4Q21 能够量產 Sapphire Rapids,2022 上半年出量。
  6. 首次展示 Ponte Vecchio AI GPU。
  7. 市場零器件短缺影響營收。
  8. IDM 2.0:大部分晶片還是自己做,增加使用外部晶圓代工,宣布自己做客製化晶圓代工。
  9. 今年 Capex 190 億至 200 億美元,但還是低於台積電的 250 億至 280 億美元。

(首圖來源:英特爾