超越摩爾定律?美系外資:「先進封裝」成代工廠另一大關鍵領域

作者 | 發布日期 2022 年 01 月 12 日 10:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


半導體晶片需求暢旺,全球代工產業規模 2021 年達 950 億美元,占半導體市場(除記憶體外)約 25%。美系外資認為,2022 年半導體產業將會欣欣向榮,但隨著摩爾定律、經濟效益放緩,先進封裝將成為代工廠另一個關鍵領域。

美銀證券集團(BofA)指出,受基礎市場推升、無晶圓廠客戶成長快速、系統和網路公司內部晶片設計趨勢上升、前緣製程組合帶來 ASP 上升,預計到 2025 年,半導體代工產業年複合成長率(CAGR)將達 13%。

2021 年代工產業市占率,光台積電就占 59%、聯電 8%,美銀證券將台積電目標價設為 770 元、聯電 75 元,並表示雖然英特爾和三星積極擴張代工領域,但未來十年內,市占率應不會發生太多變化。

美銀證券預計,2022 年晶圓廠產能將成長 9%,但逾 570 億美元資本支出用於前緣(7 奈米以上),2022~2025 年有望向 3 / 2 奈米轉移,獲得 EUV 光刻機和順利採用 GAA 技術是關鍵;隨摩爾定律減速、經濟效益放緩,透過先進封裝推動電晶體密度,將成為代工廠另一大關鍵領域。

另外,中美關係緊張導致地緣政治不確定性,加速美國、日本和歐洲發展半導體產業。同時,美國對關鍵資本設備的限制,可能減緩中國產能擴張,部分緩解對供應過剩的擔憂。

(首圖來源:Unsplash