功率暨化合物半導體晶圓廠產能 2023 年登頂,將創每月千萬片新高

作者 | 發布日期 2021 年 10 月 13 日 11:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


全世界關注功率暨化合物半導體 (第三代半導體) 發展情形時,SEMI 國際半導體產業協會 13 日表示,全球疫情蔓延下,半導體供應鏈一度受影響,疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能 2023 年可望首次攀至千萬片晶圓大關,達 1,024 萬 WPM(月產能,8 吋晶圓),並於 2024 年持續增長至 1,060 萬 WPM。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)這類寬能隙先進材料,近一年以來在動力總成(Powertrain)、電動車車載充電器(EV OBC,EV On Board Charger)、光達(LiDAR)、5G 及 5G 基地台等熱門應用領域大爆發。可預見的是,未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域,重要性不言而喻。

SEMI 看好全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能,未來將持續創紀錄性,預計至 2023 年中國將占全球產能最大宗,達 33%,其次是日本 17%,歐洲和中東地區 16%,台灣 11%。進入 2024 年產業將持續走強,月產能再增 36 萬 WPM,各地區占比幾乎無變化。

SEMI《功率暨化合物半導體晶圓廠至 2024 年展望報告》指出,2021~2024 年 63 家公司月產將增加超過 200 萬 WPM,英飛凌科技、華虹半導體、意法半導體和士蘭微電子將扮演漲勢領頭羊,共增加達 70 萬 WPM,全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產業裝機產能在 2019 年較前一年成長 5%,2020 年成長再成長 3%,2021 年預計有 7% 顯著年成長,2022、2023 年持續攀升,各有 6% 及 5% 年增率,叩關 1,000 萬 WPM。

晶圓廠產業方面,正積極增建生產設施,預計 2021~2024 年將有 47 個達成機率較高的設施和生產線(研發廠、高產能廠,含外延晶圓)上線,使業界總量達 755 個,當然若再有其他新設施和產線計畫宣布,數字還會再調整。

(首圖來源:英飛凌)