三星 4LPP+ 製程量產 Exynos 2400，良率還是低於台積電但比一年前好

市場消息，韓國三星旗艦手機處理器 Exynos 2400，採 4LPP+ 製程後，良率約 60%，雖還是比不上台積電良率達 70% 的 N4P 製程，但較一年多前自家只 25% 良率進步不少。

三星 Exynos 2400 是三星首款採扇出晶圓級封裝（FOWLP）的手機處理器，FOWLP 可將耐熱性提高 23%，使多核性能提高 8%，最新 3DMark Wild Life 測試時表現不俗。

市場消息直指三星代工開始試產第二代 3 奈米 SF3 製程，計畫六個月內良率提高至 60% 以上。三星正在測試 SF3 製程晶片性能和可靠性，首個晶片會是可穿戴設備處理器，也計劃用於今年發表的 Galaxy Watch 7 等產品。

三星曾表示，下半年大規模量產 SF3 晶片，接下來 2025~2026 年推出 2 奈米。SF3 製程可同單元達不同環繞柵（GAA）電晶體奈米片通道寬度，提供更高設計靈活性，為晶片帶來更低功耗和更高性能，並最佳化設計以增加電晶體密度。

(首圖來源：三星)