超越摩爾定律？美系外資：「先進封裝」成代工廠另一大關鍵領域
作者 | 發布日期 2022 年 01 月 12 日 10:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 line share follow us in feedly line share
超越摩爾定律？美系外資：「先進封裝」成代工廠另一大關鍵領域


半導體晶片需求暢旺，全球代工產業規模 2021 年達 950 億美元，占半導體市場（除記憶體外）約 25%。美系外資認為，2022 年半導體產業將會欣欣向榮，但隨著摩爾定律、經濟效益放緩，先進封裝將成為代工廠另一個關鍵領域。

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