外媒與研究機構報告，Google 傳出下代 TPU「Humufish」改採英特爾 EMIB-T 先進封裝，若消息屬實，將是多年來首次從台積電 CoWoS 轉向其他方案。Google 從第三代 TPU 一路都採用台積電 CoWoS，並在第七、八代 TPU 轉向 CoWoS-L，如今若改用 EMIB-T，代表封裝策略出現重大變化。
EMIB-T 是英特爾 EMIB 的強化版，特色是晶片橋加入 TSV、MIM 電容與專用接地層，強化供電完整性與高密度晶片連接。CoWoS-L 靠 RDL 中介層與局部矽互連橋，有更強的整體佈線；但 EMIB-T 不受大型中介層限制，且在機械結構與供電設計可能有不同優勢。業界分析指出，Google 之所以考慮轉向，可能同時出於技術、成本與供應鏈分散等因素，尤其是台積電 CoWoS 產能持續吃緊。
Google’s next TPU, codenamed Humufish, is set to use Intel’s EMIB-T instead of TSMC CoWoS.
Nearly every leading AI training accelerator today is packaged on a TSMC 2.5D flow, and almost all of it is CoWoS. CoWoS is the industry default, which is exactly why a flagship part… pic.twitter.com/lPJ9TNNy6N
— SemiAnalysis (@SemiAnalysis_) July 1, 2026
這項傳聞也與市場對 Google TPU 供應鏈的最新看法相互呼應。摩根士丹利 14 日報告指出博通仍長期維持 Google TPU 約八成市占，聯發科參與雖然「確實有」，但不至於顛覆既有格局；聯發科封裝執行仍面臨風險，因 2 奈米 TPU 量產仍須依賴台積電 CoWoS，EMIB 封裝在 Google 所需的大規模應用尚未完全驗證。另有報告稱，Google 已選定聯發科參與下代 TPU 的 3 奈米設計，正在嘗試降低單一供應商依賴度。
若 Google 最終採用 EMIB-T，不只代表 TPU 封裝路線改變，也可能反映希望台積電產能受限之際，與英特爾建立更深合作分散風險。對英特爾而言，若能拿到 Google 這種大客戶，更有助強化先進封裝與晶圓代工生態的市場地位。
- Intel’s EMIB packaging gains traction as chip designers look to skirt TSMC’s CoWoS constraints — Google’s reported decision for 9th-gen TPUs highlights Intel’s attractive alternative
- Concerns over MediaTek gaining market share have weighed on Broadcom’s (AVGO.US) stock for six months, but Morgan Stanley remains bullish, reiterating its ‘Overweight’ rating and asserting that Broadcom’s position as a core AI winner remains unchanged.
（首圖來源：shutterstock）
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