歐洲處理器計畫 EPAC 1.0 樣品原型亮相,採 RISC-V 架構、格羅方德 22 奈米打造

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 23 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


外媒報導,歐洲處理器計畫 (EPI) 官網正式宣布,旗下首款自研處理器 EPAC 1.0 樣本交貨給 EPI,並成功通過初步測試。處理器為 RISC-V 核心架構,由晶圓代工大廠格羅方德 22 奈米製程技術打造,主運算時脈為 1GHz,還結合許多領域的加速器技術。雖然實際性能未知,不過 EPI 已決定未來往更先進製程研發。

EPI 是由法國、西班牙 10 個歐洲國家總計 28 個合作夥伴如 SiPearl、Menta、Kalray、STMicroelectronics 和 E4 Computer Engineering 等組成,目標是達成歐盟未來能在 HPC 處理器技術和 HPC 基礎設施獨立,也就是歐盟希望為 HPC 超級電腦自研處理器,並具備研發與生產高性能 CPU 的能力。打頭陣的 EPAC 1.0 採用混合架構核心,CPU 核心以 RISC-V 架構為基礎,由 SemiDynamics 開發 Avispado,擁有 4 個 VPU 視覺處理器。

晶片內配有 L2 暫存記憶體、STX 張量加速器、VRR 可變精度計算模組,以及法國開發的 SerDes 網路連結模組等。由格羅方德 22 奈米 FDX 低功耗製程打造,晶片面積 26.97 平方公釐,首批生產 143 個測試用,已通過測試。

雖不清楚 EPAC 1.0 處理器性能表現如何,但因這是歐洲集結 10 國技術共同打造的處理器,市場預計性能有一定水準。即便某些方面可能不如主流消費級處理器,但因是為超級電腦準備,某些領域應有優勢。

EPI 計劃將下一代 EPAC 處理器升級為 12 奈米製程,並採用更先進的小晶片。目前還不清楚下一代晶片何時登場,不過從一系列舉動卻能看出歐洲確實全力推動晶片自主化研發,以期晶片研發製造領域趕上世界水準。

《日經亞洲評論》也報導,歐盟推動 1,750 億美元半導體投資計畫,希望 2030 年前能達 2 奈米製程,並爭取半導體晶片產能 20% 占比。處理器龍頭英特爾日前也表示,未來 10 年會在歐洲投資 950 億美元,建造 8 座晶圓廠。除擴大產能滿足自身需求,也準備和台積電、三星搶奪晶片代工業務。

(首圖來源:EPI)