功率暨化合物半導體晶圓廠產能 2023 年登頂，將創每月千萬片新高

全世界關注功率暨化合物半導體 (第三代半導體) 發展情形時，SEMI 國際半導體產業協會 13 日表示，全球疫情蔓延下，半導體供應鏈一度受影響，疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能 2023 年可望首次攀至千萬片晶圓大關，達 1,024 萬 WPM（月產能，8 吋晶圓），並於 2024 年持續增長至 1,060 萬 WPM。