群翊開發玻璃基板應用設備，搶攻新商機

PCB 及載板乾製程設備廠群翊成功布局玻璃基板應用設備，且有量產實績，目前也與國內外多間大廠洽談中，展開實驗線及量產線規劃與合作，預期未來一、兩年有成果出現。

英特爾開發玻璃基板已近十年，去年發表業界首款用於先進封裝的玻璃基板，計劃 2030 年導入商用產品，使業界開始注意玻璃基板的存在。先前有報導稱，群翊是英特爾指定的玻璃基板封裝產線的乾燥設備供應商。

與此同時，三星電機也加快進軍半導體玻璃基板市場，將設備採購和安裝提前至 9 月，並將於第四季開始試產。

與傳統有機基板相比，玻璃基板優勢相當顯著，包括平整度良好，可提高曝光聚焦能力，以及尺寸穩定性出色，適用於多種小晶片的下一代晶片互連。此外，玻璃基板的熱穩定性和機械穩定性更好，適合資料中心的高溫耐用應用。

根據市場消息，玻璃基板機台部分，群翊已順利出貨給美系客戶、且為量產型產品，而國內大廠則在洽談中，同時也在跟主要玻璃材料廠接觸，未來將視客戶需求提供不同的客製化設備。同時，群翊也與國內外多家面板大廠及 OSAT 廠於壓膜及烘烤製程合作布局。

（首圖來源：英特爾）

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