英特爾（Intel）代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒，特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上（UBS Global Technology and AI Conference）公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞，更強調外部客戶對於英特爾代工服務（IFS）提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣，這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。
根據 wccftech 的報導，John Pitzer 針對市場高度關注的 Intel 18A 製程進展進行了詳細說明。他表示，英特爾正大規模生產採用 Intel 18A 製程的 Panther Lake 晶片，這些產品預計將於 2026 年 1 月 5 日進入零售展示。
因為 Intel 18A 節點製程的良率是決定代工部門利潤率是否 「健康」 的關鍵因素。對此，John Pitzer 透露，目前的良率尚未達到「最佳」水平。然而，自執行長陳立武於 3 月上任以來，良率已經有了驚人的建展驚人。儘管良率仍需持續改善，但英特爾現在處於一個有利位置，能夠觀察到良率每月都有可預測的進步，這種改善程度與業界平均水準的預期相符。
另外，關於市場對 Intel 18A-P 節點製程的外部興趣傳聞，John Pitzer 也證實該製程的製程設計套件（PDK）已展現出良好成熟度。英特爾計劃重新與外部客戶接洽，以評估他們對該節點的興趣。Intel 18A-P 和 18A-PT 節點製程將同時用於內部和外部產品。由於 PDK 的早期進展順利，有報告指出，潛在客戶對這些製程表現出極大的興趣。然而，英特爾代工部門有其既定的客戶策略，其中包括避免主動公開談論客戶，而是等待客戶自行揭露使用潛在的節點製程的情況。
還有，先進封裝業務正成為英特爾代工部門的一項巨大發展潛力，這主要歸因於台積電 CoWoS 先進製程產能出現瓶頸。John Pitzer 證實，英特爾在一些先進封裝客戶方面取得了良好的成功。這清楚地表明，英特爾的 EMIB、EMIB-T 和 Foveros 等封裝解決方案正被客戶視為台積電解決方案的有效替代方案。
John Pitzer 強調，客戶的接洽是基於一種溢出效應（spillover effect），也就是大約在 12 到 18 個月前，CoWoS 供應極度緊張，許多客戶來到英特爾尋求其他產能，使得英特爾當時對該業務感到非常興奮。然而，儘管英特爾當時可能低估了先進封裝業務的潛力，並且在讓 Foveros 達到預期目標方面表現可能稍遜一籌，同時台積電在增加 CoWoS 產能方面做得非常好，但這段經歷帶來了重要的改變。尤其是這次的溢出產能狀況，讓客戶走進了英特爾的大門，促使雙方的對話轉向更具策略性的內容。
針對市場關於代工部門可能分拆的猜測，John Pitzer 表示，如果說英特爾代工部門的樂觀情緒比幾個月前顯著降低，那是錯誤的判斷。目前，代工部門分拆的討論尚未進行。由於外部客戶現在同時考慮採用 IFS 提供的晶片和封裝解決方案，英特爾管理層對代工部門能夠改善現狀抱持堅定的信心。
(首圖來源：視訊截圖)
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