Tom′s Hardware 報導，英特爾與台積電成立合資企業傳言引發分析師、業界和政界人士強烈反應，英特爾首席工程專案經理 Joseph Bonetti 在 LinkedIn 發文個人觀點，認為英特爾將奪回製程領先地位，贏得無晶圓廠晶片商客戶，若將製造業務交給台積電是適得其反。
雖文章已刪除，但暫存資料 Joseph Bonetti 提到，英特爾領導層、英特爾董事會、川普政府，請不要在英特爾取得技術領先、脫離低潮時將英特爾代工業務出賣或交給台積電。這是可怕又令人沮喪的錯誤。
Joseph Bonetti 認為，與聲稱英特爾落後於主要競爭對手的報導相反，英特爾在半導體製造領域正在取得重大進展。該公司最新的製造流程 Intel 3 已經用於製造 Xeon 6 資料中心處理器。而該公司的下一代 Intel 18A 即將完成，預計將在 2025 年稍後用於製造用於客戶端 PC 的 Panther Lake 處理器。而台積電的等效的 N2（2 奈米級）製程技術則要到 2025 年底才會進入量產階段。
英特爾也先推出 High-NA EUV 計畫，購買兩台 ASML Twinscan EXE，也是唯一有使用此類工具經驗的晶片商，儘管面臨財務困境，英特爾代工仍準備向主要合作夥伴證明自己。任何將控制權交給競爭對手的潛在交易都將是一個重大戰略錯誤。
Joseph Bonetti 強調，最近報導許多說法都扭曲英特爾。有人認為需要台積電工程師來讓英特爾最新製程發揮作用，但 Intel 3 製程量產數月，採用 Intel 18A 製程 Panther Lake 處理器也提供樣品給筆電製造商。即便 Intel 18A 和台積電 N2 都導入環柵電晶體 (GAA)，但英特爾製造流程有項突破，就是背面供電，提高效率和性能，使英特爾產品比台積電優勢更高。
Joseph Bonetti 預估，使得英特爾代工業務目前尚未獲利的因素，在於設施和設備上投入了大量資金，並且尚未獲得主要外部客戶的代工合約。然而，微軟和亞馬遜的早期採用都表明了對英特爾能力的信心。如果這些努力取得成功，則更多的產業領先企業可能會轉移到英特爾生產。所以，將英特爾代工業務的控制權交給台積電，將削弱英特爾，損害美國半導體領導地位。
(首圖來源：影片截圖)
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