根據外媒 wccftech 的報導指出，半導體大廠英特爾 （Intel） 已與台灣晶圓代工大廠聯電 （UMC） 展開結盟，雙方將針對先進製程技術進行深度合作。這項震撼業界的協議主要聚焦於 12 奈米與 3 奈米製程節點，未來的生產基地預計將落在英特爾位於美國亞利桑那州的工廠 （Fab 52）。
報導指出，在這場合作背後，兩家公司各自有著明確的戰略目標。在執行長陳立武的帶領下，英特爾正積極發展其晶圓代工事業，力圖與該領域的全球龍頭台積電抗衡。另一方面，作為歷史上台灣首家晶圓代工廠，聯電過去主要專注於成熟製程技術，其產品廣泛應用於工業與其他多元領域。而透過這次結盟，聯電有機會進軍先進半導體製造領域。尤其對聯電而言，這項合作最具吸引力之處，在於能夠順利在先進製程市場取得立足點，同時又無需耗費巨額資本來添購昂貴的製造設備。
針對雙方一職以來在 12 奈米製程上的合作進度，鎖定的終端應用主要涵蓋物聯網 （IoT） 產業及 WiFi 領域等。報導指出，這項計畫進展十分迅速，預計在 2026 年內就會向客戶交付製程設計套件 （PDK）。依照目前的時程規劃，預計 2027 年初即可協助客戶進行設計定案，並目標於 2027 年底正式進入量產階段。
至於，在先進的 3 奈米製程部分，預計兩家公司的合作框架將會仿效 12 奈米協議的模式，讓聯電在不需積極投資設備的前提下，切入最尖端的晶片製造領域。值得注意的是，合作開發 3 奈米製程的核心目標，是希望能打造出與台積電 3 奈米同等級的產品。若此計畫成功，將有望大幅提升英特爾在全球晶圓代工市場的競爭力與市佔率，進一步挑戰台積電的領先地位。
(首圖來源：官網)
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