Yearly Archives: 2021

地球首次大規模滅絕原因曝光!科學家加碼爆料:第六次大滅絕可能正在進行

作者 |發布日期 2021 年 11 月 10 日 8:45 | 分類 環境科學 , 自然科學

恐龍在某次大滅絕消失,但你知道還有其他物種大滅絕嗎?有五次最重要的大規模滅絕,稱為五大滅絕,在特定地質時期,整個地球至少四分之三物種滅絕。隨著全球變暖和氣候變化趨勢,許多研究人員認為我們可能處於第六次滅絕前階段。

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晶圓廠狂砸錢,為何晶片仍缺?先進、成熟製程兩樣情

作者 |發布日期 2021 年 11 月 10 日 8:42 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

全球半導體企業的資本資出不斷擴張,卻難以解決持續已久的晶片荒問題。《華爾街日報》報導指出,原因是晶片商專注於佈局尖端晶片產能,最為稀缺的舊世代製程晶片因為利潤微薄,業者不願重押投資,導致產能無法滿足訂單。

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為何現在還鬧車用晶片荒,專家:晶圓產能都被它吸走

作者 |發布日期 2021 年 11 月 10 日 8:00 | 分類 手機 , 晶片 , 汽車科技

車用晶片荒持續,專家 8 日點出,5G 智慧手機使用的半導體元件量大,需求方興未艾,對供應商而言,供貨給 5G 智慧手機的毛利率又比提供給車用、筆電等其他應用來得高,使得晶片產能多是優先服務 5G 智慧手機,產生龐大的磁吸效應,進而排擠其他應用,專家認為,可能得等到 5G 智慧手機的需求被滿足後才輪得到車用晶片,預估最快應是明年第四季,車用晶片荒才會開始舒緩。

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拓墣觀點》SiP 先進封裝拓展手機與穿戴裝置終端應用

作者 |發布日期 2021 年 11 月 10 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 手機 , 晶片

隨著現行終端產品功能持續升級與體積不斷微縮,先進封裝技術 2.5D / 3D IC、FOPLP 與 SiP 等發展趨勢亦將接續精進。以 SiP 封裝演進歷程為例,現行產品功能雖持續增進,然同質整合 SoC 晶片卻因內部 CPU、GPU 與記憶體等零組件於尺寸微縮下的進展趨勢發展不一,除高性能運算領域外限制向下拓展應用。 繼續閱讀..