三星 3 奈米 GAA 製程良率剛達 10%~20%，高通還是難下單

外媒《Wccftech》報導，南韓三星晶圓代工部門不僅 4 奈米製程技術量產仍苦苦掙扎，3 奈米 GAA 架構節點製程也遇到大麻煩。照進度幾乎可肯定，IC 設計大廠高通和聯發科等公司將不會採用三星製程。

報導指南韓媒體《Business Post 》詳細介紹三星 3 奈米 GAA 架構製程進展，不幸的是，良率剛達 10%~20%。相較 3 奈米 GAA 架構製程，三星 4 奈米製程技術剛用於高通 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器訂單，良率約 35%。

相較台積電 4 奈米製程良率約 70%，即使有 35% 良率，三星 4 奈米製程技術表現仍很糟糕，可解釋為什麼高通將改良版 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 訂單轉給台積電。三星第二代 3 奈米製程技術將在 2023 年量產，但良率若維持這狀態，高通即使必須多付成本給台積電，仍會轉由台積電代工今年底下一代旗艦款行動處理器 Snapdragon 8 Gen 2。

市場消息人士指出，三星 3 奈米 GAA 架構製程技術首先量產三星自家晶片，可能是三星 Exynos 系列處理器新產品。先前消息顯示三星正為 Galaxy 系列智慧手機開發全新 Exynos 處理器，但尚不確定會否使用 3 奈米 GAA 架構製程。

台積電也將在 2 奈米製程採用 GAA 架構，但沒有消息指台積電遇到與三星相同的問題。就過去經驗看，台積電晶片通常比競爭對手品質更好，蘋果等大型科技公司每年持續向台積電下大量訂單就是應證。台積電首款 4 奈米製程行動處理器聯發科天璣 9000，是目前運算速度最快的智慧手機處理器，性能直接證明卓越製造技術，如何在性能和能耗為處理器帶來優勢。

(首圖來源：shutterstock)