市場需求強烈，SK 海力士指輝達要求提前六個月供應 HBM4

路透社報導，韓國 SK 集團會長崔泰源表示，輝達執行長黃仁勳要求 SK 海力士提前六個月供應 HBM4 高頻寬記憶體。崔泰源指出，SK 海力士會嘗試，因能加強與輝達合作，也能與台積電拉近關係。

SK 集團會長崔泰源日前在 SK AI Summit 2024 發表主題演講時表示，SK 海力士計劃 2025 下半年推出 12 層 DRAM 堆疊首批 HBM4 產品，16 層堆疊 HBM 稍晚 2026 年推出。崔泰源指黃仁勳要求 SK 海力士提前六個月供應 HBM4，SK 海力士也願意嘗試，加強與輝達合作。

另外，SK 海力士和台積電 4 月簽署合作諒解備忘錄，就 HBM 基礎裸片加強合作，如滿足輝達 HBM4 需求，也可拉近與台積電的關係。

7 月就有消息表示輝達、台積電和 SK 海力士組建三角聯盟，迎接 AI 時代，共同推進 HBM4 等下代先進技術，消息稱 SK 海力士已和台積電達成合作共識，將共同設計和生產 HBM4 系列的部分產品，並計劃 2026 年開始量產。黃仁勳先前表示與 SK 海力士合作，用少量記憶體執行精確結構化計算，取得超越摩爾定律的進步，仍需 SK 海力士提供更多 HBM。

SK 海力士 10 月 24 日公布 2024 年第三季財報，合併收入 17.5731 兆韓圜，較第二季成長 7%、也較 2023 年同期增長 94%，創下歷史單季新高紀錄。DRAM 業務方面，SK 海力士從 HBM3 迅速轉換至八層 HBM3E，9 月量產 12 層 HBM3E 產品按原計畫第四季供貨，第三季 DRAM 總銷售額佔 30% 的 HBM 第四季達 40%。

(首圖來源：SK 海力士)