美國最近通過 2,800 億美元的《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act），限制接受資助的企業未來 10 年不得擴張或升級中國的先進晶片產能。為因應美方限制，南韓業者已開始重新評估中國投資，而隨著華盛頓試圖結盟南韓、台灣及日本，形成「Chip 4」晶片四方聯盟，美國施加的壓力可能進一步升溫。
英國金融時報21日報導，三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK Hynix）依舊對中國市場有高度曝險。韓國貿易協會Korea International Trade Association （KITA）統計顯示，南韓去2021年出口500億美元晶片至中國，年增26%，占整體晶片出口的比率接近40%。
然而，韓企也幾乎全仰賴美國、日本及歐洲晶片設計商、設備製造商提供先進晶片的生產技術。Tufts University助理教授Chris Miller說，這意味著，華盛頓政府已「扼住半導體製程的咽喉」。提供技術的晶片設計商、設備廠包括美國的Cadence及Synopsis，西門子（Siemens）旗下的Mentor Graphics，美國設備大廠應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）及荷蘭的ASML。
SemiAnalysis首席分析師Dylan Patel指出，受到美方限制，SK 海力士、三星大概只能維持現有投資，其中國產能市占恐隨時間大減。Patel表示，中國依賴外國廠商的晶片及技術，代表手上的槓桿不多。「北京政府需要進口這些晶片提供給國內製造商，難道他們要停止在中國製造電子產品嗎？」
Patel警告，華盛頓政府可能會對先進NAND型快閃記憶體的製造設備下達禁止出口至中國工廠的禁令，對北京施加更多壓力，或許連三星、SK 海力士等外商在中國設立的NAND工廠也無法例外。
美國管制 3 奈米以下關鍵 EDA、第四代半導體
美國商務部才剛宣布，對於支援先進半導體、燃氣渦輪引擎的技術進行出口管制，理由是這些技術攸關國安。
美國商務部8月12日發布新聞稿指出，旗下工業及安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）限制出口的新興和基礎科技，將涵蓋氧化鎵（gallium oxide，市場有人將之稱為第四代半導體）及鑽石，因為氧化鎵和鑽石讓半導體在電壓或氣溫偏高等嚴峻環境下也能順利運作，「運用這些材料的裝置能大幅增加軍事戰力」。
電子設計自動化軟體（ECAD、又稱EDA）的出口也被美國設限，這種軟體專門用來設計、分析、最佳化並驗證積體電路（IC）或印刷電路板（PCB）的表現效能，軍事及航太國防產業將之用來設計複雜的IC。
EDA軟體可研發具備GAAFET架構的IC。GAAFET技術是開發3奈米以下製程的關鍵，可讓IC的「運算速度更快、省電且更能忍受輻射」，能用於商業及軍事設備，例如國防及通訊衛星。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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