【更新展訊說法】三星與高通聯手,展訊的未來飽受威脅 作者 Atkinson | 發布日期 2017 年 02 月 07 日 11:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 | edit 本篇文章將帶你了解 :【更新展訊說法】三星與高通聯手,展訊的未來飽受威脅在晶圓代工的市場上,三星與台積電的競爭一向激烈。不過,在三星與台積電力爭蘋果 A10 處理器訂單失利之後,開始將策略重心轉往與「高通、聯發科、展訊」的關係重整上,並試圖在攪亂市場後,重新建立晶圓代工的產業秩序。 本篇文章將帶你了解 :【更新展訊說法】三星與高通聯手,展訊的未來飽受威脅 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: IC設計 , 三星 , 半導體 , 台積電 , 展訊 , 晶片 , 智慧型手機 , 聯發科 , 蘋果 , 處理器 , 記憶體 , 高通