CSP 自研 ASIC 浪潮加速 MLCC 規格集中，2H26 高階特規品恐面臨結構性短缺

TrendForce 最新 MLCC 產業研究，全球雲端服務供應商（CSP）AI 軍備競賽持續升溫，自研 ASIC 加速器平台大量採用小尺寸、高容值、耐高溫的高階特規 MLCC，需求結構快速向少數高階品項集中，惟因供應商擴產速度落後，下半年結構性短缺風險不容小覷。

TrendForce表示，次世代AI加速平台在量產最終驗證階段（Final Qualification）設計變更頻繁，造成高階MLCC用量大幅上修。如AMD MI450驗證期間以MLCC取代BOM（物料清單）所有鋁電解電容與鉭電容，47µF 2.5V X6S 0402用量因此從每板1,440顆暴增至10,544顆，增幅高達632%；NVIDIA Vera Rubin平台對100µF 4V X6S 0805需求亦提高，從每板320顆上調至500顆。進入下半年，Google TPU V8t/i、AWS Trainium4、Meta MTIA 400/450等重量級ASIC平台相繼放量，MLCC需求進入高峰。

然而，供給擴張明顯跟不上需求爆發。儘管村田製作所2025年底率先量產47µF 2.5V X6S 0402及100µF 2.5V X6S 0603等高規新品，SEMCO緊接隔年3月放量，太陽誘電、京瓷亦相繼跟進，惟此類規格技術門檻極高，各家良率仍面臨嚴峻考驗，有效產能受限。村田出雲新廠全速放量亦要到2027年，難及時支援本輪需求高峰。

目前供需緊繃訊號已浮現，日韓指標廠BB Ratio（訂單出貨）比自4月起逐月遞增，部分高容值X6S品項交期從八週拉長至20週。已簽訂長期供貨協議（LTA）的一線CSP將優先獲產能保障，尚未完成鎖料的ODM與系統廠恐面臨現貨溢價與交期延誤的雙重壓力。多股需求力道預估第三季末至第四季初交匯集中，高階MLCC供應缺口恐從隱性風險轉為實質短缺。ODM廠商應積極推進第三季策略性備料，提高安全庫存水位，以因應第四季供貨衝擊。

（首圖來源：shutterstock）