功率暨化合物半導體晶圓廠產能 2023 年登頂,將創每月千萬片新高

作者 | 發布日期 2021 年 10 月 13 日 11:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 line share follow us in feedly line share
功率暨化合物半導體晶圓廠產能 2023 年登頂,將創每月千萬片新高


全世界關注功率暨化合物半導體 (第三代半導體) 發展情形時,SEMI 國際半導體產業協會 13 日表示,全球疫情蔓延下,半導體供應鏈一度受影響,疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能 2023 年可望首次攀至千萬片晶圓大關,達 1,024 萬 WPM(月產能,8 吋晶圓),並於 2024 年持續增長至 1,060 萬 WPM。