陳立武於英特爾晶圓代工大會公開 Intel 14A 與先進封裝發展

半導體大廠英特爾今日「Intel Foundry Direct Connect 2025」分享多個世代核心製程與先進封裝最新進展，宣布全新生態系計畫與合作夥伴，邀請產業領袖共同探討系統級晶圓代工方法如何促進合作，協助客戶實現創新。

陳立武強調英特爾致力打造世界級晶圓代工廠

新執行長陳立武揭開活動序幕，說明英特爾晶圓代工邁向下階段最新進展與優先目標。英特爾技術與營運長暨英特爾代工技術與製造部門總經理 Naga Chandrasekaran 和英特爾晶圓代工服務總經理 Kevin O′Buckley 接著發表主題演講，分享製程及先進封裝最新消息，並強調英特爾晶圓代工全球化的多元製造與供應鏈。

陳立武表示，英特爾致力打造世界級的晶圓代工廠，以滿足市場對於尖端製程技術、先進封裝和製造日益成長的需求。英特爾的首要任務是傾聽客戶需求，並創造出助力客戶成功的解決方案以贏得信任。我們正努力於英特爾內部推動工程優先的文化，同時加強與整體晶圓代工生態系夥伴之間的關係，這將有助於我們推進策略、提升執行力並在市場上取得長期的成功。

更新先進製程發展，以 Intel 18A 基礎再推 Intel 14A 節點製程

英特爾在此次 Intel Foundry Direct Connect 2025 發布的消息涵蓋核心製程與先進封裝、在美國發展製造的里程碑，以及贏得晶圓代工客戶信任所需的生態系支援。其中，在核心製程方面，英特爾晶圓代工已開始與主要客戶針對其下一代製程技術 Intel 14A 展開合作，此技術為 Intel 18A 製程的接續技術。

英特爾表示，Intel 14A 將採用 PowerDirect 直接接觸供電技術（direct contact power delivery），此技術奠基於 Intel 18A 的 PowerVia 背部供電技術發展而成。目前，英特爾已送樣主要客戶 Intel 14A 設計套件（PDK）早期版。英特爾表示，現階段已有多家客戶表達有意願以新製程生產測試晶片。

另 Intel 18A 已進入風險試產階段，今年達量產規模。英特爾晶圓代工生態系夥伴已準備好支援生產設計所需的電子設計自動化（EDA）、參考流程和矽智財（IP）。而 Intel 18A 新衍生製程 Intel 18A-P 專為更廣泛的晶圓代工客戶提供更強化的效能，基於此製程的早期晶圓已準備就緒。而 Intel 18A-P 與 Intel 18A 設計規則相容，IP 和 EDA 合作夥伴已開始更新相對應的產品與服務。

還有英特爾 18A-PT 是另外新的衍生製程，英特爾 18A-P 的效能和功耗效率基礎上再提升。英特爾 18A-PT 透過 Foveros Direct 3D 混合鍵合連接頂部晶片，達成互連間距小於 5 微米（µm）。英特爾晶圓代工首個 16 奈米投片已於晶圓廠試產，英特爾與主要客戶合作，研發與聯華電子共同開發的 12 奈米及衍生產品。

Foveros 先進封裝新增 Foveros-R 及 Foveros-B 架構

先進封裝方面，英特爾的晶圓代工透過 Foveros Direct（3D堆疊）和嵌入式多晶片互連橋接 EMIB（2.5D橋接）技術，將 Intel 14A 製程與 Intel 18A-PT 連接，達成系統級整合。EMIB-T 部分，可滿足未來高頻寬記憶體需求。Foveros 架構新增了兩項技術，分別為 Foveros-R 和 Foveros-B，能為客戶提供更有效率和彈性的選擇。接下來與封測廠艾克爾（Amkor Technology, Inc.）合作，客戶可依據自身需求選擇合適的先進封裝技術。

最後在製造與生態系的部分，英特爾指出，位於美國亞利桑納州的 Fab 52 晶圓廠已成功營運，並完成首批晶圓製造，今年美國建立先進 Intel 18A 晶圓製造方面取得進展。Intel 18A 今年稍晚奧勒岡州晶圓廠量產，亞利桑那州晶圓廠更晚逐步提升產能。Intel 18A、14A 等研究、開發與晶圓生產都在美國進行。

加速與客戶聯盟新計畫，與合作夥伴建構生態系內容

英特晶圓代工也加速聯盟推出多項新計畫，包括「英特爾晶圓代工小晶片聯盟」（Intel Foundry Chiplet Alliance）和「價值鏈聯盟」（Value Chain Alliance），同時還有來自一流生態系夥伴的各項合作發表。英特爾希望藉由值得信賴且經驗證的生態系夥伴，提供完整 IP、EDA 和設計服務解決方案產品組合，驅動先進發展，突破傳統製程的微縮技術。