跨足晶圓代工計畫餘波盪漾!陸行之:英特爾不是搞錯方向

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 26 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


處理器大廠英特爾(Intel)新任執行長 Pat Gelsinger 宣布斥資 200 億美元興建新晶圓廠,準備重返晶圓代工市場後,前外資知名分析師陸行之直指英特爾「搞錯方向」。但陸行之又於 Facebook 表示,Pat 沒有之前想的笨,看起來不是搞錯方向,而是想到晶圓製造部門長期吃大鍋飯、不負責任、長期拖累設計部門的解決方案。且強調 3 觀察指標看英特爾怎麼做代工及是否留後路。

陸行之指出:

在看過這幾天臉友的 feedback 及與英特爾朋友溝通,我的結論是英特爾宣布重回代工,雖然目前看起來是競爭遠大於合作,但我們評估英特爾想做訂製型代工,非傳統晶圓代工,主要是設計整合強,製造弱,將代工及先進製程製造業務獨立出來,直接報告給 CEO,也才能了解這個部門的成本,良率,time to market 跟台積電的差異。到時這個做不起來,主戰派 Dr. Randhir Thakur(前應用材料高層)下台,再分割賣掉或上市,斷臂求生(不是斷尾這麼輕鬆)。成功了,主戰派將是下任 CEO 人選。人家 UMC、Globalfoundries 是直接宣佈放棄 7nm 以下製程代工,英特爾老大哥面子掛不住,多少要再丟個數百億美元,成立一個部門掙扎一下。

三個觀察指標看英特爾怎麼做代工及是否留後路:

  1. 以後所有 7nm 以下 EUV 製程工藝產能是否放在 IDM foundry services 部門,由 Dr. Thakur 統籌負責生產內部 x86 CPU 及 GPU 產品及外部客戶產品(Amazon、Microsoft、IBM、Google 等)?
  2. Pat 沒有之前想的笨,看起來不是搞錯方向,而是想到晶圓製造部門長期吃大鍋飯、不負責任、長期拖累設計部門的解決方案,天鵝先生是想直接把先進製程製造部門砍了。但來自晶圓製造部門老臣,官僚體系壓力太大,而 Pat 是直接成立一個先進晶圓製造部門,然後跟台積電、三星代工業務對標成本、良率,time to market,數年之後高下立判。結果如何,數年後應該會揭曉(要想想數年後將如何變化)。
  3. 觀察台積電,三星及英特爾代工未來幾年的資本開支變化及英特爾設計訂單的產品種類及變化。

(首圖來源:Flickr/JiahuiH CC by 2.0)