台積產能爆傳三星 2 奈米需求激增擬外包 TPU 設計

韓媒傳出，由於晶圓代工需求攀升導致內部工程資源吃緊，三星電子（Samsung Electronics）考慮將 Google 2 奈米張量處理器（TPU）的輸入／輸出（I/O）晶片後端設計（back-end design）外包，並尋求外部合作夥伴的支援。

The Elec 15日引述多個業界消息報導，三星近期接洽了設計解決方案合作夥伴（Design Solution Partners，簡稱DSP），了解他們是否有意承接Google第10代TPU、代號「Icefish」I/O晶片的後端設計工作。該I/O晶片將採用三星2奈米製程生產。

Google這款TPU由運算處理器（compute processor）及獨立的I/O晶粒組成。運算處理器預計由台積電以1.4奈米製程生產，三星則負責以2奈米製程生產I/O晶粒。I/O晶粒主要負責在運算處理器與高頻寬記憶體（HBM）之間傳輸資料。

DSP的角色是協助客戶調整晶片設計，使其符合三星晶圓代工製程要求。所謂後端設計（back-end design），涵蓋了邏輯電路的布局與繞線（placement and routing）、可測試性設計（DFT）導入，以及設計驗證等工作。三星正研議將部分或全部工作外包給DSP，同時也在評估是否保留部分專案在內部自行開發。

在此之前，三星自行完成了特斯拉（Tesla）2奈米自動駕駛晶片的後端設計。然而產業人士表示，三星2奈米製程的需求近期大增，其工程資源已陷入吃緊狀態。

除了Google和特斯拉之外，據悉三星也已取得Anthropic及DeepX的2奈米晶圓代工訂單。一名產業人士透露，由於先進製程領域的主要對手台積電產能已瀕極限，部分訂單正開始外溢到三星手中。

根據報導，ADTechnology和Gaonchips被視為承接Google TPU後端設計工作的主要韓國候選廠商。兩家公司目前都已投入或準備執行三星2奈米製程相關專案，與Google TPU採用的製程相同。除ADTechnology與Gaonchips外，Alphachips也被點名為潛在的委外合作夥伴。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：Samsung）